<div id="readability-page-1">作者：周源/華爾街見聞 蘋果公司自研 5G 調制解調器（基帶）即將推出。 近期市場消息稱，蘋果公司計劃從 2025 年開始推出自研基帶芯片，高通以取代高通公司供應的 5G 基帶芯片。 這則消息，華爾街見聞曾在 10 月初也在供應鏈獲得了確認。 調制解調器（基帶）主要是讓設備能連接到手機信號塔，實現電話撥打以及連接互聯網。 由於蘋果初代 5G 基帶芯片 “技不如人”，所以蘋果也很難立馬與高通切斷關係。市場預計，蘋果公司需要約三年時間完成對高通的全面替代。 一旦蘋果公司在三年後實現對高通基帶芯片的替代，那麼對高通營收的影響有多大？ 高通並未在財報中直接羅列蘋果採購其基帶芯片的財務數據，據海外機構彙編的數據顯示，高通有超過 20% 的營收規模來自這家 iPhone 製造商，主要集中在調制解調器。在美東時間上週五傳出蘋果相關計劃後，高通股價一度下跌 2% 至盤中低點，但報收時反彈至微跌 0.55%。 實際上對高通而言，蘋果推出自研 5G 基帶芯片，的確會對業績造成一定的消極影響，但蘋果仍將而且必須仍會向高通支付 5G 基帶專利費用。這一關，任何有基帶通信芯片的公司，都無法繞開。 蘋果這款自研的 5G 基帶芯片，內部代號 “Sinope”，歷時五年研發，首發用於 2025 年春季推出的新款 iPhone SE（即 4）。此外，這顆蘋果自己的 “寶貝”，也會搭載在 iPhone 17 Air 以及部分低端 iPad 設備上。 2025 年推出的是一款初級產品，性能有限，定位中端，不支持 5G 毫米波功能，信道捆綁僅限於 4 個運營商（高通是 6 個或更多）。消息稱，蘋果會將之與 AP 集成做成 SoC，因此 iPhone SE 4 將實現更輕薄的機身，衞星連接能力也會很強。 就體驗端來説，搭載蘋果自研 5G 基帶芯片的 SoC 之後，蘋果信號差的問題會得到大幅改善。 目前因為蘋果採用 AP 外掛高通 5G 調制解調器的方式，因此無法發揮更優異的信號接收和解碼性能，應用端會時不時感覺信號不穩定。 儘管初代蘋果自研 5G 基帶芯片性能不如當下的高通相關產品，但其核心組件將在蘋果於 2025 年推出的蘋果史上最輕薄的智能手機產品（內部代號 D23）中發揮重要作用。 插一句，2025 年，“輕薄”（Slim）將成為主流高端旗艦的產品關鍵詞。 展望不遠的未來，這將為蘋果推出摺疊屏奠定設計基礎。 根據蘋果的計劃，2026 年會推出自研 5G 基帶的迭代款（下載速度達 6Gbps，支持 5G 毫米波），用於更高一級的產品（如 iPhone 18 Pro），到 2027 年，推出的第三代產品（內部代號 Prometheus）即能實現對高通相關產品的全面替代。 蘋果硬件技術團隊領導人是高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji，1964-），2008 年入職蘋果，2015 年升任高級副總裁，領導了著名的 A4（蘋果首個自研芯片系統，開啓了移動互聯網的大門，真正改變世界的產品）、A7（全球首顆 64 位智能手機芯片）和 M1 的開發。 約翰尼主要負責監督突破性的定製硅和硬件技術，包括電池、應用程序處理器、存儲控制器、傳感器硅、顯示硅和蘋果整個產品線的其他芯片組。 這位出生於以色列海法的蘋果硬件系統技術領導人，同喬布斯一樣，約翰尼也是阿拉伯後裔，家族淵源可以追溯到黎巴嫩。 約翰尼在以色列理工學院，獲得了計算機科學碩士學位。畢業後，斯魯吉先後加入了以色列 IBM 研發實驗室，英特爾以色列設計中心，然後在 2008 年 3 月入職蘋果。2015 年，約翰尼升任蘋果硬件技術高級副總裁。 值得一提的是，有消息稱，約翰尼成為英特爾可能的下一任 CEO，被獵頭公司納入英特爾新 CEO 的候選人納入考察範圍。 如此牛逼的人物，約翰尼帶領團隊攻堅調制解調器，也花了整整 6 年的時間，蘋果硬件技術部門負責人 Johny Srouji 曾説過，“調制解調器的開發過程 “極為困難”。 2019 年 7 月 26 日，蘋果宣佈，將收購英特爾的智能手機調制解調器業務。這是蘋果公司歷史上第二大的收購交易。 根據協議，蘋果將獲得英特爾的大約 2200 名員工，以及相關的知識產權、設備和租約。這項交易價值 10 億美元，蘋果將以此繼續推動自研 5G 調制解調器芯片的技術攻堅。 通過這項收購，蘋果獲得了超過 1.7 萬項無線技術專利，涵蓋從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作等領域。 若 2025 年能如期推出首顆自研 5G 基帶芯片，那麼約翰尼從 2019 年開始大規模推動此項工作的努力，終於獲得了初步勝利（2019-2025）。 目前，蘋果與高通關於 5G 基帶芯片的供求關係到 2027 年 2 月到期。風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。</div>

高通

蘋果公司計劃於 2025 年推出自研 5G 基帶芯片，逐步替代高通的產品。儘管蘋果的初代基帶芯片性能有限，預計需要三年時間才能完全切斷與高通的關係。高通的營收中有超過 20% 來自蘋果，蘋果的自研芯片將影響高通業績，但蘋果仍需支付高通的專利費用。新款 iPhone SE 將首發搭載該芯片，預計改善信號質量。

- 蘋果計劃於 2025 年推出自研 5G 基帶芯片，取代高通產品。  
- 高通超過 20% 的營收來自蘋果，預計將受到影響。  
- 蘋果自研基帶芯片將改善信號接收，首發於新款 iPhone SE。  

賽道 Hyper | 蘋果硬件大拿約翰尼·斯魯吉終獲勝