英偉達仍無法提供足夠的 GPU 來滿足需求，其要求海力士提前 6 個月提供 HBM4 芯片。
週一，SK 海力士董事長崔泰源在首爾舉行的集團 AI 峯會上表示，SK 海力士正在與英偉達合作解決供應瓶頸問題。他表示，英偉達 CEO 黃仁勳在最近的一次會議上要求他將 SK 海力士下一代高帶寬內存芯片 HBM4 的計劃時間表提前六個月，
值得一提的是，海力士 10 月份曾透露有望在 2025 年下半年向客户供應 HBM4 芯片。崔泰源表示，HBM4 的時間表比最初目標要快，但沒有進一步詳細説明。
黃仁勳要求加快交付速度，凸顯了市場對英偉達用下一代 GPU 強勁需求預期，這些 GPU 將包含新的 HBM 芯片。目前英偉達佔據了 AI 芯片市場 80% 以上的份額。
此外，SK 海力士在週一還透露下代產品的最新進展，SK 海力士將於 2025 年初推出 16 層 HBM3E 芯片，12 層 HBM3E 芯片已於 9 月開始量產。同時它計劃在 2028 年至 2030 年間推出 HBM5 芯片。

英偉達

SK 海力士透露下代產品的進展，將於 2025 年初推出 16 層 HBM3E 芯片，12 層 HBM3E 芯片已於 9 月開始量產，同時它計劃在 2028 年至 2030 年間推出 HBM5 芯片。

- 英偉達要求海力士提前 6 個月提供 HBM4 芯片以滿足 GPU 需求。  
- SK 海力士正在與英偉達合作解決供應瓶頸，計劃於 2025 年下半年供應 HBM4。  
- 英偉達在 AI 芯片市場佔有率超過 80%，顯示出強勁的市場需求。  

HBM4 芯片提早問世？SK 海力士董事長：英偉達要求我們提前 6 個月供貨