<div><div><div><p>天風國際分析師郭明錤最新發布英偉達 Blackwell GB200 芯片的產業鏈訂單信息，指出微軟目前是全球最大的 GB200 客户，Q4 訂單激增 3-4 倍，訂單量超過其他所有云服務商的總和。</p><h2>結論</h2><ol><li>微軟對 GB200 的需求量超出其他雲服務提供商的總訂單量，2024 年第四季度的訂單顯著增加了 3 到 4 倍。</li><li>微軟的 GB200 關鍵組件供應商計劃於 2024 年第四季度開始大規模生產和出貨，這將比其他雲服務提供商更早地促進其供應鏈表現。</li><li>關鍵組件供應商的收入確認時間將早於組裝供應商，因為關鍵組件將無論組裝供應商是否能滿足微軟 2024 年第四季度的需求而出貨。</li></ol><h2>行業調查和更新</h2><ol><li>Blackwell 芯片的產能擴張預計在 2024 年第四季度初啓動。考慮到良品率和測試效率，預計 2024 年第四季度的出貨量將在 15 萬到 20 萬塊之間，預計 2025 年第一季度出貨量將顯著增長 200% 到 250%，達到 50 萬到 55 萬塊。</li><li>目前，微軟是採購 GB200 最為積極的客户。除了原定用於測試的 2024 年第四季度 GB200 NVL36 訂單外，微軟最近計劃在英偉達 DGX GB200 NVL72（也稱為參考設計）進入大規模生產（2025 年第二季度中期）之前，獲得定製的 GB200 NVL72 單元。</li><li>微軟在 2024 年第四季度的 GB200 訂單量已從之前的 300-500 個機櫃（主要為 NVL36）激增至約 1400-1500 個機櫃，其中約 70% 為 NVL72。後續訂單將主要集中在 NVL72。</li><li>無論唯一組裝商富士康的產能是否能滿足微軟 2024 年第四季度的 GB200 需求，微軟最近已與關鍵組件供應商討論了 2024 年第四季度產能擴展（約為原產能的 1.5 到 2 倍或更多），並準備提前備貨。</li><li>根據對兩大 GB200 組裝供應商富士康和廣達的調查，微軟的 GB200 訂單目前似乎超過了其他雲服務提供商的總訂單。</li><li>微軟計劃優先在低温數據中心（如美國華盛頓州、加拿大魁北克市、芬蘭赫爾辛基等）部署 GB200，以主動緩解因冷卻系統優化時間不足可能帶來的潛在影響。</li><li>其他雲服務提供商的訂單，如亞馬遜在 2024 年第四季度的 300-400 機櫃 GB200 NVL36 訂單，以及 Meta 專注於 Ariel 而非 Bianca 的架構，其訂單量顯著低於微軟。這並不一定表明其他雲服務提供商的保守態度，而是微軟目前對 GB200 的需求顯著高於其他雲服務提供商。</li></ol></div></div></div>

微軟

<p>微軟訂單量已從之前的 300-500 個機櫃（主要為 NVL36）激增至約 1400-1500 個機櫃，其中約 70% 為 NVL72。後續訂單將主要集中在 NVL72。</p>

- 微軟是全球最大的 GB200 客户，Q4 訂單激增 3-4 倍。  
- 預計 2024 年第四季度出貨量將達 15 萬到 20 萬塊。  
- 其他雲服務商的訂單量顯著低於微軟，主要集中在 NVL72。  

郭明錤：微軟 Q4 GB200 訂單量激增 3-4 倍，超過所有其他雲服務商總和