本文作者：張逸凡
編輯：申思琦
來源：硬 AI
英偉達的新一代芯片 Blackwell 似乎遇到了一些小麻煩。
8 月 1 號，研究機構 ALETHEIA 報告稱英偉達的 Blackwell 芯片可能延遲。隨後，8 月 2 日，小摩和大摩各自發表了分析報告。總體來看，Blackwell 芯片延遲的影響沒那麼糟糕。
<h2>1、小摩觀點</h2>
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• 延遲原因：小摩認為主要有三方面的原因，其中，芯片設計問題是核心原因。
a. B100/B200 芯片設計問題；
b. CoWoS-L 封裝良率問題：僅 60%，遠低於 CoWoS-S 的 90% 以上水平；
c. 系統級問題：如發熱和液漏等；
• 供應鏈影響：預計 B100 的延遲將持續一個季度，但 GB200 的出貨時間基本保持不變。
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<h2>2、大摩觀點</h2>
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• 延遲原因：大摩認為這並非延遲，而是改進。英偉達希望通過 “重新設計” 進一步提高 Blackwell 的穩定性。
• 變化：由於 CoWoS-L 封裝良率問題，B200A 將改用 CoWoS-S 封裝。
• 供應鏈影響：雖然 Blackwell 在台積電暫停生產兩週，但第四季度產能擴大後可以追回延遲，並按期交付 Blackwell。
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總體來看，英偉達的芯片延遲主要因芯片設計問題、CoWoS-L 封裝良率低及系統級問題（如發熱、液漏等）。
<h2>3、專家解讀</h2>
週末，蓉和半導體 CEO 吳梓豪結合自身多年的 Fab 經驗和供應鏈消息，撰寫了一篇《英偉達新一代芯片 Blackwell 翻車過程全紀錄》，詳細解釋了此次延遲的原因和供應鏈的影響。
吳梓豪表示，此次 “重新設計” 的芯片是b102，而 b102 是所有 Blackwell 芯片的基礎。
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- b102：由一個 GPU die + 4 個 HBM3e 組成；
- b100：由兩個 b102 組成；
- GB200 主板：由兩顆 b100 + 一顆 Grace CPU 組成；
- 服務器：由主板和各種系統級配件組成（液冷、銅纜等）；
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底層基礎芯片（b102 芯片）的重新設計將有可能影響後續主板、服務器乃至整個供應進度。
<h2>4、Blackwell 延遲預期</h2>
此前市場預期 Blackwell 三季度開始排產，四季度批量出貨，2025 年第一季度正式大量出貨服務器。
小摩和吳梓豪都認為，芯片問題可能影響原計劃的三季度排產，但隨着台積電四季度產能擴大，三季度的延遲可以追回。總體來看，今年 Blackwell 的出貨量雖然會減少，但不會減少太多，且對 2025 年一季度服務器的出貨影響不大。
值得注意的是，與市場預期不同。英偉達在第一季度業績會上透露，Blackwell 芯片將從第二季度開始生產，並在第三季度逐步增加出貨量，預計今年將產生顯著的 Blackwell 收入。大摩的報告也指出，這次 “重新設計” 實際上是對芯片的改進而非延期。
因此，目前市場對台積電的具體排產計劃存在不同解讀。如果生產從第二季度開始，並在第三季度逐步提升產量，那麼這次延遲確實可能對供應鏈產生一定影響。
<h2>5、其他問題</h2>
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• CoWoS-L 封裝良率問題：小摩表示 CoWoS-L 良率僅 60%，但吳梓豪與野村研究團隊確認後表示實際良率為 90% 出頭。此外，英偉達這種 Fabless 廠商通常會有 Plan B，正如大摩提到的將採用 CoWoS-S 封裝（目前良率 99%）取代 CoWoS-L，不影響服務器出貨。
• 發熱問題：大摩認為，散熱和高電壓等問題在新產品引入過程中較為常見，預計不會對大規模生產計劃造成實質性影響，量產將有序推進。
• 液漏問題：水冷散熱的主要零件，如水冷板、分歧管、CDU 及快接頭（QCD）中，快接頭處最容易發生漏液，而具體情況需要等到實際導入後才更明朗。
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<h2>6、供應鏈影響</h2>
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• 英偉達：2024 年下半年進入 H 系列服務器的出貨高峰，搭載 H 系列芯片的服務器是英偉達今年的主要業績來源。而 Blackwell 今年第三季度本來就沒有收入預期，第四季度 Blackwell 服務器出貨也不高。服務器出貨原本就是 2025 年的事，因此總體對英偉達業績影響不大。
• 台積電：今年原計劃量產的 CoWoS-L 預期下修 2 萬片（從 4 萬多片下修到 2 萬片），會體現在台積電第四季度或明年第一季度的業績上。
• 光模塊：B100 標配 800G 光模塊，但光模塊配套服務器出貨，對 2024/2025 年 800G 需求沒有影響。
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整體來看，此次英偉達 Blackwell 芯片延遲主要是芯片設計問題，且影響並沒有最初想象的那麼嚴重。並非會產生幾個月的供應鏈延誤，CoWoS-L 封裝良率也不像市場傳言的那麼低。正如英偉達接受採訪時所説：“Blackwell 的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。”

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英偉達

綜合分析師和專家的解讀，英偉達的 Blackwell 芯片正在進行重新設計，這可能會影響到第三季度的排產。然而，隨着第四季度台積電產能的釋放，這一延遲將會被彌補，預計芯片將在第四季度按時交付，對 2025 年第一季度服務器的出貨影響不大。

- 英偉達的新一代芯片 Blackwell 遇到延遲問題，但影響不嚴重。
- 小摩認為延遲原因主要是芯片設計、封裝良率和系統級問題。
- 大摩則認為這是改進，計劃重新設計提高穩定性，可在第四季度按時交付。

英偉達新芯片” 延期”？別慌，影響沒那麼大