智通財經 APP 獲悉，德邦證券發佈研報稱，進入 Q4，消費電子迎來傳統旺季，隨着聯發科天璣 9400、高通最新旗艦 SoC 的發佈，小米、榮耀、OPPO、vivo 等安卓手機將密集發佈旗艦手機新品，傳音發佈 InfinixAI 個人助手持續提升用户體驗，華為也有望相繼更新 Mate、Nova 系列產品線，原生鴻蒙系統已開放公測。安卓廠商系統級 AI 佈局和硬件功能創新，有望持續提升用户換機意願，疊加雙十一促銷活動，Q4 安卓手機出貨量有望進一步復甦。<h2>德邦證券主要觀點如下：</h2>SoC 芯片：聯發科、高通 10 月更新旗艦 SoC，端側 AI 算力有望顯著增強10 月 9 日聯發科正式發佈旗艦 5G 智能體 AISoC 芯片天璣 9400。①CPU 方面，天璣 9400 採用第二代全大核 CPU 架構，包含 1 個主頻 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，單核性能相較上一代提升 35%，多核性能提升 28%。製程採用台積電第二代 3nm 工藝，較上代同性能功耗降低 40%，助力終端實現更長的電池續航時間。②NPU 方面，天璣 9400 集成第八代 AI 處理器 NPU890，支持端側 LoRA 訓練和視頻生成，LLM 提示詞處理性能提升 80%，功耗節省 35%，打造 AI 計算底座。③GPU 方面，天璣 9400 的遊戲性能、功耗控制、續航能力也有所提升。此外，天璣 9400 在 ISP 性能、5G 通信、無線連接、移動顯示等方面特性也有所提升。10 月 22 日高通預計發佈新一代驍龍旗艦 SoC。高通此前已經宣佈將於北京時間 10 月 22 日至 24 題召開 2024 驍龍峯會，預計 22 日當天將發佈驍龍 8Gen4 旗艦 SoC。據太平洋科技報道，驍龍 8Gen4 預計將放棄過去沿用的 ARMCPU 架構，而是採用與此前發佈的 PC 級芯片 XElite 同款的自研 OryonCPU 架構，同時或將命名為驍龍 8Elite。該 SoC 預計採用 2+6 核架構設計，兩顆超大核頻率預計為 4.32GHz，6 顆大核頻率預計為 3.53GHz，對比上代驍龍 8Gen3 的 3.3GHz 提升顯著。製程方面，預計採用台積電 3nm 工藝。系統及軟件：華為原生鴻蒙 Q4 商用，安卓廠商加速 OS 與端側 AI 迭代1) 華為：10 月 8 日鴻蒙 NEXT 開啓公測，Q4 有望商用。10 月 8 日，被稱為 “純血鴻蒙” 的華為 HarmonyOSNEXT 系統開啓公測，首批公測機型包括華為 Mate60 系列、MateX5 系列和 MatePadPro13.2 系列等終端設備。截至 8 日，小紅書、鐵路 12306、京東、微博、釘釘等主流應用已宣佈完成鴻蒙原生應用版本的開發，並同步開啓公測，微信鴻蒙原生版本也開啓內測並將在後續版本中持續完善。此前，在 6 月 21 日 HDC 大會上，華為已宣佈將在鴻蒙 NEXT 系統中融入系統級鴻蒙原生智能 (HarmonyIntelligence)，使用盤古大模型 5.0 賦能手機助手小藝，帶來 AIGC 圖像生成、AIGC 聲音修復、AI 圖像識別等體驗。預計鴻蒙 NEXT 有望在 Q4 正式投入商用。2) vivo：10 月 10 日發佈 OriginOS5 系統。10 月 10 日，vivo 在 2024 開發者大會上正式發佈 OriginOS5 系統大版本更新，將於 11 月起對適配機型陸續開放升級。OriginOS5 將 Jovi 語音與藍心小 V 正式合併，語音交互更加自然，並且使用 AI 重構系統體驗，帶來了原子島功能、小 V 建議、小 V 記憶、小 V 跨端、小 V 寫作、視頻語義搜索、小 V 時光剪影、小 V 幫記等多項 AI 功能。3) OPPO：預計 10 月 17 日開發者大會將發佈 ColorOS15。10 月 9 日，OPPO 舉行 ColorOS15 流暢雙引擎技術溝通會，帶來了全新自研的潮汐引擎和極光引擎，新系統將於 10 月 17 日 OPPO 開發者大會正式發佈。