台積電新一代的埃米級製程芯片 A16，離預計量產還有將近兩年時間，但已經獲得眾多巨頭青睞。
9 月 2 日，據台灣《經濟日報》報道，不僅大客户蘋果已預訂台積電 A16 首批產能， OpenAI 也因自研 AI 芯片長期需求，加入預訂 A16 產能。
今年初曾有媒體報道稱，為了降低對外購 AI 芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集 7 萬億美元來建設晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發和生產。但目前這一計劃已經發生變化。
上述報道援引業界人士稱，OpenAI 原先積極和台積電洽商合作建設專用晶圓廠，但在評估發展效益後，擱置該計劃：
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策略上 OpenAI 自家 ASIC 芯片找博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開發，其中，OpenAI 有望成為博通前四大客户。
由於博通、邁威爾也都是台積電長期客户，兩家美商協助 OpenAI 開發的 ASIC 芯片，依據芯片設計規畫，預定陸續在台積電 3 奈米家族與後續 A16 製程投片生產。
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A16 是台積電目前已揭露最先進的製程節點，也是台積電邁入埃米制程的第一站，預定 2026 下半年量產。
據台積電介紹， A16 採用超級電軌技術（Super Power Rail，SPR）,SPR 將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路佈局空間，來提升邏輯密度和效能。SPR 也能大幅度降低 IR drop，進而提升供電效率。
相較於 N2P 製程，A16 在相同 Vdd（工作電壓）下，速度增快 8-10%，在相同速度下，功耗降低 15-20%，芯片密度提升高達 1.10 倍，以支持數據中心產品。

OpenAI

台積電

蘋果

OpenAI 的 ASIC 芯片將與博通、Marvell 等合作開發，預定陸續在台積電 3 奈米家族與後續 A16 製程投片生產。

- 台積電新一代 A16 芯片備受矚目，預計兩年後量產，已獲得蘋果和 OpenAI 青睞。
- OpenAI 原計劃募資 7 萬億美元建晶圓廠自研 AI 芯片，如今轉向與博通、邁威爾合作開發 ASIC 芯片。
- A16 採用 SPR 技術，相較 N2P 製程，速度提升 8-10%，功耗降低 15-20%，密度提升 1.10 倍，支持數據中心產品。

蘋果、OpenAI 相繼下單！台積電 “埃米級” 芯片 A16“未量產先轟動”