本文作者:張逸凡編輯:申思琦來源:硬 AIAI 需求究竟能不能繼續超預期,一直是市場最關注的點。ASML、台積電、英偉達算是 AI 產業鏈的上中下游,任何一家的數據變化都讓投資者們的心砰砰直跳。今天,《經濟日報》報道,由於 2nm 製程需求強勁,台積電 2025 年資本支出有望達到 320 億美元至 360 億美元。相比於今年 4 月法説會上提到的 “2024 年資本指出預計將介於 280 億至 320 億美元之間 “,上調了約 40 億美金。台積電的超預期上調資本開支,市場自然而然想到 ASML 業績是不是要上調了。無獨有偶,上週末,大摩發佈了一篇報告,詳細論述了 ASML 今年的業績能否超預期的三大變量:1)台積電在 ASML 訂單情況;2)HBM 需求,三星、美光、海力士在 ASML 的訂單情況;3)中國市場的情況,收入佔比高(24Q1,中國地區收入佔 ASML 的比例是 49%);對於 ASML 來説,不止是台積電帶來了好消息,海力士也在本週上調了 HBM 的產能規劃。一下子兩個催化因素到來,ASML 股東是不是要開心了?我們具體來看。1、台積電《經濟日報》今日報道,由於 2nm 製程需求強勁,台積電 2025 年資本支出有望達到 320 億美元至 360 億美元。相比於今年 4 月法説會上提到的 “2024 年資本指出預計將介於 280 億至 320 億美元之間 “,上調了約 40 億美金。40 億美金約可購買 22 台 ASML EUV 設備(單台 EUV 約 1.73 億歐元)。EUV 光刻機主要用於 3nm/2nm 產線的建設。此前台積電法説會透露 2024、2025 已經分別下單 30 台、35 台 EUV 設備。這次上調資本開支,或將提升 EUV 設備的採購數量,ASML 或受益。不過,需要注意的是,台積電對此次上調資本開支的市場傳聞表示不評論,並強調有關 2nm 和資本支出的進展以今年 4 月份的法説會內容為主。2、HBM 拉動6 月 30 日,SK Hynix 宣佈了將投資 103 萬億韓元(約合 747 億美元),計劃在 2028 年之前進一步加強其面向人工智能存儲芯片業務。據報道,其中約 80%(即 82 萬億韓元)的投資將用於發展高帶寬內存(HBM)芯片,以推動與 AI 芯片發展的配合。正如大摩在近日的報告中預測的那樣,HBM 的大幅擴產,2024 年美光、三星、海力士將加大訂單需求,從而推動 ASML 業績的增長。其中,海力士將繼續作為 HBM3 和 HBM3E 的主導供應商,並在未來 2-3 年內保持 50% 以上的整體 HBM 市場份額。此前,大摩在測算中假設 24-26 年,海力士資本開支是每年 17 萬億韓元。此次宣佈 2024 年-2028 年資本支出 103 萬億韓元,相當於每年開支在 25 萬億韓元,相信會進一步提升上游廠商的訂單。3、High NA EUV 光刻機不過,ASML 也有一些新品上的風險。對於下一代新品光刻機 High NA EUV,大摩預測,ASML 最快於 2028 年批量出貨,這比之前預期的要晚。去年 12 月,ASML 向英特爾交付了全球首台 High NA EUV 光刻機設備,該設備可用於建設最先進的 A10 製程產線(目前的 EUV 設備主要是用於 2/3nm 製程),目前英特爾的進展也不順利。大摩預測,台積電不太可能在其 A10 節點之前大規模採用 ASML 的 High-NA 技術,預計該節點將在 2028 年開始量產。