台積電控股子公司 ESMC 將於 8 月 20 日舉行德國德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。該晶圓廠將聚焦車用和工業用芯片,具體工藝為 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟製程,預計於 2027 年實現量產,月產能可達 40000 片 12 英寸晶圓。