隨着全球對高性能計算、人工智能和數據中心需求的不斷增長,半導體產業迅猛發展。其中,台灣以其先進的技術和龐大的製造能力,成為不可或缺的重要一環。25 日,摩根士丹利發佈最新研報,通過深入調研台灣半導體供應鏈,詳細分析了市場的最新動態和未來趨勢,並總結出七個關鍵結論,為投資者和市場提供了全新的洞察和分析。1.英偉達的基本面前景依然樂觀摩根士丹利的調研表明,英偉達的需求前景依然強勁,H100 的需求仍然驚人,H200 的增長可見度逐漸提高。雖然 H100 的交貨時間很短,但這是產品轉換期間的自然現象,預計未來 3-4 個季度可見度將改善。儘管市場對英偉達的預期已部分反映在股價上,但其前景仍被看好。2.AMD AI 業務的上行空間有限儘管 AMD 的 MI300 在市場上表現良好,公司的指導目標是 40 億美元,但隨着供應鏈的增加,該公司需要為更高目標做準備。雖然 CoWoS 供應鏈沒有放緩,但需求方面存在一些增長痛點,部分客户的需求延遲。總體而言,AMD 有望達到全年指導目標,但與英偉達的競爭壓力較大。3.高帶寬內存(HBM)供應鏈持續進展HBM3 的供應情況有所改善,但 HBM3e 仍是關鍵瓶頸。初期 SK 海力士將成為英偉達 Blackwell GPU 的主要供應商,美光科技則推動 H200 的增長。中國大陸也在開發 HBM2 產能,未來可能進一步提升。4.除高帶寬內存外,內存市場仍然疲軟,但定價良好內存供應和需求狀態參差不齊,儘管大部分增量供應分配給 HBM,但總體需求依然疲軟。然而,定價情緒較為樂觀,企業級 NAND 價格將在第三季度上漲 20% 以上,消費類 NAND 價格將小幅上漲。5.Windows on Arm 反響不一高通的 Nuvia 產品作為 Windows on Arm 的首個焦點,表現好壞參半。雖然性能指標令人印象深刻,但應用兼容性和系統成本仍存在問題。市場參與者需繼續推動零售和 OEM 激勵措施,以達到關鍵的應用開發者支持臨界點。6.AI 供應鏈產生一些有趣的影響摩根士丹利認為,博通有機會在光學 PAM4 業務中佔據更大份額。此外,英偉達的 Blackwell 對測試強度的需求增加,可能表明未來 ASIC 的測試強度也會增加。7.整體市場表現乏善可陳,碳化硅(SiC)領域存憂除 AI 外的其他市場表現乏力,工業、汽車和 FPGA 恢復情況不佳。摩根士丹利對 SiC 的前景持謹慎態度,認為中國大陸供應鏈繁榮,而這些晶圓是否符合汽車級標準仍有待觀察。此外,研報還根據不同地區的市場情況,按 4 個區域劃分出結論:美國大摩繼續看好英偉達,認為其走勢強於大盤,但鞏固近期漲幅仍需要時間。建議關注博通作為 AI 領域的替代選擇。西部數據公司仍是大摩的首選,雖然 NAND 數據點有些混合,但 HDD 業務將幫助其實現強勁週期。模擬芯片領域有望在第二季度觸底反彈,亞諾德半導體被看好。歐洲Arm 的興趣因蘋果 WWDC 公告和定製硅片的增加而提升,分析認為未來 2-3 年內移動領域的 Arm 授權費率有望上升。阿斯麥在亞洲同樣受青睞,台積電對 High NA 的採用預計在 2028 年。大中華區研報重申對英偉達 GPU 供應鏈的看好,包括台積電、京元電子、ASM 太平洋科技有限公司和信驊公司。大摩看好聯發科在 WoA AI PC 芯片機會中的長期潛力。韓國DRAM 市場受供應和需求動態推動,價格在 2024 年下半年不會緩解。SK 海力士是摩根士丹利的首選,預計其 HBM 供應將在 2025 年顯著增加。來源華爾街見聞。