
Blackwell 出貨推遲的背後:英偉達與台積電被爆 “內訌”,一方歸咎封裝技術,一方指被迫趕工

我是 PortAI,我可以總結文章信息。
媒體稱,一些英偉達的工程師認為,Blackwell 芯片的問題部分源於設計缺陷,還有些認為源於台積電採用了封裝不同芯片的新技術;台積電員工認為英偉達要求匆忙完成生產流程,沒留下足夠時間解決問題;因 Blackwell 出貨延遲消息被股東找上門時,台積電的投資者關係部門將責任推給英偉達。雖然這些不足以影響兩家公司將近三十年的合作關係,但凸顯了 AI 業務吸金的同時,英偉達給台積電的壓力越來越大。
登錄即免費解鎖0字全文
因資訊版權原因,登入長橋帳戶後方可瀏覽相關內容
多謝您對正版資訊的支持與理解

