深入調研台灣半導體供應鏈後，摩根士丹利總結七個結論

隨着全球對高性能計算、人工智能和數據中心需求的不斷增長，半導體產業迅猛發展。其中，台灣以其先進的技術和龐大的製造能力，成為不可或缺的重要一環。

25 日，摩根士丹利發佈最新研報，通過深入調研台灣半導體供應鏈，詳細分析了市場的最新動態和未來趨勢，並總結出七個關鍵結論，為投資者和市場提供了全新的洞察和分析。

1.英偉達的基本面前景依然樂觀

摩根士丹利的調研表明，英偉達的需求前景依然強勁，H100 的需求仍然驚人，H200 的增長可見度逐漸提高。雖然 H100 的交貨時間很短，但這是產品轉換期間的自然現象，預計未來 3-4 個季度可見度將改善。儘管市場對英偉達的預期已部分反映在股價上，但其前景仍被看好。

2.AMD AI 業務的上行空間有限

儘管 AMD 的 MI300 在市場上表現良好，公司的指導目標是 40 億美元，但隨着供應鏈的增加，該公司需要為更高目標做準備。雖然 CoWoS 供應鏈沒有放緩，但需求方面存在一些增長痛點，部分客户的需求延遲。總體而言，AMD 有望達到全年指導目標，但與英偉達的競爭壓力較大。

3.高帶寬內存（HBM）供應鏈持續進展

HBM3 的供應情況有所改善，但 HBM3e 仍是關鍵瓶頸。初期 SK 海力士將成為英偉達 Blackwell GPU 的主要供應商，美光科技則推動 H200 的增長。中國大陸也在開發 HBM2 產能，未來可能進一步提升。

4.除高帶寬內存外，內存市場仍然疲軟，但定價良好

內存供應和需求狀態參差不齊，儘管大部分增量供應分配給 HBM，但總體需求依然疲軟。然而，定價情緒較為樂觀，企業級 NAND 價格將在第三季度上漲 20% 以上，消費類 NAND 價格將小幅上漲。

5.Windows on Arm 反響不一

高通的 Nuvia 產品作為 Windows on Arm 的首個焦點，表現好壞參半。雖然性能指標令人印象深刻，但應用兼容性和系統成本仍存在問題。市場參與者需繼續推動零售和 OEM 激勵措施，以達到關鍵的應用開發者支持臨界點。

6.AI 供應鏈產生一些有趣的影響

摩根士丹利認為，博通有機會在光學 PAM4 業務中佔據更大份額。此外，英偉達的 Blackwell 對測試強度的需求增加，可能表明未來 ASIC 的測試強度也會增加。

7.整體市場表現乏善可陳，碳化硅（SiC）領域存憂

除 AI 外的其他市場表現乏力，工業、汽車和 FPGA 恢復情況不佳。摩根士丹利對 SiC 的前景持謹慎態度，認為中國大陸供應鏈繁榮，而這些晶圓是否符合汽車級標準仍有待觀察。

此外，研報還根據不同地區的市場情況，按 4 個區域劃分出結論：

美國

大摩繼續看好英偉達，認為其走勢強於大盤，但鞏固近期漲幅仍需要時間。建議關注博通作為 AI 領域的替代選擇。

西部數據公司仍是大摩的首選，雖然 NAND 數據點有些混合，但 HDD 業務將幫助其實現強勁週期。

模擬芯片領域有望在第二季度觸底反彈，亞諾德半導體被看好。

歐洲

Arm 的興趣因蘋果 WWDC 公告和定製硅片的增加而提升，分析認為未來 2-3 年內移動領域的 Arm 授權費率有望上升。

阿斯麥在亞洲同樣受青睞，台積電對 High NA 的採用預計在 2028 年。

大中華區

研報重申對英偉達 GPU 供應鏈的看好，包括台積電、京元電子、ASM 太平洋科技有限公司和信驊公司。

大摩看好聯發科在 WoA AI PC 芯片機會中的長期潛力。

韓國

DRAM 市場受供應和需求動態推動，價格在 2024 年下半年不會緩解。

SK 海力士是摩根士丹利的首選，預計其 HBM 供應將在 2025 年顯著增加。

來源華爾街見聞。