財報前瞻 | AI 熱潮如火如荼，台積電賺得盆滿缽滿！ Q3 利潤有望激增 40%

有着 “芯片代工之王” 稱號的蘋果、英偉達以及 AMD 等諸多美國科技巨頭唯一芯片代工廠商台積電 (TSM.US)，將在週四公佈第三季度詳細的業績報告。上週台積電公佈了無比強勁的 9 月銷售額數據，再結合之前公佈的 7 月與 8 月數據，分析師們測算後的數據顯示整個第三季度台積電銷售額大超預期。市場目前重點聚焦的利潤方面，分析師們普遍預期第三季度台積電利潤將增長 40%，得益於全球企業以及一些政府部門對於英偉達、AMD 以及博通等台積電重要客户的 AI 芯片需求激增。

台積電目前為全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局 AI 的狂熱浪潮未見降温之勢且繼續席捲全球，其客户英偉達以及博通等芯片巨頭，已經從市場對於 AI 最核心基礎設施——AI 芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對台積電的芯片代工合約規模激增，進而推動台積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是台積電台股以及美股 ADR 股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。

台積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD 以及博通等無晶圓 (Fabless) 芯片設計公司最核心的芯片製造商，尤其是為英偉達以及 AMD 等芯片巨頭所代工的數據中心服務器端 AI 芯片，被認為對驅動 ChatGPT、Sora 等生成式 AI 工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最為關鍵的硬件基礎設施，且沒有之一。

根據 LSEG 最新彙編的 22 位分析師對於台積電 Q3 利潤的測算，預計台積電在截至 9 月 30 日的季度將實現淨利潤約 2982 億新台幣 (大約 92.7 億美元)。一般來説 LSEG 的 SmartEstimates 測算對歷史數據更準確的分析師的預測給予更大權重。相比之下，2023 年第三季度的淨利潤約為 2110 億新台幣，意味着有望實現同比激增 40%。

近期市場對人工智能熱潮驅動的芯片公司業績增長勢頭能否持續存在巨大分歧，台積電 9 月銷售額數據無疑大幅緩解投資者們對人工智能基礎設施支出減少的擔憂情緒。台積電在上週的 9 月份銷售額報告中表示，以新台幣進行計算，其第三季度銷售額整體大幅增長，輕鬆超過市場預期。

結合 7 月以及 8 月的銷售額統計，這家英偉達、AMD 以及蘋果的最核心芯片製造商最新公佈的截至 9 月的當季銷售額約為 7597 億新台幣 (大約 236 億美元)，高於分析師平均預期的 7480 億新台幣，這也意味着台積電第三季度整體銷售額同比增長 36.5%，顯然超過台積電 7 月份官方的預測區間，顯示出人工智能所需的最核心基礎設施——AI 芯片的需求仍然非常強勁。此前在 7 月份的業績電話會議上，台積電管理層預測第三季度銷售額區間為 224 億美元至 232 億美元。

台積電手握全球 AI 芯片幾乎所有產能

“台積電大多數核心客户的產品開始與 AI 緊緊關聯，台積電可謂 AI 熱潮最大贏家之一。旗下核心客户，包括蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科，都在推出嚴重依賴台積電最先進芯片製造工藝的新產品。” President Capital Management 董事長 Li Fang-kuo 在接受媒體採訪時表示。“因此，我預計台積電第三季度利潤將遠遠超出預期。”

此外，台積電還將在週四的業績電話會議上更新季度以及全年銷售額的展望區間，還包括其資本支出預期，因為台積電正在努力擴大 3nm、4nm 以及 5nm 芯片製造產能，尤其是聚焦於 AI 訓練/推理的芯片產能來滿足英偉達等大客户幾乎無止境的需求，以及擴大 CoWoS 先進封裝產能——這種類型的先進封裝技術對於英偉達 Blackwell AI GPU 產能至關重要。

台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿 (開創 FinFET 時代，並且推動 2nm GAA 時代開啓)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是 5nm 及以下先進製程的芯片代工訂單。

毫不誇張地説，台積電以一己之力卡着 AI 芯片領導者英偉達、博通以及 AMD 的 AI 芯片產能脖子，控制者全球幾乎所有的 AI 芯片產能。成為台積電兼任董事長和首席執行官的新 “掌舵人” 魏哲家近日在台積電股東大會上重申他對人工智能技術迭代發展將推動 2024 年芯片行業強勁復甦的預期，魏哲家還在股東大會上告知股東們：目前市面上幾乎所有 AI 芯片由台積電製造。

