
台積電 24Q3 法説會紀要:預計全年收入增長接近 30%

台積電在 24Q3 法説會上表示,預計全年收入增長接近 30%。三季度收入增長 12.8%,主要受智能手機和 AI 需求支撐,3、5nm 製程稼動率提升。公司管理層指出,強大的客户羣體和持續的自由現金流將支持股東利益最大化。未來五年展望樂觀,計劃在 Arizona 建設三個新 FAB,預計 25 年初實現量產。
智通財經 APP 獲悉,據台積電 (TSM.US) 24Q3 法説會紀要,公司三季度的業務被強大的智能手機和 AI 相關對 3、5nm 的需求支撐,四季度來看,預計業務繼續被強大的先進製程需求支撐,帶動 3、5Nm 稼動率提升,期待服務器 AI 處理器超過三倍增長,達到收入增長 Mid teen。台積電表示,強大支撐和客户羣體將讓公司繼續抓住行業增長,預期按照 USD 口徑全年收入增長接近 30%。
公司管理層表示,24Q3 收入增長 12.8% QOQ 新台幣,由強大智能手機、AI 相關需求的 3、5nm 支撐,GM 增長 4.6 pct qoq 達到 57.8%,主要是更高的稼動率導致,以及成本優化。Operating expense 是 10.4%,opm 增長 5 pct qoq 達到 47.5%。Q3 EPS 是 12.54 TWD,ROE 是 33.4%。
公司的分紅政策是可持續的,也不斷增長,正在收穫之前的投資。自由現金流增長是收穫過去投資的原因。資產負債表來看,現金達到 organic grow,實現股東利益最大化。公司會支付自由現金流返還給股東。至於未來五年是否和 21~24 年一樣好,台積電表示,在 23 年之前都是 20~30% 增長,25 年也是很健康的一年,目前還沒有長期的 CAGR 更新,但公司認為是很健康的。
公司基於客户的需求,一些客户對靈活性有要求,也有政府的補貼支持。Arizona 有着穩定客户的需求,有美國聯邦政府和當地政府的支持,計劃建設 3 個 FAB,double size of 通常的 fab。現在建設 4nm,這是很好的一年對我們和客户,突出我們的強大的製造能力,我們期待第一個 fab 在 25 年初量產,期待 arizona 的廠的質量和台灣的廠一樣。第二、第三個廠基於客户做先進製程,預期 28 年、30 年前量產。日本工廠也有政府支持,現在進展很好,特色工藝工廠已經驗證通過,量產這個季度開始,質量也和台灣廠一樣。第二個 fab 建設在第二年四季度開始,第二個 fab 是戰略客户使用,用於消費、汽車、工業、HPC。歐洲工廠在歐盟和德國當地政府支持,和戰略客户 8 月份舉行儀式,用於汽車和工業應用,預期 2027 年開始量產。
Q&A
【Q】關於 AI 的投資,您如何看待 AI 的持續性,以及如何規劃 CAPEX 發展?AI 的週期您如何看待?
我們判斷 AI 的需求是真實的,我們不斷和客户接觸,包括 hyperscaler 客户,每一個 AI 的創新者都和我們合作,我們是知道最深入最廣闊的。基於我們的經驗,我們在使用 AI 和 ML 在 FAB 和研發,提升我們的效率、速度、質量。1% 的效率提升對我們是 10 億美元。我們不是唯一受益於 AI 的公司。其他使用 AI 的公司也會提升效率的。我們相信很多公司都在使用 AI,用於他們的效率提升。所以我們認為是真實的。
【Q】您對於半導體週期如何判斷?是否 peak 了?
我們認為 AI 的需求只是剛開始。我們一個重要客户説,現在需求是 Insane 的,只是剛開始,未來會從科幻轉向現實。除了 AI 以外半導體,現在是穩定了,開始恢復。
【Q】您如何看待未來幾年的 CAPEX?
我們對 25 年現在還沒有可以分享的具體數字的 CAPEX,我們通過非常紀律性的過程決定 CAPEX,更高的 CAPEX 總是基於更高的未來幾年的增長機會。如果增長不錯,我們會投資。明年看着會是一個健康增長的年份,我們會在 1 月份更新數字。
【Q】關於 GM 的指引,海外工廠稀釋 2、3 點的毛利率,25 年您怎麼看?
現在對 25 年細節還是太早了。確實我們期待 3nm 爬坡的稀釋明年逐漸減少,我們會 sell the value,而且會是健康增長的一年,所以是積極的。但是海外工廠產能爬坡會有毛利率稀釋,而且還有 N5 轉 N3 的動作,N2 26 年也會有 ramp,ramp 期間也有費用。每一個先進製程,準備的費用越來越多。電費也增長了,10 月份漲了 14%,過去幾年電費都翻倍了。我們認為台灣電費是最高的。這會影響至少一個點毛利率。我們還沒發控制匯率,1% 的匯率變化,會有 40 個基點的毛利率的變化。
【Q】海外產能來看,美國和日本工廠是非常低的毛利率嗎?
明年一月份我們對摺舊會有更新。海外工廠盈利能力確實更差,主要是規模較小,明年也是剛開始爬坡,成本也更高。但我們會逐漸改善。在 Arizona 和 komamoto,我們不止一個工廠,fab1 開始改善盈利能力,fab2 開始了。Arizona 還有 fab3,所以未來三五年我們認為每年都有 2、3 個點的毛利率的稀釋。
【Q】現在沒有調價毛利率都 57%、58% 了,比一些客户都高,關於未來對客户的議價能力,對長期毛利率有什麼影響? 成熟製程價格戰略怎麼辦?公司是否會有反壟斷?
