港股概念追蹤 |CoWoS 先進封裝供貨缺口嚴重 先進封裝設備成長超預期（附概念股）

台積電加速 CoWoS 大擴產，但供貨缺口嚴重。預計 2024 年下半年月產能將提升至 4 萬片，2025 年月產能將逐月提升至 5.8 萬片。CoWoS 產能年增率將達 7 成，NVIDIA 需求佔比近半。HBM 方面，H100 將搭載 80GB 的 HBM3，B200 將搭載 288GB 的 HBM3e。相關企業 ASMPT 是台積電 CoWoS 及 HBM 等產品的主要供應商。COWOS 封裝作為產業鏈瓶頸環節將持續受益需求提升。