<div id="readability-page-1">產業洞察 根據全球市場研究機構 TrendForce 集邦諮詢調查顯示，第二季中國 618 年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已迴歸健康水平，客户陸續啓動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI 服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。 從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為 TSMC（台積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與 GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先進）受惠 DDI（顯示驅動芯片）急單及 PMIC（電源管理芯片）紅利帶動出貨增長，排行升至第八位；PSMC（力積電）、Nexchip（合肥晶合）則分別降至第九和第十位。排行依次為 HuaHong Group（華虹集團）、Tower（高塔半導體）、VIS、PSMC 與 Nexchip。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/069e6531-17aa-4247-8c0f-e7188d770d89.png/query-aW1hZ2VWaWV3Mi8yL3cvNjQw?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="640" height="464" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/069e6531-17aa-4247-8c0f-e7188d770d89.png/query-aW1hZ2VWaWV3Mi8yL3cvNjQw"/> 台積電（TSMC） TSMC 由於 Apple（蘋果）進入備貨週期，且 AI 服務器相關 HPC（高性能計算）需求增長，第二季晶圓出貨量季增 3.1%，且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加，營收季增 10.5%，達到 208.2 億美元，市佔率穩居 62.3%。 三星（Samsung） Samsung 晶圓代工業務第二季在 Apple iPhone 新機備貨及相關 IC 如 Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI 等需求推動下，營收季增 14.2%，達到 38.3 億美元，市佔穩定落在 11.5% 排行第二。 中芯國際（SMIC） SMIC 受中國 618 銷售季的帶動，消費性終端周邊 IC 需求強勁，第二季晶圓出貨季增 17.7%，營收季增 8.6%，達到 19 億美元，市佔率為 5.7%，穩居第三名。 聯電（UMC） UMC 第二季同樣因部分年中消費季急單支持，尤其是 TV 相關 IC 較顯著，以及消費性電子所需低階 MCU（微控制器）等帶動，晶圓出貨略增 2.6%，營收季增 1.1% 至 17.6 億美元，市佔率為 5.3%，排行第四。 格芯（GlobalFoundries） GlobalFoundries 第二季晶圓出貨較前季改善，儘管部分與 ASP（平均銷售價格）下滑相抵，營收仍小幅季增 5.4%，達到 16.3 億元，市佔率為 4.9%，位居第五。 華虹集團（HuaHong Group） HuaHong Group 則受到年中促銷季急單效應影響，產能利用與出貨表現均較前季有所增加，營收季增 5.1%，達到 7.1 億美元，市佔率為 2.1％，排名第六。 高塔半導體（Tower） Tower 第二季受惠於總晶圓出貨和產品組合方面有所改善，營收季增 7.3%，達到 3.5 億美元，市佔率為 1.1％，排名第七。 世界先進（VIS） VIS 第二季在 618 消費季備貨急單及 PMIC 客户增加的推動下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加 19%，營收季增 11.6%，達到 3.4 億美元，市佔率為 1%，排名超越 PSMC、Nexchip 躍居第八名。 力積電（PSMC） PSMC 存儲器業務投片陸續復甦，邏輯芯片代工則尚無明顯起色，第二季營收小幅季增 1.2%，達到 3.2 億美元，市佔率為 1%，排行第九。 合肥晶合（Nexchip） Nexchip 第二季營收為 3 億美元，較前季小幅季減約 3.2%，市佔率為 0.9％，排行第十。 值得注意的是，在 2023 年第三季一度登上 foundry 排名第九位的 IFS (Intel Foundry Service)，儘管自今年第一季起重新定義 IFS 營收，使得第一季與第二季營收分別達 44 億美元和 43 億美元，但其營業利益率於兩季分別虧損 57% 和 66%，由於 98-99% 的營收均來自內部，僅約 1% 為外部客户營收（銷售設備材料與封測業務），若僅評估來自外部客户營收，則本季 IFS 上尚未躋身前十大晶圓代工排行之內。 TrendForce 集邦諮詢指出，第三季進入傳統備貨旺季，儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心，但下半年智能手機和 PC/NB 新品發佈仍能推動一定程度主芯片 (SoC) 與周邊 IC 需求；加上 AI 服務器相關 HPC 位在高速增長期，預期相關需求將持續至年底，甚至部分先進製程訂單已延續至 2025 全年，成為支撐 2024 年產值增長關鍵動能。 TrendForce 集邦諮詢預期，由於第三季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。 TrendForce 集邦，原文標題：《研報 | 第二季供應鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產值季增 9.6%》 </div>

格芯

中芯國際

英特爾

第二季度，AI 服務器需求強勁，推動全球前十大晶圓代工產值季增 9.6%，達 320 億美元。隨着第三季度傳統備貨季到來，預計產值將進一步增長。市場研究指出，中國 618 消費季和終端庫存健康水平促進了備貨，晶圓代工產能利用率顯著提高。前五大代工廠商分別為台積電、三星、中芯國際、聯電和格芯。台積電因 Apple 和 AI 服務器 HPC 需求，季度營收達 208.2 億美元。

- 第二季中國 618 年中消費季帶動消費性終端庫存回升，晶圓代工廠接到急單，產能利用率提升，全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。
- TSMC 因 Apple 備貨週期和 AI 服務器需求增長，晶圓出貨量季增 3.1%，營收季增 10.5%，市佔率穩居 62.3%。
- SMIC 受中國 618 銷售季帶動，晶圓出貨季增 17.7%，營收季增 8.6%，市佔率為 5.7%，排名第三。

二季度 AI 服務器相關需求續強，全球前十大晶圓代工產值季增 9.6%