“星際之門” 和 “中國 DeepSeek 熱潮” 齊現!大摩:AI 芯片產業鏈需求火爆

華爾街見聞
2025.02.19 04:01
portai
我是 PortAI,我可以總結文章信息。

大摩預計,隨着 “星際之門” 項目和中國對高性能計算需求的增長,AI 供應鏈將迎來重大變革。中國的這一需求增長可能會對全球 AI 硬件市場產生深遠影響,推動相關企業和供應鏈參與者進行戰略調整和資源配置。

儘管 DeepSeek 衝擊之下,英偉達等 AI 龍頭經歷了一波調整。但大摩卻認為,DeepSeek 將和 “星際之門” 一起,掀起一波 AI 芯片產業鏈需求的新高潮。

摩根士丹利分析師 Charlie Chan、Erik W Woodring 等人在最新研報中表示,隨着全球對 AI 技術需求的激增,特別是在中國,AI 供應鏈的關鍵組件和市場參與者正迎來新的發展機遇。

報告預測,隨着 “星際之門”(Stargate)項目和中國對高性能計算(HPC)需求的增長,AI 供應鏈將迎來重大變革。報告強調,"全球雲資本支出(capex)保持強勁,表明對 AI 半導體/硬件的需求強勁"。

大摩還上調了 2025 年雲大廠支出的預期,增速從同比 29% 上調至 32%。

此外,分析師們特別看好 GPU 和 ASIC 在 AI 半導體領域的應用,尤其是在英偉達和 AMD 之間的競爭中,更傾向於英偉達。

報告還提到,隨着 AI 技術的發展,相關的供應鏈組件,如 Blackwell 服務器和 Hopper GPU,也將迎來新的需求高峰。這些預測不僅基於當前的市場趨勢,還考慮了技術進步和全球經濟環境的變化。

星際之門:AI 領域的資本支出革命

“星際之門” 項目,作為全球 AI 資本支出的新動力,正在引發業界的廣泛關注。該項目預計在未來四年內將吸引高達 5000 億美元的投資,其中 1000 億美元已經部署。這一龐大的投資規模預示着 AI 硬件需求的激增,尤其是在高性能計算(HPC)領域。

摩根士丹利的分析師指出,“我們正在看到一些 GB200 NVL72 訂單通過軟銀流向戴爾”,這表明市場對高性能 AI 硬件的需求正在迅速增長。星際之門項目不僅推動了對英偉達及其 ODM 合作伙伴的需求,也為整個 AI 供應鏈帶來了新的活力。這一項目的成功實施可能會成為 AI 領域的一個重要里程碑,推動相關技術和應用的快速發展。

DeepSeek 應用:中國 AI 需求的新引擎

中國的 DeepSeek 應用正成為推動 AI 需求增長的新引擎。摩根士丹利的報告強調,得益於 DeepSeek 的應用,中國的 H20 GPU 需求正在迴歸。

分析師從台灣半導體供應鏈得知,大約 750k 單位的 Hopper 芯片正在由 KYEC 在 2025 年第一季度進行測試,其中大部分是 H20。這一趨勢表明,中國市場對 AI 技術的需求正在迅速增長,為全球 AI 供應鏈帶來了新的機遇。

DeepSeek 應用的推廣不僅加速了中國 AI 技術的發展,也為全球 AI 供應鏈提供了新的動力。隨着中國在 AI 領域的不斷進步,其對高性能計算的需求預計將持續增長,進一步推動全球 AI 供應鏈的發展。

報告認為,中國的這一需求增長可能會對全球 AI 硬件市場產生深遠影響,推動相關企業和供應鏈參與者進行戰略調整和資源配置。

星際之門與 DeepSeek 將產生協同效應

報告指出,星際之門項目和 DeepSeek 應用的結合,預示着 AI 供應鏈將迎來一個全新的發展階段。這兩個因素的協同效應可能會加速 AI 技術在全球範圍內的普及和應用,推動相關企業和供應鏈參與者進行技術創新和市場拓展。

星際之門項目和 DeepSeek 應用的成功實施,可能會引發 AI 領域的新一輪投資熱潮,吸引更多的資本和資源投入到 AI 技術和應用的研發中。這不僅會推動 AI 技術的快速發展,也會為全球 AI 供應鏈帶來新的機遇和挑戰。

技術挑戰與市場機遇

儘管市場前景樂觀,但報告也指出了技術挑戰,特別是 Blackwell NVL72 的組裝問題。分析師提到,由於持續的 NVL72 組裝瓶頸,更多的 B200 芯片被用於 HGX(8-GPU)服務器。這一挑戰可能會影響供應鏈的效率和成本,但分析師相信,隨着技術的進步,這一問題將得到解決。

在市場機遇方面,報告中討論了 AI GPU 與 ASIC 之間的競爭。分析師指出,儘管 ASIC 在某些應用中可能更具優勢,但 GPU 在 AI 領域仍然具有重要地位。隨着技術的不斷發展和市場需求的變化,AI GPU 與 ASIC 之間的競爭將更加激烈,為相關企業和供應鏈參與者帶來新的機遇。