業績會議前，台積電兩大客户 “送禮”：英偉達加單 25%，2nm 首位客户將是蘋果

智通財經 APP 獲悉，在週四至關重要的第二季度業績會議前夕，有着 “芯片代工之王” 稱號的台積電 (TSM.US) 不斷迎來關於業績預期的好消息。近日有業內人士曝出，由於全球對於英偉達 (NVDA.US) 即將量產的 Blackwell 架構 AI GPU 需求極為強勁，英偉達已將其與芯片代工巨頭台積電的 AI GPU 代工訂單量大幅增加至少 25%。業內人士還指出，台積電最大規模客户蘋果 (AAPL.US) 將於 2025 年獲得台積電不久後推出的最先進製程——即 2nm 製程的第一波大訂單，屆時將用於 iPhone 17，台積電下一代 3D 先進封裝 SoIC 則規劃用於蘋果 M5 芯片，預計 2025 年量產。

英偉達新推出的基於 Blackwell 架構的 AI GPU——即 B100/B200/GB200，一些市場調研報告顯示，由於台積電 3/4/5nm 產能滿載以及 CoWoS 先進封裝產能擴張需要更長時間，可能需要等到今年第四季度 Blackwell 架構 GPU 才能實現少量出貨以及開啓客户測試，真正放量投入市場至少要等到 2025 年第一季度。

消息稱台積電正準備全面投產英偉達的下一代旗艦 AI GPU——基於 Blackwell 架構的高性能 AI GPU 硬件，但由於客户們需求過於強勁，英偉達已將對台積電的 Blackwell AI GPU 訂單大幅增加 25%。這一加單趨勢表明，全球企業以及一些政府機構對 AI 最核心硬件的需求並沒有絲毫放緩，英偉達與台積電的業績在 2024 年下半年的表現無疑將非常出色，而 2025 年的表現也許將更加出色。

成為台積電兼任董事長和首席執行官的新 “掌舵人” 魏哲家 (C.C. Wei) 近日在台積電股東大會上重申他對人工智能技術迭代發展將推動 2024 年芯片行業強勁復甦的預期，並且魏哲家已明示台積電的漲價想法。魏哲家還在股東大會上透露：目前市面上幾乎所有 AI 芯片由台積電製造。

NVIDIA 的下一代 AI GPU——基於 Blackwell 的 AI GPU 家族將迎來全新的超高性能提升，亞馬遜、戴爾、谷歌、Meta 以及微軟等科技巨頭們將在其最新的數據中心 AI 服務器系統中大量配置 Blackwell AI GPU，華爾街分析師們普遍猜測這些科技巨頭對於英偉達硬件的需求將遠遠超出市場預期。

據分析師們預期，以 Blackwell 架構打造的英偉達 B100 AI GPU 的平均售價約為 3 萬美元至 3.5 萬美元，而搭載英偉達自研基於 ARM 架構的 Grace CPU，以及英偉達 B200 AI GPU 的超級服務器芯片——GB200 售價則有可能介於 6 萬美元至 7 萬美元甚至更高。

隨着這一消息全面蔓延，基於 Blackwell 的 AI GPU 家族需求以及將於何時開啓 5nm 及以下先進製程與先進封裝的漲價模式，預計將成為台積電業績電話會議的熱議焦點。

此外，據消息人士透露，蘋果將享受台積電全新 2nm 製程的首波產能浪潮。據報道，台積電本週將啓動其 2nm 製程的試生產模式，預計 2025 年實現量產。傳言蘋果下一代 M5 芯片及其採用的 3D 級別的 SoIC 先進封裝將在 2025 年實現量產，消息人士表示，為了給大客户蘋果做好 SoIC 先進封裝產能準備，台積電明年需要將 SoIC 產能至少提高一倍，目前每月的 SoIC 產能僅僅約 4000 片。並且預計 2026 還將有更高數量級的提升幅度。

