台積電歷史新高，這次催化劑是什麼？

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

來源：硬 AI

台積電先進製程的漲價超預期，利好催化，股價續創歷史新高。

在六月初的 Computex 會議上，市場傳出台積電將漲價的消息。分析師起初認為，只有像英偉達這樣的高性能計算（HPC）客户能夠承受晶圓 10% 的價格上漲，而蘋果作為先進製程的第一大客户今年也可能因為面臨產能緊缺漲價（台積電 OS：蘋果就算是最大客户，我漲價少點也要漲）。

不過大摩也認為其他消費電子類廠商可能要面臨比此前預計更高的價格漲幅，即使與他們的談判會更加艱難（台積電 OS：今年的先進製程產能真缺啊，不管你景氣度好不好，反正想要產能就接受漲價吧）。

產業鏈漲價猜測逐步驗證

大摩最新的供應鏈消息也驗證了這些猜測：

台積電正在向供應鏈暗示，2025 年其先進製程的晶圓代工產能會出現供應限制。這意味着客户不接受更高價格的話，難以獲得所需的產能。

同時小摩在報告中指出：

由於 iPhone 出貨預期調升，台積電的 3 納米制程在 2H24 將以 110-115% 的利用率運行，而 4/5 納米制程的利用率也接近 100%。

隨後，台積電的漲價預期也隨之發生了變化。大摩預計 2025 年台積電將：

3nm 芯片的平均售價將上漲 4%；

4nm 和 5nm 芯片的平均售價將上漲 11%；

成熟製程節點（16nm 及以上）的產能充足，不漲價，此前市場預期會降價；

（大摩還給出了未來 2 年各製程間的漲價預期路線，漲漲漲）

受益於新的漲價預期，台積電股價創下歷史新高。總體角度看，大摩預計 2025 年台積電整體晶圓業務價格將上漲 5%，而之前的預測僅為 2%。

英特爾、ARM 的競爭還是台積電通吃

此外，小摩也提到了一些關於英特爾對台積電影響的問題，26 年末之前都不用擔心。

靠 x86 對抗 ARM 陣營的 Lunarlake（唯一能夠實現 40+ TOPs NPU 性能的處理器，完全使用台積電的晶圓）和 Arrowlake（TSMC 的 N3、N5 和 N6 的幾種晶圓），在 2026 年末英特爾自己的 18A FAB 產能完成前都只能用台積電代工（硬 AI 注：英特爾自己的晶圓代工拉胯不是一次兩次，能不能按預期實現，也不好説）。

所以，目前無論 ARM、X86 如何在移動端市場打架，受益的都只有台積電自己（台積電：市場看我看我看我）。

此外，台積電將於 7 月 18 日公佈其第二季度業績。

大摩預計台積電將在 2024 年第二季度公佈 13% 的環比收入增長，毛利率將與 2024 年第一季度（約 52%）相似。在人工智能技術持續需求的推動下，預計台積電 2024 年全年收入增長將達到約 20%，甚至可能超過最初估計的中低增長 20%。

資本開支方面，大摩認為如果台積電能夠在設備採購方面獲得折扣，全年資本支出指導可能會上調至 300 億至 320 億美元，高於此前的 280 億至 320 億美元。