智通財經 APP 獲悉，中信證券發佈研報認為，未來 2~3 年，全球 AI 算力領域的持續投入仍可持續，長期則需要解決 AI 上游 CAPEX 投入、下游應用產出之間的商業閉環。同時當前全球半導體產業上行週期僅經歷 3~4 個季度，仍處於本輪週期的前半段，板塊股價上行幅度、持續時間亦遠未達到歷史週期平均水平。此外，繼續看好未來 12 個月的美股半導體&amp;amp;硬件板塊投資機會，並建議淡化短期的市場波動影響，持續聚焦高景氣、底部企穩復甦兩大核心主題。美股半導體&amp;amp;硬件板塊近期調整：降息預期、大選、AI 擔憂等。彭博數據，截至 7 月 31 日，費城半導體指數（SOX）自近期高點回落 17.2%，7 月份累計下跌 13%，顯著跑輸市場基準，其中 7 月 17、7 月 24 日更是單日分別下跌 6.8%、5.4%，創下自 2022 年 10 月以來的最大單日跌幅。中信證券判斷，近期美股半導體&amp;amp;硬件板塊的調整，主要反映：1）交易降息預期，市場部分資金轉向利率敏感板塊（工業、中小市值企業等），並相應降低前期漲幅較多板塊倉位比重（科技巨頭、半導體等）；2）交易美國大選，市場對特朗普重返白宮的押注快速上升，並相應評估其在關税&amp;amp;貿易、税收、內部監管等層面的政策主張對權益市場的可能影響；3）交易對 AI 持續性的擔憂，短期 AI 上游投入、下游產出之間的脱節，使得市場不斷質疑本輪 AI 技術浪潮的合理性，谷歌等科技巨頭的中報表述亦成為市場導火索。本輪 AI 底層邏輯：Scaling Law—&amp;gt;算法智能水平提升—&amp;gt;應用不斷解鎖。AI 本身的複雜系統、快速演變等特徵，使得中信證券很難進行長週期的分析，迴歸本輪 AI 浪潮底層邏輯，中信證券判斷：1）當前下游應用不足的核心約束在於 AI 算法自身能力的不足，提升 AI 算法的智能水平、可用性是解決問題的根源；2）基於 OpenAI、谷歌 DeepMind 的理論研究成果，大語言模型智能來自於 “壓縮即智能”，而模型智能水平的提升主要遵從 Scaling Law，即藉助模型參數規模擴大、訓練數據集增多、訓練過程充分化實現，即是 AI 算力的不斷堆疊，以及大量高質量數據的匯入。顯然在 Scaling Law 失效之前，頭部產業參與者大概率還是會沿着該路徑，通過不斷的算力端投入，以推動實現算法智能水平的提升，進而解鎖下游應用場景，最終實現商業層面的閉環。而且在這種革命性的產業浪潮面前，對於科技巨頭而言，短期投入不足的風險會遠遠大於投入過剩的風險。AI 算力投入支撐：Scaling Law、科技巨頭資產負債表。中信證券總結判斷，Scaling Law 有效性、科技巨頭資產負債表為決定算力投入持續性的核心要素：1）Scaling Law 有效性，短期來看，參考人類大腦的結構，至少目前大模型的參數規模、訓練數據集還分別有 1~2 個數量級的提升空間，在未來的 2~3 年，市場還不需要過多擔憂該問題；2）科技巨頭資產負債表，中信證券以谷歌為分析樣本（參考《前瞻研究行業美股科技板塊專題報告—量化測算 AI 資本開支對科技巨頭財報的影響》，2024-07-31），並基於若干簡化假設，中信證券測算 AI 投入對谷歌 2024 年利潤的拖累預計在 10 億美元左右，並有望從 2025H2 轉向正面貢獻。因此，即使採用簡單的線性外推，至少在 2024、2025 年，對科技巨頭投入意願、持續投入能力亦不需要有過多擔憂。美股半導體週期：仍處於產業上行週期前半段。目前美股半導體各子板塊均處於週期上行階段，最後進入調整的模擬板塊庫存水平亦在 2024H1 觸頂。參考歷史規律，美股半導體週期單次持續 4~5 年（其中下行 4~6 個季度，上行 10~12 個季度），若以 2023Q4 開始計算，目前美股半導體上行週期僅經歷 3~4 個季度，仍處於本輪上行週期的前半段。市場漲跌幅層面，過去 10 次週期中，SOX 指數平均漲幅為 164%，本輪週期中，SOX 指數截至當前的累計漲幅為 112%，從漲幅空間、持續時間來看，本輪週期中 SOX 指數行情大概率沒有結束。即使在上行週期，美股半導體板塊的股價走勢也並非一路向上，不斷的反覆、乃至大幅的回調均是板塊的常態，考慮到美聯儲 “數據依賴” 的貨幣政策路徑、美國大選、持續的 AI 擔憂&amp;amp;質疑等，SOX 指數劇幅波動料將是今年市場的固有特徵，我們需淡然應對。風險因素：大選年市場劇幅波動風險；AI 算法進展、應用落地緩慢風險；地緣政治衝突持續升温風險；歐美經濟意外衰退風險；美國通脹持續黏性風險；科技公司核心技術人員流失風險等。投資策略：基於對本輪 AI 技術浪潮底層邏輯、科技巨頭資產負債表等要素的綜合分析，中信證券判斷，未來 2~3 年，全球 AI 算力領域的持續投入仍可持續，長期則需要解決上游投入、下游產出之間的商業閉環，同時當前全球半導體產業上行週期僅經歷 3~4 個季度，仍處於本輪週期的前半段，板塊股價上行幅度、持續時間亦遠未達到歷史週期平均水平。中信證券繼續看好未來 12 個月的美股半導體&amp;amp;硬件板塊投資機會，並建議淡化短期的市場波動影響，持續聚焦高景氣、底部企穩復甦兩大核心主題。

半導體 3 倍做多 - Direxion

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半導體 3 倍做空 - Direxion

中信證券發佈研報稱，未來 2~3 年，全球 AI 算力領域的投入將持續增長，但需要解決 AI 上游 CAPEX 投入和下游應用產出之間的商業閉環。同時，美股半導體和硬件板塊近期調整，主要原因是交易降息預期、美國大選以及市場對 AI 持續性的擔憂。中信證券認為，當前仍是半導體產業上行週期的前半段，未來 12 個月仍看好美股半導體和硬件板塊的投資機會。

中信證券：美股半導體、AI 算力的調整前瞻