AMD 攜新型服務器芯片亮相舊金山展會
先進微器件公司週四在舊金山舉行的一次活動上發佈了新的服務器芯片，預計在此之前，該公司將推出最新的人工智能處理器，力圖在由 Nvidia 公司主導的市場上增強其人工智能芯片的實力。該公司宣佈推出新版服務器中央處理器 設計。原代號為都靈的芯片系列包括其中一個版本，該版本旨在為圖形處理單元 提供數據，從而加快人工智能處理速度。這款旗艦芯片擁有近 200 個處理內核，售價 14813 美元。整個處理器系列採用 Zen 5 架構，為高級人工智能數據運算提供高達 37% 的速度提升。在此次大會上，AMD 可能會詳細介紹其 MI325X 芯片和下一代 MI350 芯片，AMD 在 6 月台灣電腦展上發佈這兩款芯片時，曾承諾分別在今年和明年推出這兩款芯片。根據該公司 6 月份的介紹，MI350 系列的計算能力和內存都有所提高。AMD 的設計旨在與 Nvidia 的 Blackwell 架構競爭。 