阿斯麥發言人在 6 月曾透露，阿斯麥將於今年年底之前向其最大規模的光刻機客户、有着 “芯片代工之王” 稱號的台積電交付最新推出的 high-NA EUV 光刻機，這一消息在當時直接驅動阿斯麥股價飆升。對於台積電，以及英特爾和三星電子正在研發的 2nm 及以下節點製造技術而言，阿斯麥 high-NA EUV 光刻機可謂非常重要。

相比於阿斯麥當前生產的標準款 EUV 光刻機，主要區別在於使用了更大的數值孔徑，high-NA EUV 技術採用 0.55 NA 鏡頭，能夠實現 8nm 級別的分辨率，而標準的 EUV 技術使用 0.33 NA 的鏡頭。這種新 NA 技術能夠在晶片上打印更小的特徵尺寸，對於 2nm 及以下芯片的製程技術研發至關重要。目前英偉達 H100/H200 AI GPU 集中採用台積電 4nm 製程工藝，全新推出的 Blackwell 架構 AI GPU 則將採用台積電 3nm 製程工藝，未來英偉達 AI GPU 以及蘋果 AI 智能手機芯片，有望有望集中採用台積電 2nm 甚至 1.6nm 製程。

華爾街齊聲看漲！ 股價狂飆的台積電漲勢也許遠未停止

台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿 (開創 FinFET 時代，引領 2nm GAA 時代)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是 5nm 及以下先進製程的芯片代工訂單，因此台積電業績報告中與 5nm 以及以下製程帶來的營收也將是市場聚焦點，這一數據可能很大程度反映出英偉達 H100/H200 以及 AMD Instinct MI300 系列等基於 5nm 製程的 AI 芯片需求火熱程度。

台積電當前憑藉其領先業界的 2.5D/3D chiplet 先進封裝吃下市場幾乎所有 5nm 及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達 H100/H200 供不應求，正是全面受限於台積電 2.5D 級別的 CoWoS 封裝產能。根據華爾街分析師預期，從 2024 年下半年開始，在英偉達 GB200 以及 AMD 全新 MI325 系列需求推動之下，3nm 及以下先進製程將持續為台積電帶來巨大營收貢獻；預計明年起，3nm 及以下製程和 CoWoS 等先進封裝代工價格全面增長則有助於 2025 年以及後續幾年營收加速增長。

華爾街頂級投行們近期紛紛大舉上調台積電目標股價，意味着市值一度破萬億美元的台積電漲勢未止，自今年以來，台積電美股 ADR 價格狂飆超 80%。華爾街大行上調台積電股價的核心邏輯均在於人工智能熱潮帶來的 AI 芯片需求激增，以及 2025 年可能出現的利潤豐厚的 3nm 級別製程和 CoWoS 先進封裝代工價格大幅上漲大幅推高該公司業績以及估值。

麥格理證券最新的一份報告指出，台積電通過供應鏈訪查得知，多數客户已同意代工價格上調以確保穩定供應，這將推動台積電毛利率進一步上升。分析師預計，到 2025 年，台積電的毛利率將攀升至 55.1%，2026 年有望進一步逼近六成，達到 59.3%。

此次漲價可能基於市場無比強勁的需求、台積電產能限制和成本的綜合考量。蘋果和英偉達等台積電大客户已大規模預訂台積電 3nm 家族製程產能，客户 3nm 代工合約排隊現象預計將持續至 2026 年。

據台灣工商時報消息，明年台積電 3nm 代工報價漲幅有可能在 5% 以上，以 CoWoS 為代表的 chiplet 先進封裝明年年度報價漲幅在 10%-20%。

高盛的分析師們預計台積電 3nm 和 5nm 芯片製造價格皆將以 “個位數百分比” 上漲，並將其 12 個月目標價格上調 19% 至 1160 新台幣 (最新台股價在 1040 附近)。包括 Bruce Lu 在內的高盛分析師們近日在一份報告中寫道:“我們現在看到，在圍繞人工智能的積極情緒日益高漲的情況下，台積電的風險回報非常具有吸引力。”“隨着人工智能應用規模不斷擴散，我們認為台積電是最核心受益者之一。” 此外，高盛予以台積電美股 ADR 高達 218 美元目標價 (台積電美股 ADR 最新收盤價在 187 美元附近)。