野村表示，英偉達 GB200 AI 服務器芯片出貨量爬坡緩慢的風險已基本被市場消化，供應鏈正加速轉向下一代 GB300 架構。
野村分析師 Anne Lee 在 2 月 12 日的報告中表示，GB200 機架的良率在春節後有所改善，但整體出貨量仍低於預期。市場已經很大程度上消化了 2025 年上半年 GB200 機架出貨緩慢的風險：
<blockquote>
部分賣方分析師最近已將 2025 年 GB 機架出貨量預期從之前的 3.5-5 萬台下調至 2-2.5 萬台。
</blockquote>
野村目前預計，2025 年全球服務器營收將同比增長 46%，2026 年增長 22%。其中，AI 服務器營收預計在 2025 年和 2026 年分別增長 75% 和 31%。這些預測與近期美國主要雲服務提供商 (CSP) 上調的資本支出指引基本一致。
<h2>GB300 加速推進，BOM 設計仍存挑戰</h2>
野村預計，英偉達的芯片和模塊級供應鏈將從 2025 年第二季度開始加速向 B300 及相關模塊遷移。他們估計，到 2025 年第二季度，英偉達超過 50% 的芯片和模塊將基於 B300。
報告認為，B300 和 GB300 的下游進度沒有重大變化。英偉達供應鏈可能從 2025 年第二季度開始大量生產 B300 OAM（或 SXM）模塊。B300 HGX 預計將在 2025 年年中推出，而 GB300 系統（標準型）可能在 2025 年第三季度小批量上市。
然而，B300 和 GB300 仍面臨挑戰。野村證券認為，B300 UBB 和 GB300 計算板的物料清單 (BOM) 設計尚未確定，因為英偉達正試圖引入大量新的組件供應商，以降低成本並實現供應多元化。
<h2>CoWoS 供需缺口依然巨大</h2>
報告指出，英偉達 AI 服務器供應鏈的不同層級（從芯片到模塊再到最終機架）之間存在差異。
在上游 CoWoS 芯片供應方面，野村證券調整了 Hopper 的供應量，並預計 2025 年所有 CoWoS-L 都將用於生產 B200/300。
在需求方面，野村證券估計 2024 年和 2025 年分別只有 440 萬和 550 萬顆英偉達 GPU 被製成模塊和系統。理想的 GB 機架數量與最終 GB 機架出貨量之間也存在較大差距。
野村證券認為，2024-2026 年英偉達 GPU 的供需缺口約為 20-23%。
<h2>看好 ASIC AI，關注 AWS 產品過渡</h2>
野村證券重申看好 ASIC（專用集成電路）AI 領域，並認為亞馬遜 (AWS) 將在 2025 年積極擴大其自有 ASIC AI 服務器的規模。他們預計 AWS 的 Trainium 2 芯片供應量將在 2025 年第二季度達到峯值，並在第四季度加速下降。
報告指出，AWS 急於儘快遷移到 Trainium 3（目標是 2025 年第四季度）。野村證券認為，市場可能會關注谷歌 TPU 的受益者，以及那些受益於 AWS Trainium 3 的公司。

英偉達

野村預計，英偉達的芯片和模塊級供應鏈將從 2025 年第二季度開始加速向 B300 及相關模塊遷移。到 2025 年第二季度，英偉達超過 50% 的芯片和模塊將基於 B300。

- 野村預計英偉達 GB200 AI 服務器芯片出貨量風險已被市場消化。  
- 2025 年全球服務器營收預計增長 46%，AI 服務器營收增長 75%。  
- 英偉達 GPU 供需缺口約為 20-23%，ASIC AI 領域前景看好。  

野村：市場接受了 GB200 低於預期，供應鏈下半年轉向 GB300