台積電電話會：2024 年是 “很強的增長年份”，今明年的 CoWoS 產能至少翻番

【Q】未來產能規劃來看，AI 相關的先進封裝產能需求很多，這些產能未來怎麼規劃？cowos 產能未來一年怎麼樣？

需求很旺盛，產能很難滿足客户需求，25、26 年什麼時候希望可以達到平衡，產能的 CAGR 還不好説。供給還是很緊張到 25 年，希望 26 年什麼時候緩解。

【Q】明年會產能翻倍嗎？

之前説今年翻倍，現在是不止翻倍。如果我們説明年翻倍，但明年估計也會翻倍不止。反正我們很努力在做。

【Q】關於毛利率，H2 的毛利率比預期更好，但看着毛利率在提升，公司在 sell value 情況下，毛利率未來幾年怎麼看？會不會達到 high 50s？

毛利率有正面和負面影響，正面是 n3 爬坡稀釋，sell value，降低成本，我們很擅長降低成本。另外 N5 轉化到 N3 為例，我們不會排除可能性未來更多的轉化，我們看到很強的 N3 的需求，如果我們這樣做，未來會有負面影響。但是更未來幾年這是好事。還有電價之類的影響。我們也在開始海外工廠投產，明年有倆，一個 phase 1 arizona，還有日本工廠，會稀釋我們的毛利率 2~3% 在未來幾年。但是，總的來看，我們管理成本和工廠的能力，我們有信心達到 53% 甚至更高的毛利率。如果我們達到很高的稼動率，達到 22 年的毛利率也是可能的。

【Q】不同政府激勵、補貼對公司 CAPEX 會有影響嗎？

補貼收到時候，就在現金流量表看到，balance sheet 也有，不同政府有不同的方法。我們財報當中，在過去幾個季度有補貼收到。比如 23 年我們收到補貼稍高於 1.5B 美元，主要是日本的。

【Q】關於 sell the value，現在情況怎麼樣了？未來幾年先進製程會不會也成為瓶頸，讓公司更可以 sell value？

定價策略是很戰略性的，現在情況還是很好。這是持續的過程，我們持續 sell value，我們的客户也做的很好，我們應該也可以做的很好。

【Q】HPC 客户情況很好，智能手機客户對成本更敏感，漲價會不同嗎？

定價是戰略性的，不會每個產品種類是一樣的。我們的客户在尋找先進製程產能，我們和他們合作，現在我們儘可能支持他們，在價格、產能都支持他們。

【Q】關於 trump 的説法，公司怎麼應對？會不會擴大海外產能？

到現在為止，我們沒有修改任何海外擴產計劃，我們會繼續在 Arizona 和日本擴產，未來可能在歐洲也會擴產。如果有關税提升，客户需要負責。

【Q】公司過去段時間一直説 sell the value，為什麼沒有提升長期毛利率的目標？

我們 和客户合作，定價是戰略性的問題，我們當然希望 sell value，現在改變毛利率目標的話，我們會強調 53% 甚至更高，具體數字我們現在不會改變。當我們有更多和客户的交流以後，我們可能會告知具體的更高的幅度。

【Q】關於先進封裝，先進封裝的 margin 比公司平均更低，cowos 的毛利率會不會更高？公司會不會和更多合作伙伴提供 cowos 供給？

先進封裝的毛利率過去是比公司的平均毛利低多了，現在開始接近了，主要是因為規模經濟，以及我們減少成本。毛利率是不斷增長的，和我們的合作伙伴合作是在發生的，cowos 供給現在不夠，很短缺，限制我們的客户的增長。所以我們和合作夥伴合作，希望提供更多的產能給我們的客户，我們的 wafer 也可以更多銷售。

【Q】關於公司下一代製程的產能，AI 客户積極希望遷移到最先進支持，主要是能耗的原因，N2、A16 會不會是比之前製程更大的製程？

確實，所有客户都希望遷移到更好能效的製程，降低功耗。很多客户都希望很快遷移。我們努力建設產能，現在產能還很緊缺，我們希望未來幾年我們可以支持需求。現在我們確實在努力支持他們，現在產能不夠。

【Q】關於毛利率的情況，N3 現在是什麼水平？N3E 有沒有提升 N3 的毛利率？

我們不區分同製程的毛利率，總的來看，N3 需要更長時間達到公司毛利率，過去是 8~10 季度，N3 可能是 10~12 個季度，但現在在改善，並且我們預計繼續改善。

