蘋果明年秋季發佈的超薄 iPhone,可能沒有實體 SIM 卡槽?據科技媒體 The Information 報道,蘋果計劃在明年推出全新系列的 iPhone,其中包括備受期待的超薄機型,但其中並沒有設計實體 SIM 卡托盤。在中國,實體 SIM 卡仍然是主流,若無法解決這一問題,蘋果的超薄設計理念可能會阻礙其產品在中國市場的推廣。報道還稱,蘋果的最新 iPhone 機型將在明年進行重大設計更改。例如,蘋果將從其產品線中刪除 iPhone Plus,薄款 iPhone 將改用不鏽鋼和鈦合金的鋁製框架,其聽筒中只有一個揚聲器。在中國地區,實體 SIM 卡是主流這款超薄 iPhone 被視為蘋果多年來最重要的設計革新之一,並將為蘋果計劃於 2026 年推出的摺疊屏 iPhone 打下基礎。新款 iPhone 的原型厚度在 5 到 6 毫米之間,而 iPhone16 的厚度為 7.8 毫米。The Information 援引兩名參與該項目的人士稱,到目前為止,蘋果的工程師還未能在這款薄型設備中安裝一個用於 SIM 卡的實體托盤。報道稱,這款超薄 iPhone 目前正在富士康進行小批量試生產,並已順利通過了 proto-1 階段,進入 proto-2 階段。消息人士透露,蘋果工程師需要在明年夏天前解決實體 SIM 卡託的集成問題,才能最終確定產品設計、生產流程和設備。自 2018 年起,蘋果就試圖逐步淘汰實體 SIM 卡托盤。近兩年來美國版 iPhone 一直沒有使用實體 SIM 卡托盤,並使用 eSIM 技術。該技術可以遠程驗證客户的身份並激活手機。蘋果在全球大部分地區銷售的 iPhone 都配備了實體 SIM 卡托盤。即使在支持 eSIM 的地區,傳統的物理 SIM 卡依然可用。在中國地區,實體 SIM 卡是主流。因此,除非蘋果設計師能解決如何安裝實體 SIM 卡托架的問題,否則新款 iPhone 可能很難在中國地區銷售。在不斷突破工業設計和技術邊界的野心下,蘋果屢屢與各地法規的產生衝突。此前,歐盟曾批評蘋果使用專有端口和不可拆卸電池,並通過了法律迫使蘋果重新設計其硬件。蘋果公司認為,這樣的法規會扼殺創新。新款 iPhone 將進行重大設計更改報道稱,蘋果的最新 iPhone 機型將在明年進行重大設計更改。例如,蘋果將從其產品線中刪除 iPhone Plus,為內部代號為 D23 的新型薄型機型讓路。報道援引知情人士稱,蘋果計劃將這款輕薄的 iPhone 的產量比 iPhone Plus 翻一番。此外,新機型都將改用不鏽鋼和鈦合金的鋁製框架。Pro 和 Pro Max 機身後蓋上半部分為鋁材質,下半部分為玻璃材質,以支持無線充電。薄款 iPhone 的聽筒中只有一個揚聲器,因為底部沒有空間容納第二個揚聲器。其背面還有一個大的居中攝像頭凸起,其中包含一個鏡頭,而標準 iPhone 有兩個鏡頭,Pro 機型有三個鏡頭。報道還稱,這款薄型 iPhone 將成為明年首批使用蘋果內部 5G 調制解調器的 iPhone,而非高通提供的調制解調器。