興業證券：AMD 發佈鋭龍 AI 300 系列處理器 重視 AI 落地終端趨勢和自主可控

智通財經 APP 獲悉，興業證券發佈研報稱，AMD 重磅發佈全新的 AMD 鋭龍 AI300 系列移動處理器，並推出多款由 AMD 鋭龍 AI300 系列處理器驅動的 AI PC 和遊戲筆記本新品。AI 投資熱潮下，各大科技巨頭積極將 AI 大模型應用在手機、PC、可穿戴設備等終端，AI PC、AI 手機、智能眼鏡和邊緣側 AI 滲透有望加速。此外，半導體自主可控重要性持續凸顯，今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。未來 3 年國產化仍然是行業最強主線之一，國產晶圓廠的逆週期擴產疊加國產化份額持續提升將帶動半導體設備行業持續景氣。

7 月 27 日，AMD 重磅發佈全新的 AMD 鋭龍 AI300 系列移動處理器，並推出多款由 AMD 鋭龍 AI300 系列處理器驅動的 AI PC 和遊戲筆記本新品。AI 投資熱潮下，各大科技巨頭積極將 AI 大模型應用在手機、PC、可穿戴設備等終端，AI PC、AI 手機、智能眼鏡和邊緣側 AI 滲透有望加速，推薦 PCB 龍頭鵬鼎控股、電芯龍頭珠海冠宇、與北美大客户合作緊密的立訊精密、深耕智能物聯領域的海康威視等。AI 浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI 芯片、光芯片、存儲、PCB 板等環節價值量將大幅提升，建議關注全球服務器 ODM 龍頭工業富聯、AI 芯片設計廠商寒武紀-U、國產處理器龍頭海光信息 (興業證券做市公司)、高速 PCB 龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內存接口芯片龍頭瀾起科技 (興業證券做市公司)、聚辰股份等。

日本經濟產業省修改了《基於出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關規定的貨物及技術省令》，在出口管制物項清單和技術清單中新增與半導體相關的 5 個物項，該修訂將於 2024 年 9 月 8 日實施。半導體自主可控重要性持續凸顯，今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。興業證券認為未來 3 年國產化仍然是行業最強主線之一，國產晶圓廠的逆週期擴產疊加國產化份額持續提升將帶動半導體設備行業持續景氣，設備的零組件、半導體材料景氣度也有望觸底回升，建議關注北方華創、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應材、英傑電氣、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等。以 CoWoS 為代表的先進封裝技術，卡位 AI 產業趨勢，成長空間廣闊，產業鏈相關的核心設備和材料廠商也值得重視，建議關注興森科技、天承科技、華海誠科、鼎龍股份、強力新材、芯碁微裝、盛美上海 (興業證券做市公司)、長川科技等。

SK 海力士發佈 2024 財年第二季度財務報告，合併收入為 16.42 萬億韓元，營業利潤為 5.47 萬億韓元，淨利潤為 4.12 萬億韓元。2024 財年第二季度營業利潤率為 33%，淨利潤率為 25%。SK 海力士預測，下半年將在面向 AI 服務器的存儲器需求持續增長的情況下，支持端側 AI 的 PC 端和移動端新產品將會上市，其所需的高性能存儲器銷量也將隨之增長，同時通用存儲器的需求也將呈現明顯的上升趨勢。經歷兩年時間的下行週期，以被動元件、數字 SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC 補庫和 AI 需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業績逐漸迎來拐點。其中被動元器件重點關注順絡電子、三環集團、潔美科技等，建議關注泰晶科技等;射頻芯片推薦卓勝微，建議關注唯捷創芯等;存儲價格觸底回升，建議關注國內存儲芯片龍頭兆易創新和北京君正;數字 SoC 芯片領域建議關注中科藍訊、晶晨股份和恆玄科技，也有望受益 AI 入口的爆發;封測環節稼動率逐漸回升，建議關注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益 AI 芯片帶動的先進封裝需求爆發。

全球智能機 + 筆電市場需求逐漸復甦，AI 加速落地端側，AI 手機和 AI PC 產品相繼面世，同時蘋果 Vision Pro 已經在全球多個國家或地區發售。建議關注以下方向：1) 未來業績能受益於下游客户創新的標的，包括 AI、XR 和手機的微創新，2) 受益於手機和電腦等需求復甦，業績彈性較大的優質標的。建議投資者關注受益於需求復甦和進入新一輪創新週期的消費電子龍頭，如立訊精密、鵬鼎控股、長盈精密、珠海冠宇、華勤技術、奧比中光-UW、傳音控股 (興業證券做市公司)、藍特光學、永新光學等。

風險提示：行業景氣度下滑，行業製造管理成本上升。