<div id="readability-page-1">隨着微軟 AI PC 新品 Surface Pro 與 Surface Laptop 本週上市，高通推出的驍龍 X Elite 系列 ARM 芯片的性能測評也出爐了。 這次和驍龍 X 打擂台的是蘋果 MacBook Air 的 M3 芯片。 據 9to5mac 初步測試數據顯示，12 核驍龍 X Elite 芯片的多核性能跑分，高於蘋果 MacBook Air 的 8 核 M3 芯片，但 M3 在單核性能上仍處於不敗之地。這意味着在許多任務中，M3 的處理速度仍然更快，而且 M3 芯片還比 X Elite 更省電。 芯片的能效測試比較複雜，因為要考慮測試環境和具體的芯片，尤其是高通驍龍 X Elite 芯片有多種版本，運行速度各不相同。不過，NotebookCheck 的一項測試顯示，X Elite 78 在運行 Cinebench 時的功耗約為 14W，而 M3 為 10W。 從 Geekbench 的原始測試數據來看： <blockquote> 新款微軟 Surface Pro 所搭載的驍龍 X Elite，單核性能跑分約為 2800，多核性能約為 14300。 而 MacBook Air 的 M3 單核跑分則遠超 3000 ，多核平均得分約為 12000，比微軟 Surface 低約 20%。 </blockquote> 雖然微軟和高通一直喜歡在公開營銷場合中，拿 MacBook Air 作為新品的參照物，但就內核數量和能效特性而言，驍龍 X Elite 更接近 MacBook Pro 中的蘋果 M3 Pro 芯片。 如果將驍龍 X Elite 與 M3 Pro 的正常功耗進行比較，後者的多核基準測試成績很可能與驍龍 X Elite 相當，甚至更高。 此外，蘋果產品已經開始向 M4 過渡，因此 M3 這一代芯片已經有點 &#34;老 &#34;了。5 月蘋果才發佈了搭載 M4 的新品 iPad Pro，iPad Pro 在 Geekbench 上的單核和多核性能跑分都超過了驍龍 X Elite，而且它還是個無風扇平板。而搭載 M4 芯片的 MacBook Pro 有望今年底開始發貨，競爭力不容小覷。 總體而言，自 2020 年蘋果推出 M1 芯片以來，蘋果筆記本電腦的性能和電池續航仍是王者段位，但高通為 AI PC 打造的新一代 ARM 芯片已經大大縮小了距離。隨着新系列 Copilot+ PC 的推出，Windows 筆記本電腦領域也成長為旗鼓相當的對手。 </div>

蘋果

高通

芯片

半導體 3 倍做空 - Direxion

高通 Snapdragon X 首批測評結果顯示，其多核性能超過蘋果 M3 芯片，但在單核性能和能效方面不如 M3。這意味着蘋果 M3 在許多任務中的處理速度更快且更省電。高通的驍龍 X Elite 芯片與蘋果 MacBook Air 的 M3 芯片進行了性能對比，X Elite 在多核性能上表現優異，但 M3 在單核性能上佔據優勢。

1. 高通推出的驍龍 X Elite 系列 ARM 芯片性能測試結果顯示，在多核性能上超過蘋果 MacBook Air 的 M3 芯片，但在單核性能和能效方面略遜一籌。
2. 驍龍 X Elite 芯片與蘋果 M3 Pro 芯片在內核數量和能效特性上更為接近，M3 Pro 的多核基準測試成績可能與驍龍 X Elite 相當甚至更高。
3. 蘋果產品已經推出搭載 M4 芯片的新品，M4 芯片在性能上超過驍龍 X Elite，且蘋果有望在年底推出搭載 M4 芯片的 MacBook Pro，競爭力強。
4. 自蘋果推出 M1 芯片以來，蘋果筆記本電腦在性能和電池續航方面仍處於領先地位，但高通的新一代 ARM 芯片縮小了與蘋果的差距。

高通 Snapdragon X 首批測評出爐：單核速度、能效不敵蘋果 M3，多核總分超後者