
英偉達財報前夜!大摩:B200 能確保四季度業績,不用擔心散熱問題,B300 進入評估

分析師認為,B200 芯片穩定的產量能夠確保英偉達兑現之前的財務指引;市場對於 Blackwell 芯片發熱問題的擔憂被誇大了,目前沒有看到任何芯片發貨推遲的跡象。
英偉達財報前夕,摩根士丹利發佈樂觀報告。
分析師認為,英偉達有望在本週的財報中發佈相對良好的數據。B200 穩定的產量能夠確保英偉達兑現之前的季度指導。市場對於英偉達 Blackwell 芯片發熱問題的擔憂被誇大了,目前沒有看到任何芯片發貨推遲的跡象。
大摩資深半導體分析師 Joseph Moore 在 11 月 18 日的研報中表示,從亞洲供應鏈角度,Blackwell B200 產量變得更加平穩,預計 2024 年第四季度產量約為 30 萬件,2025 年第一季度為 80 萬件。B200 穩定的出貨應該可以保證英偉達在本週的財報中兑現之前的季度指導。
分析師表示,此前媒體報道的 Blackwell 發熱問題沒有對芯片出貨產生影響,目前不存在發貨延遲的現象。
此前媒體報道稱,英偉達下一代 Blackwell 處理器安裝在高容量服務器機架時面臨着過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲,並引起了 Google、Meta 和 Microsoft 等客户的擔憂,他們擔心自己是否能按時部署 Blackwell 服務器。
在 B300 芯片方面,大摩分析師表示,部分雲服務提供商(CSP)已開始關注 B300,該芯片有三項關鍵規格更新,包括可使用 x86 CPU(仍需 PCI-E 接口及相關組件)、引入超級電容器和 BBU 解決電源問題。B300 規格升級將使提供新組件的供應商受益,組件採購靈活性也為供應鏈創造更多價值。
在資本支出方面,大摩認為海外大型雲服務商持續的現金流將有利於資本支出維持穩定。資本支出與 EBITDA 的比率未來將穩定在 40%。

