智通財經獲悉，恩智浦半導體 (NXPI.US) 和由台積電 (TSM.US) 支持的世界先進積體電路股份有限公司 (VIS) 的合資企業 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC) 週三表示，其在新加坡投資 78 億美元的工廠破土動工，並正在考慮擴張，以進一步實現全球半導體供應鏈的多元化。兩家公司在一份聲明中表示，VSMC 晶圓廠的初始生產將於 2027 年開始。他們補充説，工廠的第二期 “將根據世界先進和恩智浦未來的業務發展進行考慮和開發”。VSMC 和 VIS 董事長 Leuh Fang 表示：“我們很自豪地宣佈我們在新加坡的第一家 12 英寸晶圓廠的奠基，這將堅持公司的核心經營理念，提供專業的 IC 代工服務，併為我們未來的發展奠定基礎。”恩智浦總裁兼首席執行官 Kurt Sievers 補充説：“恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體制造業務，新的 VSMC 晶圓廠完全符合我們的差異化混合製造戰略。這個新的晶圓廠將以具有競爭力的成本支持恩智浦的供應控制和地理彈性的增長計劃。”兩家公司補充説，預計到 2029 年，該工廠的月產量將達到 5.5 萬片 300 毫米晶圓，並創造 1500 個就業崗位。今年 6 月，VIS 和恩智浦宣佈了在新加坡成立 VSMC 合資企業的計劃。9 月，合資企業成立。

台積電

恩智浦

恩智浦與台積電支持的合資公司在新加坡投資 78 億美元的芯片廠破土動工，預計 2027 年開始初步生產。該工廠將支持全球半導體供應鏈多元化，未來可能擴張，預計到 2029 年月產量將達 5.5 萬片 300 毫米晶圓，並創造 1500 個就業崗位。

- 恩智浦半導體與 VIS 合資企業 VSMC 在新加坡投資 78 億美元建廠。  
- 工廠預計 2027 年開始生產，2029 年月產量達 5.5 萬片 300 毫米晶圓。  
- 此項目將推動全球半導體供應鏈多元化，並創造 1500 個就業崗位。  

恩智浦與台積電附屬公司新加坡合資芯片廠破土動工