<p><em>最新的高效能芯片組補充了全系列的 Dimensity 頂級移動 SoC</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- 聯發科宣佈推出三款全新的超高效能芯片組，旨在成為行業領先的聯發科 Dimensity 系列的重要組成部分，為高科技和主流移動設備提供卓越體驗，以補充 Dimensity 9400 和 8400 的旗艦和高端產品。Dimensity 7400 和 7400X 旨在為消費者提供先進的遊戲和 AI 相機技術，而 Dimensity 6400 則在一個可接觸的包裝中提供出色的性能和增強的 5G 體驗。</p>
<p>兩個 Dimensity 7400 芯片組集成了一個八核 CPU，包含 4 個最高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一個 Arm Mali-G615 MC2 GPU。基於台積電的 4nm 工藝節點，Dimensity 7400 和 7400X 在遊戲時的能耗比競爭對手的芯片組低 14% 至 36%。此外，這些 SoC 還支持聯發科先進遊戲技術（MAGT）3.0，以改善圖形性能，AI 優化根據設備的工作負載調整遊戲設置，減少輸入延遲以實現更快的響應，以及先進的省電功能，讓用户可以享受更長時間的遊戲體驗。</p>
<p>&#34;通過我們的 Dimensity 7400 和 Dimensity 6400 芯片組，聯發科再次證明了其能夠將令人難以置信的智能手機體驗帶入更實惠的價格範圍，&#34;聯發科無線通信事業部總經理李彥琪博士表示。&#34;無論是遊戲、使用最新的 AI 應用，還是拍攝照片和視頻，用户都可以享受到他們期待的 Dimensity 系列所帶來的顯著性能和令人印象深刻的能效。&#34;</p>
<p>為了提升 AI 應用的性能，Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 集成了聯發科的 NPU 6.0，相比 Dimensity 7300 性能提升了 15%。提供高端多媒體能力的 Imagiq 950 信號處理器（ISP），Dimensity 7400 和 7400X 支持先進的 AI 相機功能，即使在低光環境下也能捕捉驚豔的圖像。這些芯片還支持 Google Ultra HDR，以實現更高的動態範圍、鮮豔的色彩和更好的照片與視頻對比度。這確保了用户從智能手機上傳照片和視頻到社交媒體時，保持其質量。</p>
<p>Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 的其他特點包括：</p>
<ul>
<li>支持雙顯示翻轉手機（7400X），為 OEM 提供更多設計靈活性。</li>
<li>5G R16 調制解調器，支持 3CC 載波聚合（3CC-CA），利用聯發科的 UltraSave 3.0+ 技術提供比競爭對手低 20% 的功耗。</li>
<li>三頻 Wi-Fi 6E 支持，提供快速可靠的多千兆無線連接。</li>
</ul>
<p><strong>聯發科 Dimensity 6400</strong></p>
<p>Dimensity 6000 系列中最新的經濟型芯片組增強了最新的 5G 連接功能，使其能夠被更多人羣所使用。Dimensity 6400 採用八核 CPU，包含 2 個最高可達 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 個最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一個 Arm Mali-G57 MC2 GPU。基於台積電的 6nm 工藝節點，Dimensity 6400 在遊戲時的能耗比競爭對手的芯片組低 19%。</p>
<p>該芯片組的主要特點包括：</p>
<ul>
<li>聯發科藍牙 Wi-Fi HyperCoex 技術，可將遊戲延遲降低高達 90%，提供更流暢的遊戲體驗。</li>
<li>Release 16 Sub-6 5G 調制解調器支持 2CC-CA 以改善連接性。</li>
<li>下行速度比競爭對手快 33%，上行速度快 18%。</li>
<li>支持十億色顯示，提供真實的 10 位圖像和視頻，呈現生動的視覺效果，並支持真實色彩準確性以改善色彩校正，生成更準確和逼真的視覺效果。</li>
<li>108MP 相機傳感器經過聯發科和 Arcsoft 的多幀噪聲降低（MFNR）和低通噪聲降低（LPNR）增強，提供更清晰的自拍和人像。</li>
</ul>
<p>首批搭載聯發科 Dimensity 7400 和 7400X 的智能手機將在 2025 年第一季度上市；Dimensity 6400 目前已可用。欲瞭解更多關於聯發科 Dimensity 系列的信息，請訪問：https://i.mediatek.com/mediatek-5g。</p>
<h3></h3>
<p><strong>關於聯發科公司</strong></p>
<p>聯發科技股份有限公司（TWSE: 2454）是一家全球無晶圓半導體公司，每年使近 20 億個連接設備得以運作。我們是開發移動、家庭娛樂、連接和物聯網產品的創新系統單芯片（SoC）的市場領導者。我們對創新的承諾使我們在多個關鍵技術領域成為推動市場的力量，包括高效能的移動技術、汽車解決方案以及廣泛的先進多媒體產品，如智能手機、平板電腦、數字電視、5G、語音助手設備（VAD）和可穿戴設備。聯發科通過智能技術賦能和激勵人們拓展視野，實現目標，比以往任何時候都更輕鬆高效。我們與您喜愛的品牌合作，使偉大的技術對每個人都可及，這驅動着我們所做的一切。欲瞭解更多信息，請訪問 www.mediatek.com。</p>
<p>聯繫信息：</p>
<p>Kevin Keating</p>
<p>pr@mediatek.com</p>
<p>來源：聯發科公司</p>

聯發科

<p>聯發科推出了 Dimensity 7400、7400X 和 6400 芯片組，提升了移動設備的遊戲、人工智能和連接性。7400 系列配備了八核 CPU 和先進的遊戲技術，在遊戲過程中提供了 14-36% 的功耗降低。6400 芯片組則提供了經濟實惠的 5G 連接，性能有所提升。這些新芯片組將在 2025 年第一季度上市，而 Dimensity 6400 目前已可用。聯發科旨在以可接受的價格提供高性能技術，鞏固其在半導體市場的地位</p>

<p><em>Latest power-efficient chipsets complement full Dimensity portfolio of best-in-class mobile SoCs</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>最新的高效能芯片組補充了全系列的 Dimensity 頂級移動 SoC</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- MediaTek announced a trio of new ultra-efficient chipsets designed to be an integral part of the industry-leading MediaTek Dimensity family, offering exceptional experiences for high-tech and mainstream mobile devices to complement the flagship and premium offerings of the Dimensity 9400 and 8400. The Dimensity 7400 and 7400X are geared to deliver advanced gaming and AI camera technology to consumers, and the Dimensity 6400 provides fantastic performance and enhanced 5G in an accessible package.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- 聯發科宣佈推出三款全新的超高效能芯片組，旨在成為行業領先的聯發科 Dimensity 系列的重要組成部分，為高科技和主流移動設備提供卓越體驗，以補充 Dimensity 9400 和 8400 的旗艦和高端產品。Dimensity 7400 和 7400X 旨在為消費者提供先進的遊戲和 AI 相機技術，而 Dimensity 6400 則在一個可接觸的包裝中提供出色的性能和增強的 5G 體驗。</p>
