來源：DeepTech 深科技當地時間 2 月 10 日，據路透社報道 OpenAI 正在開發其第一代內部 AI 芯片。消息人士表示，OpenAI 將在未來幾個月內完成其首款內部芯片的設計，並計劃將其送往 台積電 製造，台積電將使用 3nm 技術製造 OpenAI 芯片，該芯片有望在 2025 年底進行測試以及在 2026 年開始大規模生產，預計該芯片將具有 “高帶寬內存” 和 “廣泛的網絡功能”。同時，OpenAI 預計將在 “有限規模” 部署其內部芯片，並將主要用於運行 AI 模型。通過製造自己的芯片，OpenAI 將不必使用 英偉達 的芯片來訓練和運行 AI 模型。英偉達的芯片目前佔據 80% 的市場份額。與此同時， 微軟 和 Meta 等科技巨頭也開始自研芯片，因此 OpenAI 的這一舉動也符合業內趨勢。OpenAI 的芯片設計團隊由前谷歌 TPU 工程師 Richard Ho 領導，近幾個月來該團隊已從 20 人增加到 40 人。圖 | Richard Ho（來源：領英）公開資料顯示，Richard Ho 是一名硅谷 “芯片老兵”，碩士和博士分別畢業於英國曼徹斯特大學和美國斯坦福大學。在谷歌的工作經歷是其職業生涯濃墨重寫的一筆，他在領英寫道自己在谷歌曾負責 “跨多個 Google 芯片項目（包括 TPU、VCU 和 IPU）的功能設計驗證。”期間負責應用機器學習（ML，Machine Learning）技術加速芯片設計的實施和驗證。曾發起使用 ML 進行芯片設計，藉此實現了跨組織和跨職能的協作，並研發了用於 TPU 生產設計的工具，相關論文已在《自然》雜誌上發表。事實上，2024 年國外網友曾討論過 “是 OpenAI 先推出自己的芯片還是英偉達先推出自己的大模型”？一年後，這一問題很快就在今天迎來了答案。OpenAI 自研芯片早已有跡可循。2024 年，據英國《金融時報》報道，OpenAI CEO 山姆·奧特曼（Sam Altman）與中東一些最富有、最有影響力的人進行談判，其中包括阿聯酋國家安全顧問、多家國家投資基金和 AI 公司董事長謝赫·塔赫努恩·本·扎耶德·阿勒納哈揚（Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan）。當時，媒體就報道稱奧特曼正在為他雄心勃勃的新項目尋求資金，即開發和製造用於訓練和構建 AI 模型的芯片。2024 年，奧特曼還與台積電討論了生產芯片的可能合作關係。彼時，OpenAI 和台積電均未對此事發表評論。與此同時，彭博社也在 2024 年報道稱，奧特曼正在與中東投資者討論芯片投資。隨着 DeepSeek 的大火，奧特曼似乎也來越坐不住。最近，他在德國和日本的講座中均透露了關於 OpenAI 大模型的新動態，並在當地時間 2 月 9 日寫了一篇博客文章陳述對於 AGI 的洞見，緊接着又傳出將要造芯片的傳聞。造芯片需要極大的財力，這也和前陣子 OpenAI 尋找新融資的動作相吻合，至於最終芯片效果如何，明年或將見分曉。

OpenAI

英偉達

台積電

據路透社報道 OpenAI 正在開發其第一代內部 AI 芯片。消息人士表示，OpenAI 將在未來幾個月內完成其首款內部芯片的設計，並計劃將其送往 台積電 製造。

- OpenAI 正在開發其首款內部 AI 芯片，預計 2026 年開始大規模生產。  
- 芯片將由台積電使用 3nm 技術製造，主要用於運行 AI 模型。  
- 此舉符合行業趨勢，旨在減少對英偉達芯片的依賴。  

長灣資訊

傳 OpenAI 自研 AI 芯片，將由台積電代工並搭載 3nm 技術，意在擺脱英偉達依賴