台積電當前憑藉其領先業界的 2.5D 以及 3D chiplet 先進封裝吃下市場幾乎所有 5nm 及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達 H100/H200 長期以來供不應求，正是全面受限於台積電 2.5D 級別的 CoWoS 封裝產能。目前蘋果、AMD 等芯片巨頭轉向台積電 3D 級別的先進封裝產能，或將進一步推動台積電先進封裝產能供不應求。

根據華爾街分析師預期，從 2024 年第四季度開始，在英偉達全新 Blackwell 架構的 GB200，以及 AMD 全新 MI325 系列需求推動之下，4nm 或者 3nm 及以下最先進製程將持續為台積電帶來巨大營收貢獻，而明年起 3nm 以及一部分 2nm 級別的芯片製程和 CoWoS 等先進封裝代工價格全面上漲則有助於 2025 年以及後續幾年業績激增。

當前 AI 芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。AMD 首席執行官蘇姿豐近日在新品發佈會上表示，包括 AI GPU 在內的數據中心 AI 芯片需求規模遠遠超出預期，並且預計到 2027 年，數據中心 AI 芯片市場規模將達到 4000 億美元，並在 2028 年進一步升至 5000 億美元，意味着從 2023 至 2028 年間全球數據中心 AI 芯片市場規模的年複合增長率有望超過 60%。

除了中國台灣工廠之外的芯片代工廠擴張規模也是市場關注焦點。台積電當前正斥資數十億美元在海外建設新工廠，其中包括在美國亞利桑那州投資 650 億美元建設三座芯片製造工廠，不過該公司表示，大部分芯片製造業務以及核心先進封裝產能仍將留在台灣工廠。

在 7 月份的最近一次業績電話會議上，台積電宣佈上調全年銷售額預期，並將今年的資本支出區間上調至 300 億美元至 320 億美元之間，而之前的預測為 280 億美元至 320 億美元。

華爾街繼續看漲台積電，股價蓄力突破前高點

華爾街頂級投行們近期紛紛上調台積電台股以及台積電美股 ADR 目標股價，意味着台積電股價漲勢未止，且再度向萬億美元總市值發起衝擊。自今年以來，台積電美股 ADR 價格狂飆超 85%，並且近期很有可能突破 7 月曾創下的歷史最高點 192.845 美元。台積電美股 ADR 在上週五收於 190.81 美元。

華爾街大行們上調台積電股價的核心邏輯均在於勢不可擋的史詩級人工智能熱潮帶來的 AI 芯片代工訂單數量激增，以及 2025 年將出現利潤豐厚的 3nm 及以下級別最先進芯片製程和 CoWoS 先進封裝代工價格大幅上漲，有望共同大幅推高該公司業績以及繼續拔高估值。

花旗預計，到 2025 年底，包括英偉達與 AMD 新款 AI GPU 在內的全球大多數數據中心服務器 AI 加速器將遷移到 3nm 工藝，甚至一部分可能將嘗試台積電更昂貴的 2nm 或者 1.8nm 工藝，這將為台積電帶來更大規模訂單，該行預計其 3nm 芯片製造工藝利用率預計將至少在 2025 年保持需求強勁的供不應求狀態。

摩根士丹利的分析團隊在一份研究報告中表示，受英偉達人工智能芯片強勁需求以及蘋果等公司的芯片外包需求所推動，台積電在未來五年內可能繼續實現 15%-20% 的銷售額複合年增長率。大摩的分析團隊表示，在無比強勁的 AI 芯片需求和蘋果 3nm 芯片產量的進一步增加推動下，台積電的毛利率可能會從第三季度的 55% 略微提高到第四季度的 55.5%。他們還表示，台積電在成功上調 2025 年芯片代工以及 CoWoS 先進封裝價格後，有望在 2025 年及以後將毛利率維持在歷史最高水平附近。

股價預期方面，摩根士丹利分析團隊將台積電台股的 12 個月內目標股價由 1220 新台幣升至 1280 新台幣，重申 “增持” 評級，以及行業首選地位。相比之下，台積電台股週一收於 1045 新台幣。

台積電美股 ADR 股價方面，Tipranks 彙編的華爾街分析師預期顯示，共識評級為 “強力買入”，分析師平均目標股價為 205.00 美元，與最新收盤價格 190.81 美元相比，未來 12 個月的潛在漲幅高達 7.44%。來自華爾街金融服務公司 Needham 的分析團隊近日將台積電 ADR 的 12 個月內目標股價從之前的 168.00 美元大幅上調至 210.00 美元，同時維持該股的 “買入” 評級。另一知名機構 Susquehanna 則重申對於台積電 ADR 高達 250 美元的目標股價。