智通財經 APP 獲悉，根據集邦諮詢最新 HBM 報告，隨着 AI 芯片的迭代，單一芯片搭載的 HBM(高帶寬內存) 容量也明顯增加。英偉達 (NVDA.US)目前是 HBM 市場的最大買家，預期 2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後，其在 HBM 市場的採購比重將突破 70%。HBM3e 12hi 是 2024 年下半年市場關注的重點。預計於 2025 年推出的 Blackwell Ultra 將採用 8 顆 HBM3e 12hi，GB200 也有升級可能，再加上 B200A 的規劃，因此，預估 2025 年 12hi 產品在 HBM3e 當中的比重將提升至 40%，且有機會上升。集邦諮詢表示，以英偉達Hopper 系列芯片為例，第一代 H100 搭載的 HBM 容量為 80GB，而 2024 年放量的 H200 則躍升到 144GB。在 AI 芯片與單芯片容量的增長推動下，對產業整體的 HBM 的消耗量有顯著提升，2024 年預估年增率將超過 200%，2025 年 HBM 消耗量將再翻倍。據集邦諮詢近期供應鏈調查，英偉達規劃降規版 B200A 給 OEM(原始設備製造商) 客户，將採用 4 顆 HBM3e 12hi(12 層堆疊)，較其他 B 系列芯片搭載的數量減半。TrendForce 集邦諮詢指出，即使 B200A 的 HBM 搭載容量較小，仍不影響整體市場的 HBM 消耗量，因為芯片選擇多元化，有助於提高中小客户的採購意願。2025 年英偉達對 HBM3e 消耗比重有望破 85%集邦諮詢表示，雖然 SK hynix(SK 海力士)、Micron(美光科技) 在 2024 年第二季開始量產 HBM3e，但英偉達H200 的出貨將帶動英偉達在整體 HBM3e 市場的消耗比重，預估 2024 年全年可超過 60%。進入 2025 年，受到 Blackwell 平台全面搭載 HBM3e、產品層數增加，以及單芯片 HBM 容量的上升，英偉達對 HBM3e 市場整體的消耗量將進一步推升至 85% 以上。隨着進入到 HBM3e 12hi 階段，技術難度也提升，驗證進度顯得更加重要，完成驗證的先後順序可能影響訂單的分配比重。目前，HBM 的三大供應商產品皆在驗證中，其中 Samsung(三星) 在驗證進度上領先，並積極提高其市佔率。今年的產能大致確定，主要產能仍以 HBM3e 8hi(8 層堆疊) 為主，因此，HBM3e 12hi 產出增長主要仍貢獻於 2025 年。

英偉達

2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares

半導體 3 倍做多 - Direxion

半導體 ETF - VanEck Vectors

集邦諮詢預測英偉達將推出 Blackwell Ultra 和 B200A 等產品，使其在 HBM 市場的採購比重超過 70%。預計到 2025 年，HBM3e 12hi 產品在 HBM3e 中的比重將提升至 40% 以上。英偉達的 HBM 容量隨着 AI 芯片和單芯片容量的增加而增加，2025 年 HBM 消耗量有望翻倍。雖然其他廠商也開始量產 HBM3e，但英偉達的產品出貨量將推動市場的 HBM 消耗量增長。

- 隨着 AI 芯片迭代，HBM 容量明顯增加，英偉達成為 HBM 市場最大買家，預計 2025 年採購比重將超過 70%。
- 預計 2025 年，英偉達推出 Blackwell Ultra 和 B200A 產品，HBM3e 12hi 比重將提升至 40%，消耗量預計將翻倍增長。
- 英偉達 H200 芯片的推出將推動整體 HBM3e 市場消耗比重超過 60%，2025 年有望超過 85%。

集邦諮詢：英偉達明年推 Blackwell Ultra、B200A 將拉昇 HBM3e 12hi 消耗比重至 40%