挑戰 SK 海力士霸主地位！大摩：到明年三星至少再搶佔 10%HBM 市場

經歷一系列挫折後，三星正在迎頭趕上，試圖挑戰 SK 海力士在 HBM（高帶寬內存）芯片市場中的霸主地位。

7 月 30 日，據媒體援引知情人士報道，在搶奪 HBM 市場方面三星取得重大進展，公司一款 HBM3 芯片獲得 AI 巨頭英偉達的認證。三星預計，公司下一代 HBM3 芯片也將在 2-4 個月內獲得批准。大摩分析師也極力看好三星股價，他們認為到明年三星至少再搶佔 10%HBM 市場，屆時收入將激增。

這一結果，三星盼了許久。據悉自 2023 年以來，三星一直在努力通過英偉達對 HBM3 和 HBM3E 等產品的認證。

今年早些時候，有關三星 HBM 沒能經過英偉達驗證、三星 HBM 良率過低等討論出現在多家媒體報道中。三星也遲遲沒有拿到英偉達的訂單。英偉達目前拿下全球 AI GPU 市場超過 80% 的市佔率，打入英偉達的 HBM 供應鏈極為重要。

然而，三星的對手 SK 海力士卻一直是英偉達 HBM 芯片的最大供應商。AI 浪潮中英偉達掙得盤滿缽滿，SK 海力士的業績也是水漲船高。

儘管三星是業內最大的內存芯片製造商，但在 HBM 領域，它卻落後於全球第二大內存製造商 SK 海力士。據市場研究公司 TrendForce 稱，SK 海力士去年以 53% 的市場份額在 HBM 市場領先，其次是三星電子（38%）和美光（9%）。

不過，三星正在奮力扭轉這一局面。

大摩：2025 年，三星的 HBM 市場份額至少會增加 10%

據摩根士丹利的報告，HBM 市場規模預計將從去年的 40 億美元增至 2027 年的 710 億美元。三星越快得到 AI 巨頭英偉達的支持，它從這一增長中獲得的收入就越多。

“投資者對三星的看法可能很快就會改變，情況正在迅速改善。” 摩根士丹利分析師 Shawn Kim 和 Duan Liu 在本月的一份研究報告中寫道。

這兩位分析師在報告中將三星列為首選股票，因為他們認為，到 2025 年，三星的 HBM 市場份額至少會增加 10%，收入將增加約 40 億美元。

當前，微軟、谷歌、亞馬遜、蘋果和 Meta 等一眾科技巨頭正在加大對 AI 的投入，未來 HBM 的市場需求必定激增。Sanford C. Bernstein 的分析師在 7 月的一份報告中表示，英偉達將在 2025 年之前幾乎所有產品中繼續使用 HBM3E，芯片競爭對手甚至在 2026 年也將繼續使用。

根據季度報告中的詳細信息，三星自去年下半年以來一直在生產 HBM3 芯片。知情人士稱，三星已開始向英偉達供應 HBM3，用於其 H20 芯片。

改變落後局面，三星一舉撤換半導體領導人

在 HBM 等領域的落後也促使三星撤換了半導體領導人。今年 5 月，擁有豐富經驗的 Jun Young-hyun 臨危受命，承擔存儲巨頭研發和向英偉達出售 HBM 芯片的重任。

據悉，當時三星 HBM 出現散熱與功耗問題。消息人士稱，三星在解決所謂的熱耦合問題上遇到了麻煩。HBM 由一組 DRAM 芯片堆疊而成，最新一代堆疊高度達到八層。每一層都會產生大量熱量，然後與英偉達的 GPU 相配合，而 GPU 本身可以達到 100 攝氏度。沒有適當的散熱和冷卻材料，整個堆棧有融化的風險。

Jun Young-hyun 擔任三星半導體領導人後，積極尋找上訴問題的解決方案。這位 63 歲的高管召集了一系列會議，探討技術細節並找出問題的根源。

最終，三星公司修改了 HBM 設計以解決散熱和功耗問題。消息人士稱，這導致了三星 HBM3 獲得英偉達的批准。

三星表示，自 Jun Young-hyun 接任以來，公司優先考慮了集體討論和解決問題的文化。公司補充稱，其 HBM 產品在散熱和功耗方面沒有問題，且並未為特定客户進行設計更改。

“我們從未見過三星處於這種境地”，研究公司 Tirias Research 的分析 Jim McGregor 説道，“業界和英偉達比任何人都更需要三星，但他們需要三星全力以赴”。

“霸主” SK 海力士並未鬆懈，三星道阻且長

當下，三星的競爭對手 SK 海力士並未鬆懈。作為英偉達 HBM 芯片主要供應商，SK 海力士股價自 2023 年初以來飆升了超過 150%，是三星股價表現的三倍多。

上週，SK 海力士表示正在加快生產 HBM3E 產品，以實現超過 300% 的增長。公司還表示計劃在本季度開始大規模生產下一代 12 層 HBM3E 芯片，並在第四季度開始向客户供應。

另外，美光科技今年早些時候宣佈，英偉達已批准其 HBM3E 芯片用於公司的 AI 設備。美光和 SK 海力士的夾擊之下，三星壓力山大。

不過，分析稱，三星擁有一個顯著優勢，即其財務資源和生產能力。一旦滿足英偉達的批准標準，三星可以快速提升產量，解決困擾英偉達和其他 AI 支持者的短缺問題。

分析師 Silverman 表示：“美光和海力士目前沒有能力支持整個市場。” 英偉達首席執行官黃仁勳希望鼓勵各家 HBM 供應商，因為市場需要更多的供應。知情人士表示：“英偉達正在向 SK 海力士施壓，要求其增加供應量，但隨着 HBM3E 和上一代 HBM3 的投產，可用產能已接近飽和。”

在 Jun Young-hyun 的領導下，三星正在取得進展。公司開發了自己的 12 層 HBM3E 技術，並正在努力獲得英偉達對該代芯片以及 8 層 HBM3E 的批准。