財報前瞻 | AI 芯片 “代工之王” 台積電 Q2 爆單 利潤預計猛增 30%

智通財經獲悉，全球最大的代工芯片製造商台積電 (TSM.US) 將於週四公佈第二季度業績。作為人工智能芯片的主要生產商，分析師預計該公司第二季度利潤增長 30%。根據 LSEG SmartEstimate 對 20 位分析師的調查，台積電截至 6 月 30 日的季度淨利潤預計為 2361 億新台幣 (合 72.5 億美元)。台積電上週公佈第二季度營收大幅增長，輕鬆超出市場預期。

台積電客户包括蘋果 (AAPL.US) 和英偉達 (NVDA.US)，人工智能熱潮將台積電的股價以及整個中國台灣股市推至創紀錄高位。上週，台積電美股市值突破了 1 萬億美元。Capital Management 董事長 Li Fang-kuo 表示：“我預計他們所有產品的第三季度前景都非常好，” 總裁資本管理公司董事長李方國表示。

台積電還將更新當前季度和全年業績展望，包括在加緊擴大生產之際的資本支出。台積電正斥資數十億美元在海外建設新工廠，其中包括在美國亞利桑那州投資 650 億美元建設三家工廠，不過該公司表示，大部分製造業務將留在台灣。

在 4 月份舉行的上一次收益電話會議上，台積電將今年的資本支出指引維持在 280 億至 320 億美元，而去年為 304.5 億美元，並表示其中 70% 至 80% 將用於先進技術。

投資顧問公司 KGI Securities Investment Advisory Co .董事長 Chu Yen-min 表示："台積電可能會提高資本支出。有許多積極因素將有助於他們的股價，並支持整個市場。”

人工智能熱潮幫助推高了這家亞洲市值最高公司的股價。今年以來，台積電在台北上市的股票上漲了 75%，創下歷史新高，而大盤上漲了 33%。台積電在中國台灣依賴出口的經濟中發揮着關鍵作用。儘管英特爾 (INTC.US) 和三星都在試圖挑戰這一主導地位，但台積電幾乎沒有面臨競爭。

吃足 “AI 紅利”，台積電市值破萬億美元，華爾街唱高聲四起

受人工智能熱潮提振，台積電第二季度銷售額超出市場預期。台積電上週三公佈的數據顯示，該公司 6 月淨營收為 2079 億元新台幣，這意味着第二季度淨營收達到了 6735 億元新台幣，同比增幅為 40%，高於市場平均預期的 35.5%。

上週，台積電美股股價一度觸及歷史新高，市值突破萬億美元大關。華爾街分析師指出，人工智能熱潮驅動下對先進製程芯片的強勁需求將提振台積電的議價能力，花旗、高盛、麥格理等華爾街頂級投行也因此上調了對台積電的目標股價。

台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿 (開創 FinFET 時代，引領 2nm GAA 時代)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是 5nm 及以下先進製程的芯片代工訂單。

台積電當前憑藉其領先業界的 2.5D/3D chiplet 先進封裝吃下市場幾乎所有 5nm 及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達 H100/H200 供不應求，正是全面受限於台積電 2.5D 級別的 CoWoS 封裝產能。根據華爾街分析師預期，從 2024 年下半年開始，在英偉達 GB200 以及 AMD 全新 MI325 系列需求推動之下，3nm 及以下先進製程將持續為台積電帶來巨大營收貢獻，而明年起 3nm 及以下製程和先進封裝代工價格全面增長則有助於 2025 年以及後續幾年營收加速增長。

麥格理證券在最新發布的報告中指出，根據供應鏈訪查，台積電多數客户已同意上調代工價格換取可靠的供應，這將帶動台積電的毛利率進一步攀升。據分析師測算，台積電的毛利率將於 2025 年攀升至 55.1%;2026 年將逼近六成，達到 59.3%。

業內人士分析，此次漲價可能基於市場需求、產能和成本的綜合考量。據悉，蘋果、高通 (QCOM.US)、英偉達和 AMD(AMD.US) 等大廠已大規模預訂台積電 3nm 家族製程產能，客户排隊現象預計將持續至 2026 年。