<p>儘管芯片巨頭 <strong>英特爾</strong>（INTC -4.68%）面臨着一系列問題，但該公司在半導體制造方面已取得了顯著進展，逐漸趕上 <strong>台積電</strong>。英特爾在其嚴重延遲的 10 納米工藝上停滯了很長時間，這導致了產品方面的各種問題。英特爾 4 和英特爾 3 工藝節點分別用於 Meteor Lake PC CPU 和最新一代 Xeon 服務器 CPU，都是英特爾的重要升級。</p>
<p>英特爾之前取消了英特爾 20A 工藝，該工藝本應成為開發重要新技術的墊腳石。對於最新的 PC 芯片，英特爾轉向了台積電，而不是使用英特爾 20A 工藝，因為它將資源重新分配給英特爾 18A。英特爾 18A 工藝是公司原始代工路線圖中的最後一個節點，旨在使英特爾在性能和效率上與台積電持平。</p>
<h2>英特爾 18A 已到來</h2>
<p>根據英特爾網站上的一頁信息，英特爾 18A 工藝現在已準備就緒。理解這裏的 “準備就緒” 非常重要。該工藝的開發已完成，但芯片開始在英特爾工廠大規模生產仍需時間。英特爾指出，代工客户的首次流片將在今年上半年開始。流片是設計過程的最後階段，下一步是製造。</p>
<p>英特爾 18A 工藝具有兩個特性，將推動與英特爾 3 相比的性能和效率提升。首先，英特爾 18A 採用了一種新的晶體管設計，稱為 RibbonFET，取代了 2011 年引入的 FinFET 架構。轉向 RibbonFET 將提高每瓦特的性能並減少功耗泄漏，以及其他好處。</p>
<p>其次，英特爾 18A 是任何代工廠首個支持背面供電的工藝。英特爾的這種技術稱為 PowerVia，將某些組件移至芯片的背面，以提高電力分配的效率。僅 PowerVia 就將帶來顯著的性能提升。</p>
<p>英特爾聲稱，英特爾 18A 在每瓦特性能上比英特爾 3 提高了 15%，芯片密度提高了 30%。英特爾 18A 與台積電頂級工藝節點的比較仍然是一個懸而未決的問題，但至少，英特爾 18A 應該能顯著縮小差距。</p>
<h2>有意義的收入還需時日</h2>
<p>在 2026 年之前，不要指望英特爾 18A 能帶來太多外部代工收入。英特爾之前表示，提升到大規模生產的過程將延續到明年。該公司已經為英特爾 18A 安排了一些大客户，包括 <strong>微軟</strong>，但英特爾需要時間來建立產能。</p>
<p>英特爾下一代筆記本 CPU 系列 Panther Lake 可能會作為英特爾 18A 工藝在高容量產品中的首次亮相。該公司計劃在年底前發貨 Panther Lake，預計到 2026 年產量將逐步增加。到 2026 年晚些時候，英特爾計劃將英特爾 18A 工藝用於其 Clearwater Forest 服務器 CPU。</p>
<p>隨着英特爾 18A 準備投入生產，英特爾現在需要尋找更多客户，並用新訂單填補其計劃的生產能力。這涉及到在英特爾未來仍然不確定的情況下贏得芯片設計師的信任。關於潛在分拆、收購和合並的傳聞為潛在客户創造了複雜的局面。</p>
<p>如果英特爾 18A 工藝能夠兑現公司的承諾，並在性能和效率上與台積電相匹配，這將標誌着製造業務的驚人轉變。然而，這一成就可能要到 2026 年才能惠及英特爾的財務業績。英特爾的投資者需要保持耐心。</p>

英特爾

<p>英特爾宣佈其 Intel 18A 工藝現已準備就緒，這標誌着其在半導體制造方面追趕台積電的重要一步。該工藝引入了新技術，包括 RibbonFET 和 PowerVia，承諾每瓦性能提高 15% 以及芯片密度增加 30%。然而，高產量生產預計要到 2026 年才會逐步提升，初步客户如微軟已排隊等候。儘管如此，英特爾的未來仍然不確定，關於潛在企業變動的傳聞不斷，投資者需要耐心等待財務收益</p>

