隨着芯片產業駛入 “快車道”，市場的焦點轉向美國雲計算巨頭的資本支出和台積電 CoWoS（封裝）產能的分配，這些或在短期內導致較劇烈的市場波動。10 月 23 日，摩根士丹利分析師 Charlie Chan、Daniel Yen 等發佈報告稱，目前對人工智能持樂觀態度，但市場對第四季度資本支出的預期可能過高，最終可能並不理想。而云 AI 半導體客户仍在進行生產轉型，更多的採購將在 2025 年上半年進行。大摩還表示，台積電仍然是其在 AI 半導體供應鏈中的首選，台積電保證了 AI 真實的需求，且這家雲服務提供商正在設計自己的 AI 芯片（ASIC 定製芯片），這提升了市場對 AI 半導體的信心。<h2 id="9vi0ydc7h">CoWoS 分配洗牌，英偉達接手 AMD</h2>總的來看，台積電 CoWoS 產能預計在 2024 年將達到 370 萬塊晶圓，而到 2025 年這一數字將增長至 718 萬塊。大摩在報告中指出，近期，CoWoS 需求動態發生了一些變化。鑑於對新 AI 芯片 MI325 需求的不確定性，AMD 似乎已經削減了 2025 年在台積電的部分 CoWoS 晶圓訂單，需求由 2024 年的 11%，減少至 2025 年的 13%。但台積電的訂單情況似乎仍然穩健，這部分產能立即被英偉達接手，預計到 2025 年，英偉達的需求佔比將達 63%。英特爾旗下 AI 芯片製造商 Habana 尚未改變其在台積電的晶圓預訂量，Marvell 則將 2025 年在台積電的預訂量提高到 2024 年的三倍，Alchip 也開始為一些 3nm 項目預訂一些 CoWoS。值得注意的是，台積電還在最近的財報電話會議上提到，公司正在設計自己的 AI 芯片（ASIC），且似乎保留了其 30% 的 CoWoS 產能用於 ASIC。此外，大摩還預計，如果 2024 年亞馬遜的 Trainium 2 產量為 20 萬塊，那麼依據 CoWoS 產能預訂情況，到了 2025 年，Trainium 2 的產量可能達到 40 萬塊，Inferentia 2.5 的產量則可能達到 50-60 萬塊。而對於英特爾 Gaudi 3，大摩認為，其 2025 年的 AI 服務器數量約為 2-2.5 萬塊，這意味着芯片消耗量為 16-20 萬塊，與其 16k CoWoS 預訂量一致，芯片產量約為 20 萬塊。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a4b7c8dc0ba061dd111826bff24827df?x-oss-process=style/lg" alt="" width="538" height="199" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a4b7c8dc0ba061dd111826bff24827df"/></figure><h2 id="skw4jqklm">雲計算資本支出可能在 2025 上半年達峯值</h2>在雲計算巨頭的資本支出方面，大摩指出，在過去的週期中，一個 2-3 年的上升週期通常後面會跟隨 2-4 個季度的下降期。下降週期指 “年同比增長放緩”，尤其是來自美國超大規模雲計算公司的放緩。2024 年第二季度美國雲資本支出數據顯示，雲資本支出已從 2023 年第二季度和第三季度的底部回升。由於對 GPU 服務器的投資，雲資本支出同比增長正在加速。大摩表示，如果這一週期重複，上升週期可能會持續到 2025 年上半年。歷史數據顯示，當數據中心建設處於起步階段時（2005-2015 年），更容易看到資本支出增長大幅增加。2015 年後，由於 “摩爾定律” 放緩和雲服務提供商銷售增長減速，資本支出增長趨於正常化。大摩在報告中稱，隨着 GPU 的快速發展並具有未來貨幣化的潛力，2025 年第一季度資本支出同比增長可能仍然強勁，超過 30%：<blockquote>“因此，根據歷史趨勢，週期峯值應該出現在 2025 年上半年。”</blockquote>

英偉達

台積電

當下市場聚焦雲計算巨頭的資本支出和台積電 CoWoS 封裝產能的分配。大摩認為，AMD 似乎已經削減了 2025 年在台積電的 CoWoS 訂單，但這部分產能立即被英偉達接手，預計到 2025 年，英偉達的需求佔比將達 63%。雲計算資本支出由於對 GPU 器的投資，同比增長正在加速，或在 2025 上半年達峯值。

- 市場關注美國雲計算巨頭資本支出及台積電 CoWoS 產能分配。  
- 摩根士丹利分析師稱，第四季度資本支出預期可能過高。  
- 預計 2025 年雲計算資本支出將達峯值，增長超過 30%。

什麼決定芯片股的走向？雲大廠還要砸多少錢，台積電產能給了誰