Sell our value 是不斷進行的戰略,我們是我們客户的夥伴,這個過程現在看進展很好。我們對供應商也是夥伴,我們不會對他們使用議價能力,而是幫助他們發展。我們的供應商和客户都是一起合作,戰略就是讓客户作為台積電的客户就是成功。客户做好我們也好。台積電的毛利率現在比客户高是不對的,部分 AI 芯片供應商毛利率我們這輩子都達不到。我們作為資本密集行業,我們必須很高的毛利率來生存,來達到健康的增長。對於反壟斷或者不正當競爭,之前我們提出新的 fab 模式,包括 wafer 製造、封裝、測試、光罩製造,這些都越來越重要,這些都是我們的營收部分。我們的競爭對手,比如 IDM 廠商,也有自己的封裝、光罩、測試,我們認為這個新的 fab 模式更適合我們,我們的份額在這個市場只有 30% 左右,還沒做到 dominant,還不足以來反壟斷。
【Q】Intel 現在想賣了自己的製造部門,公司是否期待 Intel 更多的需求?公司是否會購買部分 Intel 的工廠?三星的 IDM 您如何看待,會不會 Outsourcing?
對於購買部分工廠是不會的。業務來看,我們認為加州的 IDM 公司是我們很好的客户,我們持續獲得他們的 sizeable 的訂單。是否會增加的問題太具體了,過幾個季度再看。
【Q】關於長期的增長機會,公司 21 年指引 15~20% 的 CAGR 到 26 年,AI 是否會增長這個機會?26 年以後怎麼樣?現在看未來五年的增長機會怎麼樣?
未來五年是否和 21~24 年一樣好,我們在 23 年之前都是 20~30% 增長,25 年也是對我們很健康的一年,我們還沒有長期的 CAGR 更新,但我們認為也是很健康。
【Q】AI 需求是否會讓公司增速更快?
我們是這樣希望的,但我們今天還沒有可以分享的長期 CAGR 數字。
【Q】關於 2nm 和 A16,HPC 需求很強,2nm 產能建設會怎麼樣?chiplet 會不會減少 2nm 需求?向 A16 製程遷移會是怎麼樣的?
確實,chiplet 確實是很多 HPC 客户的戰略,但我們有很多客户對 2nm 有興趣,他們都和我們接觸,我們看到很多的需求,比我們之前預期更高,也相比 3nm 更高。A16 對 AI 服務器芯片很有吸引力。需求也很好。我們工作很努力來準備 2nm 和 A16 的產能。
【Q】關於長期 AI 的規劃,公司需要幾年來建設工廠,對 25 年以後的需求,公司如何準備產能?客户是否對公司有保證?hyperscaler 的 CAPEX 變化如何 derisk?
我們和很多客户都有交流,幾乎每一個做 AI 的都和我們合作,包括這些 hyperscaler,長期市場的需求來看,我們有一些 picture 了,我們和他們是 rolling basis 的合作。我們建設產能是有紀律性的,來準備合適的產能規模,來支持我們的客户的需求,也最大化股東利益。
【Q】台灣地區有一些能源上的挑戰,公司建設 2nm 產能在新竹和高雄時候怎麼應對?現在 hyperscaler 在建設核電站,公司會不會用核電?
我們確實在台灣建廠很多,需要電能、水和土地,我們繼續和有關部門合作,告知我們的需求和計劃,也獲得了他們支持我們的保證。他們如何準備電能,比如核電、綠電的方式,我們現在還不能分享。但我們肯定能獲得足夠的電力、水、土地。
【Q】關於非 AI 需求,您認為 PC 和手機 25 年需求怎麼樣?
PC 和手機的增長還是 Low single digit,但內容來看,有更多的 AI 功能的芯片。硅片需求的增速高於終端增速,因為尺寸更大。這倆業務我們預期都是逐漸增長,因為 AI 的應用都會比較健康。
【Q】關於先進封裝,未來幾年的營收展望怎麼樣?是否可以達到公司的平均毛利率?
先進封裝未來五年都是比公司增速更高的,達到 high single digit 佔比。毛利在接近平均毛利率,但 Not yet。
【Q】關於自由現金流,公司是否會考慮增加現金毛利?公司如何平衡持續投資和股東利益?
我們的分紅政策是可持續的,也不斷增長,我們在收穫之前的投資。自由現金流增長是我們收穫過去投資的原因。資產負債表來看,我們用現金達到 organic grow,實現股東利益最大化。我們會支付自由現金流返還給股東。
【Q】Foundry 2.0 模型相比傳統的 foundry 模式,各個部分增長的機會怎麼樣?
在 foundry2.0 模式,先進製程、先進封裝具備更高的增長,成熟製程、傳統的封裝沒有這麼好的情況。
【Q】您是否可以更新下全年半導體的增速的展望?明年怎麼樣?
和上次説的很類似,我們增速倒是比上次好點。但整個行業和之前估計的差不多。我們認為現在對 25 年的增長還是太早,下次季度開會再説。
【Q】最新的 Cowos 產能今年和明年建設計劃怎麼樣?
我們投入很多努力擴產 cowos,粗略來看,我們的客户需求超過了我們的供給,即使今年產能翻倍,明年繼續翻倍,還不夠。我們還是在不斷努力滿足客户需求。

