在人工智能和先進計算需求的強勁推動下，全球半導體巨頭正在掀起新一輪大規模投資熱潮。近日，業界陸續傳出了台積電和 SK 海力士未來數年的鉅額投資計劃。
台積電方面，週一有媒體援引業界消息報道稱，公司 2025 年資本支出有望達到 320 億至 360 億美元，同比增長 12.5% 至 14.3%，創下歷年次高。這一投資主要用於 2nm 等最先進製程的研發和產能擴充。
韓國 SK 海力士則計劃到 2028 年投資高達 748 億美元，其中 80% 將用於高帶寬內存（HBM）芯片的研發和生產。
<h2>2nm 需求超預期，台積電明年資本支出衝高</h2>
業內消息稱，因持續加碼 2nm 等最先進製程相關研發加上 2nm 後續需求超乎預期強勁，台積電 2025 年資本支出有望達到 320 億美元至 360 億美元區間，為歷年次高，年增 12.5% 至 14.3%。
據悉，台積電計劃在 2025 年實現 2nm 製程量產，量產曲線預計與 3nm 類似。
此前有媒體報道稱，為了滿足台積電 2nm 製程的量產，設備廠正如火如荼交機，尤其是 EUV 光刻機，預計今明兩年共將交付超過 60 台 EUV，總投資金額超過 4000 億元（約合 550 億美元）。
客户方面，值得注意的是，除了蘋果公司率先預定首批 2nm 產能外，其他非蘋果客户也因 AI 需求旺盛而積極採用該技術。
對該傳聞，台積電不做評論，並重申了有關資本支出和 2nm 技術的進展，以 4 月法説會內容為主。
當時，台積電強調，資本支出和產能規劃是基於長期的結構性市場需求。2024 年資本支出預計將介於 280 億至 320 億美元之間。
報道還稱，台積電正在按計劃擴大先進製程的產能：
其台南 3nm 工廠將於今年第三季度進入量產階段，明年 P8 工廠也將陸續導入 EUV 光刻機。與此同時，新竹寶山 2nm 工廠在未來三年將保持 EUV 設備的強勁拉貨動能，高雄 2nm 工廠的建設也在同步進行中。
<h2>SK 海力士：向 HBM 投資 600 億美元</h2>
全球第二大內存芯片製造商韓國 SK 海力士公司公佈了雄心勃勃的投資計劃。
週日，SK 海力士宣佈，計劃到 2028 年投資高達 103 萬億韓元（約合 748 億美元），其中 80%（約為 600 億美元）將用於 HBM 芯片的研發和生產。
SK 海力士在 HBM 技術領域一直處於領先地位，今年 3 月，SK 海力士開始大規模量產 HBM3E 芯片，並將下一代 HBM4 芯片的量產時間提前到 2025 年。
作為 SK 海力士押注 AI 的一部分，SK 電信公司和 SK 寬帶公司還將在數據中心業務上投資 3.4 萬億韓元，進一步完善集團的 AI 生態系統。
雖然這是 SK 海力士首次披露到 2028 年的投資計劃，但 SK 海力士今年已宣佈了一系列投資計劃，包括在美國印第安納州投資 38.7 億美元建設先進封裝工廠和 AI 產品研究中心，並在韓國本土投資 146 億美元建設新的內存芯片綜合體。
鑑於蓬勃增長的 AI 芯片需求，SK 海力士計劃，到 2026 年通過運營和業務改革創造 80 萬億韓元的收入。
此外，SK 海力士計劃在三年內確保 30 萬億韓元的自由現金流，以將其債務權益比控制在 100% 以下。儘管去年集團虧損 10 萬億韓元，但預計今年的税前利潤將達到 22 萬億韓元，並計劃在 2026 年將這一數字提高到 40 萬億韓元。

台積電

台積電 2025 年資本支出有望達到 360 億美元並創下歷年次高，主要用於 2nm 等最先進製程的研發和產能擴充。韓國 SK 海力士公司則計劃到 2028 年投資高達 748 億美元，其中 80% 將用於 HBM 芯片的研發和生產。

- 受人工智能和先進計算需求推動，全球半導體巨頭展開新一輪大規模投資熱潮。
- 台積電計劃到 2025 年資本支出達 320 億至 360 億美元，主要用於 2nm 製程研發和產能擴充。
- SK 海力士計劃到 2028 年投資高達 748 億美元，其中 80% 用於 HBM 芯片的研發和生產。

芯片產業鏈資本開支兇猛！台積電、海力士大手筆擴產