
HBM 明年過剩?DRAM 下行週期到哪了?高盛詳解芯片核心議題

高盛認為,HBM 明年將供不應求,特別是 SK 海力士憑藉其在 AI 內存市場中的領先地位,2025 年之前供需仍將保持緊張;而 DRAM 有望在未來幾個季度內經歷一次中週期庫存調整。
HBM 作為一種用於高性能計算和 AI 應用的關鍵存儲技術,近年來需求量大幅增加。投資者開始擔憂,HBM 可能在 2025 年出現供應過剩,而 DRAM 週期性下行的風險加劇。
針對這種顧慮,高盛在 16 日公佈的最新研報中指出,這種擔憂可能為時尚早。報告強調,全球主要雲計算公司仍在不斷增加對存儲設備的投資,供應過剩的情況不太可能發生。此外,先進封裝技術(如 CoWoS)的發展,以及以及主要客户對 HBM 供應緊張的預期,都將推動 HBM 的需求增長。
同時,供應商的庫存相對健康,DRAM 市場仍有望在未來幾個季度內經歷一次中週期庫存調整。
HBM 市場供不應求,DRAM 週期存爭議
投資者的關注點繼續集中在 HBM 市場上,人們越來越擔心,最早明年就會開始出現供應過剩的情況。
對此,高盛表示,這種情況不太可能發生,主要原因是目前超大規模企業繼續在全球雲計算領域持續支出,CoWoS 產能強勁增長。
報告中還指出,目前主要的 HBM 供應商在提升生產良率方面面臨挑戰,這意味着短期內很難迅速增加供應。
因此,高盛認為 HBM 明年將供不應求,特別是 SK 海力士憑藉其在 AI 內存市場中的領先地位,2025 年之前供需仍將保持緊張,繼續成為投資者的首選。
相比 HBM 市場,DRAM 市場的前景則顯得更加複雜。一部分投資者認為,隨着庫存水平的升高和其他國家供應的增加,DRAM 可能會進入一個較長的下行週期。
但高盛對此持謹慎樂觀態度。認為儘管客户庫存水平較高,但供應商的庫存相對健康,市場仍有望在未來幾個季度內經歷一次中週期庫存調整。
此外,HBM 的強勁需求也可能對 DRAM 市場產生正面影響。因此,雖然短期內市場波動不可避免,但高盛認為 DRAM 市場不會出現大幅度的下行。
三星電子:低估值吸引投資者
作為全球存儲芯片的巨頭之一,三星電子的股價表現近年來受到廣泛關注。
報告指出,儘管三星電子股價近期有所下滑,但其當前的估值水平已接近 1 被市盈率的歷史低位,吸引了眾多投資者的興趣。
大多數投資者認為,三星電子的股價下行空間有限,然而,短期內缺乏明顯的股價上漲催化劑。
投資者特別關注三星電子即將發佈的第三季度財報,期待其中能透露更多關於未來市場走向的信號。
SK 海力士:HBM 市場中的強勁表現
與三星電子相比,SK 海力士的表現則更加受到投資者的青睞。報告指出,SK 海力士憑藉其在 HBM 市場的領先地位,繼續吸引投資者的積極關注。
大多數投資者認為,HBM 市場在 2025 年之前仍將處於供不應求的狀態,這為 SK 海力士帶來了強勁的增長預期。
報告中還提到,SK 海力士的未來增長潛力還來自於其計劃中的 M15X 晶圓廠建設,預計該工廠將在明年完成,這將進一步提升其 HBM 的生產能力。

