作者：周源/華爾街見聞儘管英偉達在創出市值新高後，股價大跌，至今未能回到高點，但 AI 驅動的大勢，讓英偉達在過去的 18 個月內 “賺腫”。作為英偉達 AI 加速卡（GPU）的核心部件 HBM 的供應商——SK 海力士也跟着 “吃到了大肉”；而海力士 “宿敵” 三星電子，其對英偉達的 HBM（3E）供應，卻一波三折，至今未果。7 月 4 日，有媒體稱，三星電子 HBM3E 已通過英偉達測試。隨即，三星電子對此消息做了闢謠否認。SK 海力士是僅次於三星電子的全球第二大存儲器芯片製造商。但 SK 海力士也是英偉達 HBM 的主要供應商，市佔率超過三星電子和美光科技。在今年 4 月的財報説明會上，SK 海力士表示，受 AI 需求推動，其營收增速創下 2010 年以來最快，預計內存市場將全面復甦。財報顯示，SK 海力士的銷售額在今年一季度同比增長了 144%，達 12.4 萬億韓元（約合 90 億美元），遠遠超出預期；營業利潤為 2.89 萬億韓元（約合 21 億美元），而 2023 年同期則虧損 2.6 萬億韓元（約合 19 億美元），遠超之前 1.8 萬億韓元（約合 13 億美元）的市場預期。這是該公司有史以來第二高的第一季度營業利潤。佈局並向英偉達率先供應 HBM，是 SK 海力士在一季度吃到的這頓 “大肉” 的關鍵原因。據市場研究公司 TrendForce 報告顯示，2023 年，SK 海力士以 53% 的市場份額領先 HBM 市場，其次是三星電子（38%）和美光（9%）。SK 海力士 HBM DRAM 的設計主管 Park Myeong-Jae，在最近一篇博客中稱，“SK 海力士被公認為 HBM 市場無可爭議的領導者。”Park Myeong-Jae 寫道：“2009 年，SK 海力士開始開發 HBM，預計這種高性能內存芯片的需求將會持續增加，SK 海力士花了四年時間做持續開發，專注於硅通孔（TSV）技術。到了 2013 年 12 月，海力士推出了首款 HBM 產品”。2013 年，SK 海力士開發了第一代 HBM，成為全球首傢俱備 HBM 技術和量產能力的內存供應商；隨後數年內，海力士推出後續產品——HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）以及最新的第四代 HBM3。2023 年 4 月，海力士開發出全球首款 12 層 HBM3 DRAM 產品，內存容量為 24GB，為業內最大；同年 8 月，又推出業界性能最佳的第五代 HBM DRAM——HBM3E，用於 AI 應用，並向英偉達提供了樣品以做性能評估。為 SK 海力士拿下 HBM 市佔率第一寶座的產品是 HBM3：由於這代產品具有壓倒性的性能與特性，SK 海力士得以在 HBM 市場超越全球第一存儲器廠商——三星電子，成為 HBM 市場份額的全球 No.1。SK 海力士是第一家通過英偉達認證測試併成為主要供應商的公司。據行業估計，海力士的 HBM3E 良率已很穩定。目前，SK 海力士為亞馬遜、AMD、Facebook、谷歌（Broadcom）、英特爾、微軟和英偉達等公司供應各類 HBM 內存。由於該公司的 HBM 性能優異，故而產品供不應求，其訂單已積壓到了 2025 年。SK 海力士首席財務官 Kim Woohyun 説，“憑藉我們的 HBM 引領的 AI 內存領域業界頂尖技術，我們已進入明顯的復甦階段”。為了保持在 HBM 領域的技術和市佔率領先地位，SK 海力士在 6 月 30 日的一份聲明中表示，其將以約 82 萬億韓元（約 592 億美元）的資金，用於投資高帶寬內存（HBM）芯片。SK 海力士針對英偉達的 AI 加速器的 HBM，做了專門優化。作為其押注 AI 計劃的的一部分，SK 電信公司和 SK 寬帶公司將在其數據中心業務上投資 3.4 萬億韓元（約合 25 億美元）。今年 3 月，SK 海力士開始大批量生產 HBM3E DRAM；與此同時，海力士宣佈，HBM4（第六代）的量產時間，將從 2026 年提前到 2025 年。這是因為英偉達正在加快新產品的迭代節奏。當然，面對此等巨利，SK 海力士的另外兩家競爭對手——三星電子和美光科技，也虎視眈眈：三星電子在今年上半年，已在三個月內連續成立了三個 HBM 技術和產品專項小組，並於 5 月撤換了半導體領導人，代之以 Jun Young-hyun 帶隊，誓要 “收復” HBM 的市場份額 “失地”。但是，三星電子的這些努力，尚未見到市場成效；對比美光科技放出的豪言——預計 2025 年，其將佔據 HBM 市場的 20%+，這等於翻番其目前 9% 的市佔率——這個目標眼下還沒能達成，但效果還是有的。美光科技的自信從何而來？作為 HBM 三強中的末席，美光科技採取了激進的技術策略：越過攻略 HBM3，直接研發並量產 HBM3E。這項極為大膽的策略，結果是好的，美光科技拿下了英偉達，在 2023 年底向英偉達增加 HBM3E 的供應量。美光總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra 在最近的財報會議上表示，“強勁的 AI 需求和強大的執行力，使美光第三財季收入環比增長了 17%，超出了我們的預期。美光 HBM 等高利潤產品的份額在不斷擴大”。美光科技從 HBM3E 的出貨中獲得了約 1 億美元的銷售額。美光預計，在 2024 財年剩下的一個季度（2024.6-2024.8）和 2025 財年（2024.9-2025.8），HBM 將為美光科技帶來數十億美元的營收。此前有消息稱，美光科技在 2024 年和 2025 年的 HBM 供應已售罄，2024 年全年和 2025 年大部分時間的 HBM 定價已確定；美光 HBM3E 的 12 層堆棧產品正在送樣階段，美光預計這款產品將在 2025 年投入量產。

美光科技

三星電子

三星急追仍無效，美光激進見成效。

- SK 海力士成為英偉達 HBM 核心供應商，營收大增，市佔率超過三星電子和美光科技。
- SK 海力士 HBM DRAM 銷售額同比增長 144%，營業利潤大幅增長，預示內存市場全面復甦。
- SK 海力士推出全球首款 12 層 HBM3 DRAM 產品，市佔率領先，訂單已積壓至 2025 年。

賽道 Hyper | SK 海力士吃 “大肉”：三星美光奮起