智通財經 APP 獲悉，國泰君安發佈研報稱，國內多家芯片設計公司發佈業績預增公告，全球半導體復甦，中國市場高增延續，存儲復甦力度明顯強於邏輯產品。受益於 AI 和 AI 端側換機週期驅動，存儲和 AI 下游率先復甦，手機 PC、AIoT，通用服務器的復甦節奏持續，有望於 Q3 持續向上。考慮到 Q3 為消費電子旺季，看好蘋果產業鏈下游公司、數字 SoC 公司、存儲類下游公司、服務器類下游公司的業績。國泰君安主要觀點如下：全球半導體復甦，中國市場高增延續，存儲復甦力度明顯強於邏輯產品。美洲與中國復甦力度強於整體。根據 SIA，2024 年 5 月全球半導體行業銷售額 491 億美元，同比增長 19.3%，環比增長 3%。美洲 (43.6%)、中國 (24.2%) 和亞太其他地區 (13.8%) 同比增長率上升，日本 (-5.8%) 和歐洲 (-9.6%) 下降。分部門看，邏輯和存儲芯片引領復甦。AI 浪潮和存儲復甦驅動行業持續增長，根據 WSTS，2024 年由邏輯和存儲推動全年增長，預計邏輯增長 10.7%，存儲增長 76.8%。2025 年，存儲和邏輯規模有望提升至 2000 億美元以上，預計存儲較 2024 年增長 25% 以上，邏輯增長 10%。存儲和 AI 下游復甦力度較強，傳統消費電子復甦力度較慢，預計 Q3 消費電子旺季有望全方位拉動需求上行，包括手機、PC、通用服務器等。(1) 手機：根據 Canalys，2024Q1 全球智能手機出貨量 2.962 億部，同比增長 10%，為 10 個季度首次雙位數增長。(2) PC：根據 Counterpoint ，2024Q1 全球 PC 出貨量 5730 萬台，同比增長 3%，受 AI PC、新換機週期推動預計 2024 年接下來幾個季度出貨量將環比增長，全年有望增長 3%。(3) 服務器方面：根據 TrendForce，受 AI 牽引的存儲服務器需求助力，Q2 出貨表現動能將延續至 Q3，預估 Q3 增長 4%-5%。(4) 存儲：存儲價格持續改善，AI 推動相關細分需求。根據 Trendforce，通用服務器需求復甦與 DRAM 供應商 HBM 生產比重進一步拉高延續存儲漲價態勢，Q3 DRAM 均價將持續上揚，HBM 價格漲幅 8%~13%，通用 DRAM 漲幅 5%-10%，較第二季漲幅略有收縮。國內多家芯片設計公司發佈業績預增公告，業績超預期公司主要為存儲的兆易創新、服務器的瀾起科技、數字 SoC 的晶晨和瑞芯微等。截止 7 月 12 日晚，兆易創新、瀾起科技等 9 家半導體芯片設計公司發佈業績預增公告。公司細分領域主要集中在存儲、SoC、AIoT 等。兆易創新 2024 上半年淨利潤增長約 54.2%,，主要原因繫上半年消費、網通市場需求回暖，帶動公司存儲產品銷量。瀾起科技 2024 Q2 營收 9.28 億元，同比增長 82.6%，其中互聯芯片銷售收入 8.33 億元，創單季新高，主要原因系 DDR5 滲透率提升與公司 AI 產品出貨提升。考慮到 Q3 為消費電子旺季，看好蘋果產業鏈下游公司、數字 SoC 公司、存儲類下游公司、服務器類下游公司的業績。風險提示：下游需求復甦不及預期；產品進度不及預期。

國泰海通

國泰君安發佈研報稱，全球半導體復甦，中國市場高增延續，存儲復甦力度明顯強於邏輯產品。多家芯片設計公司發佈業績預增公告，看好蘋果產業鏈下游公司等。根據 SIA 數據，全球半導體銷售額同比增長 19.3%，中國增長 24.2%。存儲和 AI 下游復甦力度較強，消費電子旺季有望拉動需求上行。手機和 PC 出貨量都有增長。

國泰君安：多家芯片設計公司發佈業績預增公告 看好蘋果產業鏈下游公司等

國泰君安：多家芯片設計公司發佈業績預增公告看好蘋果產業鏈下游公司等