在 AI 儲存芯片的強勁需求推動下,三星電子週三公佈的第二季度營收和利潤均高於預期。這是自 2022 年第三季度以來,三星電子的季度營業利潤首次超過 10 萬億韓元。在超預期的財報推動下,三星股價也上漲 1%。週三早上,三星電子公佈今年第二季度的財報,在芯片業務提振下,三星的利潤增速激增:1)主要財務數據營收 74.07 萬億韓元(約 534.5 億美元),同比增長 23.42%,預期為 73.74 萬億韓元營業利潤 10.44 萬億韓元(約合 75.4 億美元),同比飆升 1458.2%,預期為 9.53 萬億韓元;淨利潤 9.84 萬億韓元,同比增長 471%;2)業績分析及展望對 AI 投資需求旺盛的客户,對 HBM 以及 DRAM 和 SSD 等傳統內存都有強勁的需求,為公司的營收提升做出了貢獻。由於對人工智能的持續投資,預計 2024 下半年 HBM、DDR5 和 SSD 的內存產品需求將保持強勁,HBM、DDR5 和固態硬盤等產品的市場份額不斷增加。為滿足 HBM 和服務器 DRAM 的需求,將在下半年擴大產能,這可能會進一步限制傳統內存芯片的供應。在季節性疲軟的季度,智能手機需求連續下降,尤其是高端智能機市場。預計下半年高端智能機市場將增長,但中低端市場可能會放緩。公司計劃繼續推廣其高端 Galaxy Al 產品。包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra 和 Ring 等 Galaxy 系列設備將在全球上市。三星持續在 HBM 發力,但目前仍落後於 SK 海力士儘管三星是業內最大的內存芯片製造商,但由於管理層判斷失誤,三星在 HBM 市場中起步緩慢,被 SK 海力士大幅超越。據市場研究公司 TrendForce 數據顯示,SK 海力士去年以 53% 的市場份額在 HBM 市場領先,其次是三星電子(38%)和美光(9%)。為扭轉局面,三星在今年 5 月更換了半導體部門負責人,並新設 HBM 開發組等正加快新一代 HBM 技術研發,與 SK 海力士展開 HBM 主導權之爭,目前已取得進展。上週有媒體報道稱,三星電子第四代高帶寬存儲芯片 HBM3 已獲得批准,得以在英偉達芯片中使用,而且三星下一代產品 HBM3E 預計將在兩到四個月內通過認證。三星在 HBM 市場的發力,很可能會讓其享受到 AI 產品需求激增的發展機遇。Counterpoint Research 預計,在內存芯片和智能手機 “高端化” 趨勢的推動下,三星下半年的經營業績將有更大起色。摩根士丹利預計,全球 HBM 市場規模將從去年的 40 億美元增至 2027 年的 710 億美元。三星越快獲得 AI GPU 領頭羊英偉達的青睞,就越能從 HBM 市場增長中獲得更多收益。摩根士丹利分析師 Shawn Kim 在本月的一份報告中指出:預計到 2025 年,三星在 HBM 市場的份額至少增至 10%,這能為其增加約 40 億美元的營收。不過,Kim 也補充稱,三星目前仍落後於 SK 海力士,但在 HBM 市場上的高速發展可能會改變投資者的看法,並提升它的股價。Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示:"SK 海力士和美光將繼續在內存領域挑戰三星,無論是在快速增長的 HBM 領域,還是在 AI 智能手機和個人電腦市場。