集邦諮詢：HBM5 20hi 後產品將採用 Hybrid Bonding 技術 或引發商業模式變革

TrendForce 集邦諮詢指出，HBM 產品在 DRAM 產業中備受關注，三大 HBM 原廠計劃在 HBM5 20hi 世代中採用 Hybrid Bonding 技術，可能引發商業模式變革。Hybrid Bonding 相較於傳統的 Micro Bump 技術，能夠支持更多堆疊層數和更厚的晶粒厚度，改善散熱和傳輸速度。儘管 HBM4 16hi 的技術選擇尚未確定，但原廠考慮採用 Hybrid Bonding 以便於未來的量產。