本文作者：張逸凡
編輯：申思琦
來源：硬 AI
AI 持續火爆，繼近日 ASML 和台積電交出漂亮的成績單後，美銀又帶來新的重磅消息，24H2 的雲資本支出將創歷史新高。
美銀表示，由於 24Q1 雲廠商（Meta、谷歌、微軟等）大幅上調雲資本開支，市場上調了 2024 年雲資本支出的預期：
<blockquote>
1）預計 2024 年下半年，全球雲廠商 (CSP) 資本支出將達到 1,210 億美元，環比增長 14%，創歷史新高；
2）預計 2024 年全年，全球雲廠商 (CSP) 資本支出達到 2,270 億美元，同比增長 39%，創歷史新高；
</blockquote>
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美銀的分析師認為，這波雲資本支出的增長還遠沒到頭。他們指出，當前市場才剛進入 AI 基礎設施建設的第二年，並且僅處於科技行業典型的三年資本支出上升週期的第一年。因此，接下來雲資本支出還將近一步上升。
微軟、亞馬遜、Meta 和甲骨文在 2024、2025 年的雲開支規劃，印證了美銀這一觀點。目前，微軟、Meta 和甲骨文都已表示，將在 2025 年增加資本支出。甲骨文更是宣佈 2025 年的資本支出將是 2024 年的兩倍。
<blockquote>
- 微軟：預計 2025 財年的資本支出將高於 2024 財年；
- Meta：2025 年會繼續增加投資；
- 甲骨文：預計 2025 財年（截至 2025 年 5 月）的資本支出將是 2024 財年的兩倍；
- 亞馬遜：2024 年會大幅增加支出，但對 2025 年還沒表態；
- 谷歌：則比較謹慎，表示現在談 2025 年還為時尚早；
</blockquote>
根據市場共識預期，2025 年，全球雲資本開支將達到 2510 億美元，同比增長 11%。不過美銀覺得，考慮到持續的人工智能支出和雲部署，這個預測可能較為保守。美銀補充道，參考以往科技行業的投資週期，預計人工智能商業化開始後，資本支出的增長才會逐漸放緩。
那麼，這波瘋狂的投資會給哪些公司帶來機會呢？美銀重點提到了這幾個領域：AI 芯片、AI 網絡、HBM 內存和服務器 CPU。
1）AI 加速器（AI 芯片）：美銀預計，到 2027 年，加速器 TAM 將從 2024 年的約 1000 億美元增至約 2000 億美元。這為主要供應商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了機會，其中 NVDA 是首選，到 2027 年約佔 75% 的市場份額（圖中顯示 2027 年 NVDA 的份額為 80%）；
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2）AI 網絡：美銀預計，到 2027 年，網絡設備（互連/交換）市場規模預計達到 400 億至 500 億美元，佔整個 AI 加速器市場的 20% 到 25%。這個市場中，AVGO、NVDA 和 MRVL 三家公司表現突出，其中，AVGO 作為以太網交換機芯片的領導者，預計到 2026 財年，其 AI 相關銷售額可能從 2024 財年的 110-120 億美元增加到約 200 億美元；
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3、HBM 內存：美銀預計，2025 年，這個市場規模可達 200 億美元，而美光科技有望在其中佔據 20-25% 的份額。這意味着美光的 HBM 銷售額可能達到 40-50 億美元，比今年增長 3-4 倍；
4、服務器 CPU：ARM 在這個領域展現出了強勁的增長勢頭。隨着更多公司採用 ARM 的新架構，它在服務器 CPU 市場的份額有望持續上升。

微軟、Meta 繼續加碼 AI，雲支出創歷史新高 | AI 脱水