【Q】公司的製程轉化的戰略來看，公司一直説製程的靈活性，過去也這麼做過，N5、N3 是一個大的製程嗎？

12、16 確實是一個大的家族，但 5、3 不是一個大的家族。同時，接近製程的相似性比較高，N5 N3 的相似度有 90%，都在台南，所以很容易做產能遷移。

【Q】關於 cowos，公司在 25 年 cowos 產能不止翻倍嗎？客户從 cowos-s 遷移到 cowos-L，L/R 不需要 TSV 和很大的 Interposer，會不會導致產能的緊缺能有所緩解？在 25、26 年什麼時候達到平衡？

Cowos-L/R/S 這些都是基於客户的需求，同樣的客户，對不同的產品也有不同的技術。我們增加產能翻倍，是不同版本的 cowos 加起來的，什麼版本翻倍，什麼版本多點，這些就不能分享了。我們不止 double，今年到明年我們希望翻倍，我們也需要和所有合作伙伴合作，來支持我們的客户。不同版本的 cowos 需要不同的 tool set，一些 tool 可以被所有版本使用，但是不同的版本還是有不同的需求。

【Q】關於先進製程，2nm 的製程遷移來看，在 26 年 2nm 的營收佔比會不會比 N3 更大？N2 的毛利率的稀釋是不是也比 N3 更短？

營收是這樣的，會更大。毛利率的稀釋會更快達到公司平均毛利率。

【Q】關於封裝，公司看到端側 AI 有開始用 3D SOIC 之類的未來兩年開始使用嗎？會不會更多智能手機客户開始用 info first 封裝？

我們的客户進入 N2、A16，需要採用 chiplet 方案，就需要先進封裝。HPC 客户遷移更快，對延時之類要求更高，手機客户對於 footprint、功能的提升都有需求，我們的大客户採用 INFO 幾年了，沒有其他的使用，現在開始追趕了。

【Q】關於智能機、PC，未來幾年的出貨量怎麼看到？5、3nm 製程產能緊張，公司有沒有足夠產能支持換機？AI 對手機未來硅含量影響怎麼樣？

Silicon content 部分，現在所有客户都希望在端側加入 AI，增加 die size，幅度對於不同客户是不同的，總的來看，10% 的增長是較為常見的。我們沒有看到突然的數量增長，但是我們期待 AI 功能會刺激換機週期縮短，可能 2 年以後可以看到，在端側的設備比如 PC、手機都有。至於產能，確實很緊張，我們很努力擴產支持，從現在到 26 年。

【Q】21 年時候需求很高，客户對 forecast 很激進，公司如何管控需求的波動？公司如何做產能規劃？

我們説了有紀律性的規劃，不會像是 21、22 年了。我們看我們的客户 forecast 很多，我們自己也在使用 AI、機器學習提升生產力，看到這確實很有效。我們也需要我們的客户的產品。我們相信現在 AI 的需求是更加真實的，比兩三年前大家因為擔心缺貨不同，現在 AI 會成為人類很有用的工具，在各種行業都需要。即使這樣，我們也有從上到下的檢查，讓客户給 forecast 時候現實一些。

【Q】關於 SPR 的方案，芯片級別實現很好的功耗，對系統級別能效有什麼影響？客户是不是買的越多，省錢越多？

買 TSMC 的晶圓越多，確實省錢越多。20% 的芯片級別的功耗的降低，對系統級別來看可能不是。整個系統，包括連接、網絡、處理器，除非所有部分都減少 20%，系統才減少 20%。處理器是系統的主要功耗部分，即使系統沒有 20% 的降低，也是很大的部分。所以客户都希望使用先進製程，遷移到 2nm。

【Q】A16 製程擴產的最大瓶頸是什麼？

我們擴產時候，需要土地、電力、人才。

【Q】COMPUTEX 時候，很多公司都説會加速產品的推出，對公司什麼影響？

我們喜歡這樣的趨勢，我們在先進製程很領先，每一個產品設計時候，都需要 1.5~2 年時間，我們很早就知道這事了。我們客户很高興，我們也高興。我們準備好了，我們很早就和他們有溝通，對這樣的變化有準備。

【Q】關於 AI 芯片，die size 越來越大，fan out panel level 的封裝是不是公司未來會長期佈局的？

確實，我們在看 panel level 的封裝，但是現在還 not yet。我們認為是三年以後了。三年以內，我們不會有什麼很 solid 的 10 倍 reticle size 的東西，現在是 5~6 倍的。三年以前，我們 panel 開始 introduce，我們會準備好。