又一記重擊！英特爾最新制造工藝未通過博通測試

一波未平，一波又起。

股價暴跌、被考慮踢出道指後，英特爾再度遭遇打擊：公司最新的 18A 製造工藝據悉未能通過博通的測試，使得代工製造業務扭虧為盈的前景更加渺茫。

據路透社最新報道，消息人士透露，博通在測試中將硅晶片通過英特爾最先進的 18A 製造工藝進行處理。博通上個月從英特爾處收回硅晶片，其工程師和高管在對測試結果進行研究後認為，這種製造工藝還不適合大規模量產。

博通發言人表示，公司正在 “評估英特爾代工廠的產品和服務，目前尚未得出最終結論”。據知情人士透露，博通的工程師對該工藝的可行性仍存有疑慮，這可能與晶圓上的缺陷數量或芯片質量有關。而能否提高晶圓的良品率，對實現大規模生產至關重要。

英特爾則在一份聲明中回應：“英特爾 18A 工藝已經投入使用，運行良好且產量不錯，仍計劃在明年開始大規模生產。儘管行業對 18A 工藝充滿興趣，但出於政策原因，我們不會對具體客户對話發表評論。”

英特爾的代工製造業務於 2021 年啓動，是公司首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）扭轉公司局勢的重要策略之一。然而，該業務目前已虧損 70 億美元，高於去年同期的 52 億美元。儘管高管們預計代工業務將在 2027 年實現收支平衡，但此次測試失敗為這一目標蒙上了陰影。

測試失敗對英特爾的打擊似乎尤為嚴重，尤其是在公司整體業務面臨嚴峻挑戰之時。今年第二季度，英特爾發佈了令人失望的財報，同時宣佈裁員 15% 並削減與工廠建設相關的資本支出。基辛格隨後推出了 100 億美元的成本節約計劃。

今年以來，英特爾的股價已累計下跌近 60%，成為道指中表現最差的股票，公司市值縮水超過四分之一，回到了十多年前的水平。