</div><p>Both Dimensity 7400 chipsets integrate an octa-core CPU with 4X Arm Cortex-A78 cores operating up to 2.6GHz and 4X Arm Cortex-A55 cores up to 2.0GHz, plus an Arm Mali-G615 MC2 GPU. Built on TSMC's 4nm process node, the Dimensity 7400 and 7400X run super efficiently, using between 14% to 36% less power when gaming compared to competitive chipsets. In addition, the SoCs feature MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 support for improved graphics performance, AI optimizations that adjust game settings based on the device's workload, reduced input lag for quicker response, and advanced power savings so users can enjoy longer gaming sessions.</p>
<div class="lb-trans"><p>兩個 Dimensity 7400 芯片組集成了一個八核 CPU，包含 4 個最高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一個 Arm Mali-G615 MC2 GPU。基於台積電的 4nm 工藝節點，Dimensity 7400 和 7400X 在遊戲時的能耗比競爭對手的芯片組低 14% 至 36%。此外，這些 SoC 還支持聯發科先進遊戲技術（MAGT）3.0，以改善圖形性能，AI 優化根據設備的工作負載調整遊戲設置，減少輸入延遲以實現更快的響應，以及先進的省電功能，讓用户可以享受更長時間的遊戲體驗。</p>
</div><p>&#34;With our Dimensity 7400 and Dimensity 6400 chipsets, MediaTek is proving once again that it has the capability to bring incredible smartphone experience to more affordable price ranges,&#34; said Dr. Yenchi Lee, General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business. &#34;Whether gaming, using the latest AI applications, or taking photos and videos, users can enjoy the significant performance and impressive energy efficiency that they have come to expect from the Dimensity family.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;通過我們的 Dimensity 7400 和 Dimensity 6400 芯片組，聯發科再次證明了其能夠將令人難以置信的智能手機體驗帶入更實惠的價格範圍，&#34;聯發科無線通信事業部總經理李彥琪博士表示。&#34;無論是遊戲、使用最新的 AI 應用，還是拍攝照片和視頻，用户都可以享受到他們期待的 Dimensity 系列所帶來的顯著性能和令人印象深刻的能效。&#34;</p>
</div><p>To boost the performance of AI applications, Dimensity 7400 and Dimensity 7400X integrate MediaTek's NPU 6.0, with a 15% upgrade in performance over the Dimensity 7300. Offering premium multimedia capabilities with an Imagiq 950 high-end signal processor (ISP), Dimensity 7400 and 7400X support advanced AI camera features for capturing stunning images, even in low lighting. The chips also have Google Ultra HDR support for higher dynamic range, vivid colors, and better contrast for photos and videos. This ensures that photos and videos retain their quality when uploading from a user's smartphone to social media.</p>
<div class="lb-trans"><p>為了提升 AI 應用的性能，Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 集成了聯發科的 NPU 6.0，相比 Dimensity 7300 性能提升了 15%。提供高端多媒體能力的 Imagiq 950 信號處理器（ISP），Dimensity 7400 和 7400X 支持先進的 AI 相機功能，即使在低光環境下也能捕捉驚豔的圖像。這些芯片還支持 Google Ultra HDR，以實現更高的動態範圍、鮮豔的色彩和更好的照片與視頻對比度。這確保了用户從智能手機上傳照片和視頻到社交媒體時，保持其質量。</p>
</div><p>Additional features of the Dimensity 7400 and Dimensity 7400X include:</p>
<div class="lb-trans"><p>Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 的其他特點包括：</p>
</div><ul>
<li>Support for dual display flip phones (7400X) to give OEMs more design flexibility.</li>
<li>5G R16 modem with 3CC carrier aggregation (3CC-CA) that leverages MediaTek's UltraSave 3.0+ technologies to provide 20% lower power compared to the competition.</li>
<li>Tri-band Wi-Fi 6E support for fast and reliable multi-gigabit wireless connectivity.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>支持雙顯示翻轉手機（7400X），為 OEM 提供更多設計靈活性。</li>
<li>5G R16 調制解調器，支持 3CC 載波聚合（3CC-CA），利用聯發科的 UltraSave 3.0+ 技術提供比競爭對手低 20% 的功耗。</li>
