受 AI 需求提振，SK 海力士率先量產 12 層 HBM3E。9 月 26 日週四，SK 海力士宣佈，公司已開始量產 12H（12 層堆疊）HBM3E 芯片，實現了現有 HBM 產品中最大的 36GB 容量；公司將在年內向客户提供該產品。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/77f02eff7b203e0d1d1c1141e17602eb?x-oss-process=style/lg" width="625" height="404" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/77f02eff7b203e0d1d1c1141e17602eb"/></figure>消息公佈後，SK 海力士股價持續上漲，截至發稿大漲超 8%。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/040eecbbc823c570e7ae051b45424cf4?x-oss-process=style/lg" width="714" height="355" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/040eecbbc823c570e7ae051b45424cf4"/></figure><h2 id="kb18wkk7h">HBM3E 12H 成供應商下半年主要戰場</h2>HBM（高帶寬存儲器）是 GPU 的關鍵組件，有助於處理複雜應用程序產生的大量數據，芯片垂直堆疊技術可以在節省空間的同時降低功耗。目前，HBM 的主要製造商只有三個——SK 海力士、美光科技和三星電子。其中，三星電子於今年 2 月首次推出了 HBM3E 12H。考慮到英偉達決定將 HBM3E 12H 納入 Blackwell Ultra 和輕量級型號 B200A，該產品成為下半年 AI 半導體領域的關鍵戰場。有觀點認為，今年下半年對於確定 HBM 市場的未來格局至關重要。是 SK Hynix 能保持其領先地位、還是三星電子扭轉頹勢，將取決於誰先向英偉達提供 HBM3E 12H。一位業內人士評論道：<blockquote>“即使 HBM3E 12H 的價格可能因競爭加劇而略有下降，但下半年顯然是決定 HBM 市場格局的時候了。”“關鍵是每個企業的良品率（良品率）能夠提高多少。”</blockquote>有媒體透露，SK 海力士一直是英偉達 HBM 芯片的主要供應商，已於 3 月底向一不具名客户提供了 HBM3E。<h2 id="6fqfd8g3a">儘管需求仍旺盛，但大摩警告供應過剩風險</h2>據介紹，SK 海力士的 HBM3E 12H 堆疊了 12 層 3GB DRAM 芯片，厚度與之前的 8 層產品相同，容量增加了 50%。為了實現這一目標，該公司使每個 DRAM 芯片比以前薄 40%，並使用硅通孔（TSV）技術垂直堆疊。公告還表示，HBM3E 12H 的內存操作速度已提高至 9.6Gbps，這是業內目前可用的最高內存速度。如果在搭載四個 HBM3E 的 GPU 上運行 Llama 3 70B 大語言模型的話，可以實現每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。據媒體此前估算，相比於 8 層堆疊，HBM3E 12H 的 AI 訓練速度平均提高 34%，同時推理服務用户數量也可增加超過 11.5 倍。此外，公司將通過其核心技術先進 MR-MUF 工藝的應用，使 HBM3E 12H 的散熱性能較上一代提升了 10%，並增強了控制翹曲問題，從而確保穩定性和可靠性。公司表示，率先量產 12 層 HBM3E，是為了滿足 AI 企業日益增長的需求。SK 海力士總裁兼公司 AI 基礎設施負責人 Justin Kim 表示：<blockquote>“SK 海力士再次突破了技術限制，展現了我們在 AI 內存領域的行業領先地位。”“我們將繼續保持全球最大人工智能存儲器供應商的地位，穩步準備下一代存儲器產品，以克服人工智能時代的挑戰。”</blockquote>不過，此前大摩發佈研報警告“內存凜冬將至”，HBM 供應過剩可能即將上演，DRAM 等也已出現嚴重供需失衡。大摩預計，到 2025 年，HBM 當前供應鏈中的 “良好” 供應（即高質量且充足的產品）可能會逐漸趕上甚至超過當前被高估的需求量。在此基礎上，大摩對 SK 海力士進行了 “雙重降評”，在下調評級至 “減持” 的同時，“腰斬” 其目標價，從 26 萬韓元直接下調至 12 萬韓元，導致公司股價當日一度暴跌 11%。

英偉達

消息公佈後，SK 海力士股價大漲超 8%。分析稱，由於英偉達的 Blackwell Ultra 和輕量級型號 B200A 已確定引入 HBM3E 12H，對海力士、三星和美光來説，確保在該產品領域的領先地位至關重要，下半年 HBM 市場的格局將取決於誰先向英偉達提供 HBM3E 12H。

- SK 海力士已開始量產 12 層 HBM3E 芯片，容量達 36GB。  
- 該產品成為下半年 AI 半導體領域的關鍵戰場，股價大漲超 8%。  
- 大摩警告 HBM 供應過剩風險，預計未來供應將超過需求。  

英偉達供應商海力士股價大漲 8%，12 層 HBM3E 率先開始量產