<p>Despite a long list of issues plaguing chip giant <strong>Intel</strong>(INTC -4.68%), the company has made meaningful progress catching up to <strong>TSMC</strong> in semiconductor manufacturing. Intel was stuck on its heavily delayed 10 nanometer (nm) process for a long time, which caused all sorts of problems on the product side of the business. The Intel 4 and Intel 3 process nodes, which are used for Meteor Lake PC CPUs and the latest generation of Xeon server CPUs, respectively, were big upgrades for Intel.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管芯片巨頭 <strong>英特爾</strong>（INTC -4.68%）面臨着一系列問題，但該公司在半導體制造方面已取得了顯著進展，逐漸趕上 <strong>台積電</strong>。英特爾在其嚴重延遲的 10 納米工藝上停滯了很長時間，這導致了產品方面的各種問題。英特爾 4 和英特爾 3 工藝節點分別用於 Meteor Lake PC CPU 和最新一代 Xeon 服務器 CPU，都是英特爾的重要升級。</p>
</div><p>Intel previously canceled the Intel 20A process, which was meant to be a stepping stone to develop important new technologies. For its latest PC chips, Intel turned to TSMC instead of using the Intel 20A process as it reallocated resources to Intel 18A. The Intel 18A process, the final node in the company's original foundry roadmap, is supposed to bring Intel back to parity with TSMC in terms of performance and efficiency.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾之前取消了英特爾 20A 工藝，該工藝本應成為開發重要新技術的墊腳石。對於最新的 PC 芯片，英特爾轉向了台積電，而不是使用英特爾 20A 工藝，因為它將資源重新分配給英特爾 18A。英特爾 18A 工藝是公司原始代工路線圖中的最後一個節點，旨在使英特爾在性能和效率上與台積電持平。</p>
</div><h2>Intel 18A has arrived</h2>
<div class="lb-trans"><h2>英特爾 18A 已到來</h2>
</div><p>According to a page on Intel's website, the Intel 18A process is now ready. It's important to understand what &#34;ready&#34; means here. Development of the process is complete, but it will still take time for chips to start rolling out of Intel's factory at high volumes. Intel noted that foundry customer tape outs will begin during the first half of this year. The tape out is the final stage of the design process, with the next step being manufacturing.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據英特爾網站上的一頁信息，英特爾 18A 工藝現在已準備就緒。理解這裏的 “準備就緒” 非常重要。該工藝的開發已完成，但芯片開始在英特爾工廠大規模生產仍需時間。英特爾指出，代工客户的首次流片將在今年上半年開始。流片是設計過程的最後階段，下一步是製造。</p>
</div><p>The Intel 18A process comes with two features that will drive performance and efficiency gains compared to Intel 3. First, Intel 18A uses a new transistor design called RibbonFET, replacing the previous FinFET architecture that was introduced in 2011. The move to RibbonFET will improve performance per watt and reduce power leakage, along with other benefits.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾 18A 工藝具有兩個特性，將推動與英特爾 3 相比的性能和效率提升。首先，英特爾 18A 採用了一種新的晶體管設計，稱為 RibbonFET，取代了 2011 年引入的 FinFET 架構。轉向 RibbonFET 將提高每瓦特的性能並減少功耗泄漏，以及其他好處。</p>
</div><p>Second, Intel 18A is the first process from any foundry that supports backside power delivery. Intel's flavor of this technology, called PowerVia, moves certain components to the backside of the die to improve the efficiency of power distribution. PowerVia alone will deliver a meaningful bump in performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>其次，英特爾 18A 是任何代工廠首個支持背面供電的工藝。英特爾的這種技術稱為 PowerVia，將某些組件移至芯片的背面，以提高電力分配的效率。僅 PowerVia 就將帶來顯著的性能提升。</p>
</div><p>Intel claims that Intel 18A delivers a 15% improvement in performance per watt compared to Intel 3, along with a 30% bump in chip density. How Intel 18A stacks up against TSMC's top-tier process nodes remains an open question, but at the very least, Intel 18A should close the gap significantly.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾聲稱，英特爾 18A 在每瓦特性能上比英特爾 3 提高了 15%，芯片密度提高了 30%。英特爾 18A 與台積電頂級工藝節點的比較仍然是一個懸而未決的問題，但至少，英特爾 18A 應該能顯著縮小差距。</p>
</div><h2>Meaningful revenue will take a while</h2>
<div class="lb-trans"><h2>有意義的收入還需時日</h2>
</div><p>Don't expect all that much external foundry revenue from Intel 18A until 2026. Intel has previously indicated that ramping up to high-volume production will be a process that will extend into next year. The company has a few big-name customers for Intel 18A already lined up, including <strong>Microsoft</strong>, but it will take time for Intel to build up capacity.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2026 年之前，不要指望英特爾 18A 能帶來太多外部代工收入。英特爾之前表示，提升到大規模生產的過程將延續到明年。該公司已經為英特爾 18A 安排了一些大客户，包括 <strong>微軟</strong>，但英特爾需要時間來建立產能。</p>
</div><p>Panther Lake, Intel's next-generation laptop CPU family, will likely act as the debut for the Intel 18A process in a high-volume product. The company plans to ship Panther Lake by the end of the year, with volumes likely ramping up into 2026. Later in 2026, Intel plans to use the Intel 18A process for its Clearwater Forest server CPU.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾下一代筆記本 CPU 系列 Panther Lake 可能會作為英特爾 18A 工藝在高容量產品中的首次亮相。該公司計劃在年底前發貨 Panther Lake，預計到 2026 年產量將逐步增加。到 2026 年晚些時候，英特爾計劃將英特爾 18A 工藝用於其 Clearwater Forest 服務器 CPU。</p>
</div><p>With Intel 18A ready for production, Intel now needs to find more customers and fill its planned production capacity with new orders. That involves winning the trust of chip designers at a time when Intel's future is very much up in the air. Rumors of potential spin-offs, acquisitions, and mergers are creating a complicated picture for potential customers.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着英特爾 18A 準備投入生產，英特爾現在需要尋找更多客户，並用新訂單填補其計劃的生產能力。這涉及到在英特爾未來仍然不確定的情況下贏得芯片設計師的信任。關於潛在分拆、收購和合並的傳聞為潛在客户創造了複雜的局面。</p>
</div><p>If the Intel 18A process lives up to the company's promises and matches TSMC in terms of performance and efficiency, it would mark an incredible turnaround for the manufacturing side of the business. It will likely take until 2026, though, for this achievement to benefit Intel's financial results. Intel investors will need to remain patient.</p>
<div class="lb-trans"><p>如果英特爾 18A 工藝能夠兑現公司的承諾，並在性能和效率上與台積電相匹配，這將標誌着製造業務的驚人轉變。然而，這一成就可能要到 2026 年才能惠及英特爾的財務業績。英特爾的投資者需要保持耐心。</p>
</div>

The Intel 18A Process Is Finally Ready

- 英特爾在半導體制造上取得進展，逐步追趕台積電。  
- 英特爾 18A 工藝已準備就緒，預計將提升性能和效率。  
- 預計到 2026 年，英特爾將實現高產量生產並增加外部收入。

英特爾 18A 工藝終於準備就緒