美東時間週三，據韓媒 ETnews 報道，蘋果 M5 芯片已進入量產階段，這一進展符合預期，搭載 M5 芯片的首批設備預計將在 2025 年底前上市。
台積電目前正在為蘋果 M5 芯片進行封裝工作，封裝是新芯片量產前的最後一步，這意味着M5 芯片目前已進入正式量產階段。
M5 芯片將陸續應用於以下產品：
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iPad Pro：搭載 M5 芯片的新款 iPad Pro 預計在 2025 年底發佈；
Mac 系列：M5 芯片版 Mac 電腦計劃於同年年底上市；
Apple Vision Pro：傳聞第二代 Apple Vision Pro 將搭載 M5 芯片，並在 2025 年年底前亮相。
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蘋果 M5 系列芯片將包括多個版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據稱，標準版 M5 芯片將率先用於新款 iPad Pro 中。
值得注意的是，M5 芯片仍延續 M1 到 M4 系列的架構設計，CPU 和 GPU 集成在同一芯片上。然而，據傳 M5 Pro 版本可能首次採用 “分離設計”，將 GPU 和 CPU 分開。
蘋果 M5 芯片還將使用台積電最新的 SoIC-MH 封裝技術。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一種多芯片堆疊集成方案，可在 10 納米以下製程中實現晶圓級集成。該技術採用無凸點（no-Bump）結構，提高了芯片的集成密度和性能表現。
報道稱，台積電將使用其最新的 N3P 製程工藝生產 M5 芯片。N3P 是台積電第三代 3 納米制程，相較於此前工藝，N3P 性能提升約 5%，功耗降低 5%-10%。
目前蘋果的 A18、A18 Pro、M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片均採用台積電的第二代 N3E 工藝，而 M5 系列將成為首批使用 N3P 工藝的芯片，預計該技術也會率先應用於 iPhone 18 系列產品中。

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報道稱，蘋果 M5 芯片已進入量產階段，搭載 M5 芯片的設備預計將在 2025 年底發佈。台積電使用最新的 N3P 第三代 3 納米制程生產 M5 芯片，相較於此前工藝，性能提升約 5%，功耗降低 5%-10%。此外，M5 芯片採用台積電最新 SoIC-MH 封裝技術，提高了芯片的集成密度和性能。

- 蘋果 M5 芯片已進入量產階段，預計 2025 年底前上市。  
- 台積電為 M5 芯片進行封裝，採用最新 N3P 製程工藝。  
- M5 芯片將應用於 iPad Pro、Mac 系列及 Apple Vision Pro 等產品。  

報道：蘋果 M5 芯片正式量產，搭載 M5 的首批設備預計年底前上市