此次開發者大會以 “AI，更近一步” 為主題，主論壇將圍繞 ColorOS15 新體驗、AI 新技術、智慧新生態等議題，分享 AI 手機時代下的 OPPO 戰略佈局和技術成果。分論壇涵蓋 AI 智能體生態、AI 手機體驗設計、智慧服務生態、ColorOS 基礎體驗、車機生態、安全生態、遊戲生態、內容生態、應用生態&amp;amp;廣告聯盟。4) 小米：10 月下旬有望發佈澎湃 OS2.0。小米預計於 10 月下旬伴隨小米 15 系列旗艦機正式發佈澎湃 OS2.0 版本，全球版本預計在 12 月底至次年初陸續登場。澎湃 OS2.0 有望帶來更為絲滑的系統動畫、顯著增強的電源管理能力以及更持久的電池續航表現，並將深度集成 AI 功能。5) 傳音：旗下品牌正式發佈 InfinixAI。10 月 10 日，傳音控股宣佈旗下品牌 Infinix 近期正式推出 InfinixAI。InfinixAI 以個性化 AI 為設計理念，以虛擬人工助手 Folax 為核心，融合了 Infinix 的專有模型與外部尖端模型，支持文本、語音、圖片等多模態交互，幫助用户提升生產力、創造力、探索力。6) 榮耀：10 月 23 日發佈 MagicOS9.0，AIAgent 有望首發搭載 Magic7 新機。9 月 6 日，榮耀在 2024 德國柏林消費電子展上發佈行業首個開放生態智能體 AIAgent，並宣佈下一代旗艦產品 Magic7 系列將首發搭載榮耀 AIAgent 智能體。10 月 14 日，榮耀宣佈將於 23 日正式發佈 MagicOS9.0 系統，並於 10 月 30 日正式發佈 Magic7 系列旗艦手機。7) 蘋果：預計 10 月 28 日 iOS18.1 增加 AppleIntelligence 功能。蘋果此前已經發布 AppleIntelligence 智能套件，預計將於 10 月 28 日在 iOS18.1 系統中正式推出此功能。整機：手機廠商進入新機密集發佈期，硬件創新有望不斷湧現隨着聯發科、高通相繼發佈旗艦 SoC 芯片，安卓廠商也將在 Q4 密集發佈手機新品：OPPO 預計將於 10 月相繼發佈 K12Plus、FindX8 和一加 13 等新機；vivo 預計將於 10 月 14 日發佈 X200 旗艦新品；10 月底前有望發佈 iQOO13；榮耀目前已確定於 10 月 16 日發佈 X60 系列手機，10 月下旬有望發佈 Magic7 系列旗艦手機；小米預計將於 10 月底前發佈搭載高通 8Gen4 旗艦 SoC 的小米 15 系列新機；結合過往新機發布時間，預計華為 Mate70 有望於 11 月發佈，並搭載最新自研麒麟 SoC 和鴻蒙 NEXT 系統。德邦證券認為，從各廠商新機發布預告情況來看，除了 SoC、AI 功能之外，多數新機在通信、光學影像、顯示面板、指紋識別、電池與快充等硬件配置方面較往年也有明顯升級，例如一加 13 宣佈稱將採用與京東方合作開發的第二代東方屏。此外，5GA、衞星通信、屏下超聲波指紋等技術也有望在今年應用到更多安卓旗艦機型中。風險提示：宏觀經濟表現不及預期風險；下游市場需求不及預期風險；上游原材料價格波動超預期風險；摺疊屏出貨量不及預期風險。

小米集團(ADR)

小米集團-WR

小米集團-W

高通

聯發科

德邦證券發佈研報指出，進入 Q4，消費電子迎來傳統旺季，預計小米、榮耀、OPPO、vivo 等安卓手機將密集發佈旗艦新品。聯發科和高通的最新 SoC 發佈將顯著提升手機性能，增強用户換機意願，疊加雙十一促銷，Q4 安卓手機出貨量有望復甦。天璣 9400 芯片在 CPU、NPU 和 GPU 性能上均有提升，助力終端實現更長續航。

- 德邦證券指出，Q4 消費電子進入旺季，安卓手機將密集發佈新品。  
- 聯發科和高通發佈新 SoC，提升手機性能和用户體驗。  
- 新機發布將推動安卓手機出貨量復甦，風險包括市場需求不及預期。

德邦證券：10 月旗艦新機密集發佈 SOC 和 AIOS 有望加速迭代