
台積電 2024Q2:晶圓代工 2.0 推動市場翻倍

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台積電定義晶圓代工 2.0,包含封裝、測試、掩模製造及其他 IDM(不含存儲)。新定義下,市場規模從 1150 億美元增長至 2500 億美元。
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台積電定義晶圓代工 2.0,包含封裝、測試、掩模製造及其他 IDM(不含存儲)。新定義下,市場規模從 1150 億美元增長至 2500 億美元。
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