中信建投證券：科技板塊性後續空間需要理性看待

中信建投證券發佈研報稱，市場結束調整需要等待流動性與政策催化，科技板塊性後續空間需要理性看待。近期，關注電子/半導體的機會，存量資金環境下，電子/半導體帶動科技板塊在一些催化與預期下出現結構性行情。金融與核心 CPI 等數據低預期，市場在等待進一步的財政發力與貨幣寬鬆。科技行情啓動在於低位有催化，行情持續度與空間看景氣持續。整體來看產業鏈景氣彈性尚顯不足。可參考的近期歷史是 2023 年下半年兩輪 TMT 行情。