媒體報道，蘋果公司將於 2025 年發佈的 iPhone SE 推出首款自研調制解調器芯片。蘋果希望，到 2027 年能取代高通供應的調制解調器技術。同時，蘋果將在設備中繼續採用博通和思佳訊的組件。
根據彭博新聞，經過超過五年的開發，蘋果的自研調制解調器系統預計將於明年春季首次亮相，據知情人士向媒體透露，該組件將成為 iPhone SE 的一部分。隨後，蘋果計劃推出越來越先進的下一代芯片。
蘋果的調制解調器研發已久。蘋果在開始研發這款芯片時，原本希望能在 2021 年儘早推向市場。為快速推進這項工作，公司投資數十億美元在全球範圍內建立測試和工程實驗室，並斥資約 10 億美元收購了英特爾的調制解調器部門，還花費數百萬美元從其他芯片公司挖掘工程師。
然而，這一計劃多年來蘋果屢次遭遇挫折。早期的原型機體積過大、運行過熱且能效不足。公司內部也有人擔憂，蘋果開發調制解調器僅僅是為了報復高通，因為蘋果在此前一場有關許可費用的法律爭鬥中敗訴。
不過，經過調整開發流程、重組管理層，並從高通直接挖掘大量新工程師後，知情人士對媒體稱，蘋果如今對項目的成功充滿信心。
雖然可能被蘋果拋棄，媒體報道，高通早已為蘋果轉向自研調制解調器做好了準備。然而，在該消息傳出後，高通股價一度下跌 2%，後跌幅收窄至 1% 附近。
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另一家可能因蘋果調制解調器項目受到影響的供應商 Qorvo 公司的股價下跌了多達 5.7%，跌幅後後窄至 3.6%。
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蘋果股價則上漲不到 1%，隨後漲幅收窄。
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<h2>自研調制解調器 Sinope 性能不及高通</h2>
根據報道，幾個月後推出的 iPhone SE 將配備一些重大新功能，包括 “Apple Intelligence” 和目前高端機型中使用的全面屏設計。然而，最具突破意義的更新則是消費者從外表看不到的代號為 “Sinope” 的自研調制解調器。
目前，這款調制解調器不會用於蘋果的高端產品。預計明年晚些時候，這款芯片將被應用於代號為 D23 的新中端 iPhone 中，該機型比現有機型設計更薄。這款芯片最早將於 2025 年開始在蘋果的低端 iPad 中推廣。
為了準備推出 iPhone SE，蘋果正在全球範圍內部署數百台設備對新調制解調器進行內部測試，同時與全球運營商進行質量保證測試。蘋果選擇從低端產品開始，部分原因是調制解調器技術具有高風險：如果功能不完善，用户可能會遇到掉線和未接通知的問題，而蘋果的高端產品幾乎沒有容忍這樣的錯誤。
此外，Sinope 的技術尚未達到高通最新調制解調器的水平，這意味着蘋果的首款調制解調器相比目前用於 iPhone 16 Pro 的高通組件是一次降級。
Sinope 調制解調器不支持 5G 毫米波（mmWave）。相反，蘋果組件將依賴於更廣泛使用的 Sub-6 技術，這也是目前 iPhone SE 所用的技術。
另外，Sinope 僅支持四載波聚合，而高通的調制解調器可以支持六個或更多載波聚合。
實驗室測試顯示，蘋果的首款調制解調器下載速度最高為 4Gbps，低於高通非毫米波調制解調器的最高速度。不過，在日常使用中，這兩種調制解調器的實際速度通常會低得多，因此消費者可能不會察覺明顯的差異。
儘管如此，蘋果認為首款調制解調器具備幾個其他優勢：與蘋果自研的主處理器緊密集成，可以減少功耗、更高效地掃描蜂窩服務，並更好地支持設備與衞星網絡的連接。
蘋果調制解調器還能夠相對於 SAR（比吸收率）限制提供更好的性能，因為它將通過主處理器進行智能管理。據知情人士透露，SAR 是衡量身體吸收射頻輻射的指標，美國聯邦通信委員會等政府機構對其可接受水平有規定。
蘋果還計劃支持 DSDS（雙 SIM 卡雙待機），這允許用户在使用雙號碼時實現兩個 SIM 卡的數據連接。
為了開發調制解調器，蘋果在聖地亞哥和南加州其他地區迅速擴大了辦公空間，旨在從高通挖掘人才。參與調制解調器開發的高管認為，2019 年從英特爾收購的一些資源和人才並不充足，而從高通招聘幫助蘋果克服了早期的困難。
<h2>高通可能禍不單行</h2>
媒體報道，調制解調器將與另一款新的蘋果組件協同工作：一款射頻前端系統（RFFE），代號為 Carpo，用於幫助設備連接到蜂窩網絡。
這款組件也將減少高通的業務，並可能最終影響到 Qorvo。目前，蘋果使用思佳訊（Skyworks Solutions）公司和博通公司的 RF 濾波器——這種合作關係將繼續下去。蘋果和博通在 2023 年延長了供應協議。
博通股價上漲多達 4.7%，至 178.55 美元，而思佳訊股價最高上漲 2.6%。
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而到 2026 年，蘋果計劃通過其第二代調制解調器 “Ganymede” 更接近高通的能力，該芯片預計將在 iPhone 18 系列中首次亮相，並於 2027 年用於高端 iPad。
與當前的高通調制解調器相比，Ganymede 的主要區別在於增加了對毫米波的支持，下載速度可達 6Gbps，Sub-6 載波聚合支持 6 個載波，毫米波載波聚合支持 8 個載波。
到 2027 年，蘋果計劃推出第三代調制解調器 “Prometheus”，希望屆時其性能和人工智能功能能夠超越高通。此外，該組件還將內置支持下一代衞星網絡的功能。
更遠的未來，蘋果正在討論將調制解調器和主處理器合併為單一組件的可能性。

蘋果

媒體報道，經過五年多的開發，蘋果首款自研調制解調器芯片低端版明年將亮相，高端版將於 2026 年亮相，希望到 2027 年能取代高通供應的調制解調器技術。不過，新版蘋果低端調制解調器的性能，沒有達到高通最新產品的水平。同時，蘋果將在設備中繼續採用博通和思佳訊的組件。消息傳出後，高通、Qorvo 股價下滑，蘋果、博通、思佳訊上漲。

- 蘋果計劃於 2025 年發佈自研調制解調器芯片，名為 Sinope。  
- 該芯片將用於 iPhone SE，預計下載速度為 4Gbps，低於高通產品。  
- 蘋果未來將推出更先進的調制解調器，目標在 2027 年超越高通。  

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高通要被拋棄！蘋果明年將在 iPhone SE 推出首款自研調制解調器芯片