作者:周源/華爾街見聞儘管英偉達在創出市值新高後,股價大跌,至今未能回到高點,但 AI 驅動的大勢,讓英偉達在過去的 18 個月內 “賺腫”。作為英偉達 AI 加速卡(GPU)的核心部件 HBM 的供應商——SK 海力士也跟着 “吃到了大肉”;而海力士 “宿敵” 三星電子,其對英偉達的 HBM(3E)供應,卻一波三折,至今未果。7 月 4 日,有媒體稱,三星電子 HBM3E 已通過英偉達測試。隨即,三星電子對此消息做了闢謠否認。SK 海力士是僅次於三星電子的全球第二大存儲器芯片製造商。但 SK 海力士也是英偉達 HBM 的主要供應商,市佔率超過三星電子和美光科技。在今年 4 月的財報説明會上,SK 海力士表示,受 AI 需求推動,其營收增速創下 2010 年以來最快,預計內存市場將全面復甦。財報顯示,SK 海力士的銷售額在今年一季度同比增長了 144%,達 12.4 萬億韓元(約合 90 億美元),遠遠超出預期;營業利潤為 2.89 萬億韓元(約合 21 億美元),而 2023 年同期則虧損 2.6 萬億韓元(約合 19 億美元),遠超之前 1.8 萬億韓元(約合 13 億美元)的市場預期。這是該公司有史以來第二高的第一季度營業利潤。佈局並向英偉達率先供應 HBM,是 SK 海力士在一季度吃到的這頓 “大肉” 的關鍵原因。據市場研究公司 TrendForce 報告顯示,2023 年,SK 海力士以 53% 的市場份額領先 HBM 市場,其次是三星電子(38%)和美光(9%)。SK 海力士 HBM DRAM 的設計主管 Park Myeong-Jae,在最近一篇博客中稱,“SK 海力士被公認為 HBM 市場無可爭議的領導者。”Park Myeong-Jae 寫道:“2009 年,SK 海力士開始開發 HBM,預計這種高性能內存芯片的需求將會持續增加,SK 海力士花了四年時間做持續開發,專注於硅通孔(TSV)技術。到了 2013 年 12 月,海力士推出了首款 HBM 產品”。2013 年,SK 海力士開發了第一代 HBM,成為全球首傢俱備 HBM 技術和量產能力的內存供應商;隨後數年內,海力士推出後續產品——HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)以及最新的第四代 HBM3。2023 年 4 月,海力士開發出全球首款 12 層 HBM3 DRAM 產品,內存容量為 24GB,為業內最大;同年 8 月,又推出業界性能最佳的第五代 HBM DRAM——HBM3E,用於 AI 應用,並向英偉達提供了樣品以做性能評估。為 SK 海力士拿下 HBM 市佔率第一寶座的產品是 HBM3:由於這代產品具有壓倒性的性能與特性,SK 海力士得以在 HBM 市場超越全球第一存儲器廠商——三星電子,成為 HBM 市場份額的全球 No.1。SK 海力士是第一家通過英偉達認證測試併成為主要供應商的公司。據行業估計,海力士的 HBM3E 良率已很穩定。目前,SK 海力士為亞馬遜、AMD、Facebook、谷歌(Broadcom)、英特爾、微軟和英偉達等公司供應各類 HBM 內存。由於該公司的 HBM 性能優異,故而產品供不應求,其訂單已積壓到了 2025 年。SK 海力士首席財務官 Kim Woohyun 説,“憑藉我們的 HBM 引領的 AI 內存領域業界頂尖技術,我們已進入明顯的復甦階段”。為了保持在 HBM 領域的技術和市佔率領先地位,SK 海力士在 6 月 30 日的一份聲明中表示,其將以約 82 萬億韓元(約 592 億美元)的資金,用於投資高帶寬內存(HBM)芯片。SK 海力士針對英偉達的 AI 加速器的 HBM,做了專門優化。作為其押注 AI 計劃的的一部分,SK 電信公司和 SK 寬帶公司將在其數據中心業務上投資 3.4 萬億韓元(約合 25 億美元)。今年 3 月,SK 海力士開始大批量生產 HBM3E DRAM;與此同時,海力士宣佈,HBM4(第六代)的量產時間,將從 2026 年提前到 2025 年。這是因為英偉達正在加快新產品的迭代節奏。當然,面對此等巨利,SK 海力士的另外兩家競爭對手——三星電子和美光科技,也虎視眈眈:三星電子在今年上半年,已在三個月內連續成立了三個 HBM 技術和產品專項小組,並於 5 月撤換了半導體領導人,代之以 Jun Young-hyun 帶隊,誓要 “收復” HBM 的市場份額 “失地”。但是,三星電子的這些努力,尚未見到市場成效;對比美光科技放出的豪言——預計 2025 年,其將佔據 HBM 市場的 20%+,這等於翻番其目前 9% 的市佔率——這個目標眼下還沒能達成,但效果還是有的。美光科技的自信從何而來?作為 HBM 三強中的末席,美光科技採取了激進的技術策略:越過攻略 HBM3,直接研發並量產 HBM3E。這項極為大膽的策略,結果是好的,美光科技拿下了英偉達,在 2023 年底向英偉達增加 HBM3E 的供應量。美光總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra 在最近的財報會議上表示,“強勁的 AI 需求和強大的執行力,使美光第三財季收入環比增長了 17%,超出了我們的預期。美光 HBM 等高利潤產品的份額在不斷擴大”。美光科技從 HBM3E 的出貨中獲得了約 1 億美元的銷售額。美光預計,在 2024 財年剩下的一個季度(2024.6-2024.8)和 2025 財年(2024.9-2025.8),HBM 將為美光科技帶來數十億美元的營收。此前有消息稱,美光科技在 2024 年和 2025 年的 HBM 供應已售罄,2024 年全年和 2025 年大部分時間的 HBM 定價已確定;美光 HBM3E 的 12 層堆棧產品正在送樣階段,美光預計這款產品將在 2025 年投入量產。