<li>三頻 Wi-Fi 6E 支持，提供快速可靠的多千兆無線連接。</li>
</ul>
</div><p><strong>MediaTek Dimensity 6400</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>聯發科 Dimensity 6400</strong></p>
</div><p>The newest entry in the Dimensity 6000 series of affordable chipsets enhances the latest 5G connectivity features to make them accessible to more people around the world. The Dimensity 6400 utilizes an octa-core CPU with 2X Arm Cortex-A76 cores operating up to 2.5GHz and 6X Arm Cortex-A55 cores up to 2.0GHz, plus an Arm Mali-G57 MC2 GPU. Built on TSMC's 6nm process node, Dimensity 6400 runs super efficiently, using up to 19% less power when gaming compared to competitive chipsets.</p>
<div class="lb-trans"><p>Dimensity 6000 系列中最新的經濟型芯片組增強了最新的 5G 連接功能，使其能夠被更多人羣所使用。Dimensity 6400 採用八核 CPU，包含 2 個最高可達 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 個最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一個 Arm Mali-G57 MC2 GPU。基於台積電的 6nm 工藝節點，Dimensity 6400 在遊戲時的能耗比競爭對手的芯片組低 19%。</p>
</div><p>Key features of the chipset include:</p>
<div class="lb-trans"><p>該芯片組的主要特點包括：</p>
</div><ul>
<li>MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology which reduces gaming latency by up to 90% for a smoother gaming experience.</li>
<li>Release 16 Sub-6 5G Modem supports 2CC-CA for improved connectivity.</li>
<li>Up to 33% faster downlink and 18% faster uplink speeds compared to competitors.</li>
<li>Enables billion-color displays with real 10-bit images and videos for vivid visuals and supports True Color Accuracy for improved color correction, generating more accurate and lifelike visuals.</li>
<li>108MP camera sensors enhanced with MediaTek and Arcsoft's multi-frame noise reduction (MFNR) and low pass noise reduction (LPNR) for sharper selfies and portraits.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>聯發科藍牙 Wi-Fi HyperCoex 技術，可將遊戲延遲降低高達 90%，提供更流暢的遊戲體驗。</li>
<li>Release 16 Sub-6 5G 調制解調器支持 2CC-CA 以改善連接性。</li>
<li>下行速度比競爭對手快 33%，上行速度快 18%。</li>
<li>支持十億色顯示，提供真實的 10 位圖像和視頻，呈現生動的視覺效果，並支持真實色彩準確性以改善色彩校正，生成更準確和逼真的視覺效果。</li>
<li>108MP 相機傳感器經過聯發科和 Arcsoft 的多幀噪聲降低（MFNR）和低通噪聲降低（LPNR）增強，提供更清晰的自拍和人像。</li>
</ul>
</div><p>The first smartphones powered by the MediaTek Dimensity 7400 and 7400X will be available in Q1 2025; Dimensity 6400 is currently available. To learn more about MediaTek's Dimensity portfolio, please visit: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.</p>
<div class="lb-trans"><p>首批搭載聯發科 Dimensity 7400 和 7400X 的智能手機將在 2025 年第一季度上市；Dimensity 6400 目前已可用。欲瞭解更多關於聯發科 Dimensity 系列的信息，請訪問：https://i.mediatek.com/mediatek-5g。</p>
</div><h3></h3>
<div class="lb-trans"><h3></h3>
</div><p><strong>About MediaTek Inc.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於聯發科公司</strong></p>
</div><p>MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) is a global fabless semiconductor company that enables nearly 2 billion connected devices a year. We are a market leader in developing innovative systems-on-chip (SoC) for mobile, home entertainment, connectivity and IoT products. Our dedication to innovation has positioned us as a driving market force in several key technology areas, including highly power-efficient mobile technologies, automotive solutions and a broad range of advanced multimedia products such as smartphones, tablets, digital televisions, 5G, Voice Assistant Devices (VAD) and wearables. MediaTek empowers and inspires people to expand their horizons and achieve their goals through smart technology, more easily and efficiently than ever before. We work with the brands you love to make great technology accessible to everyone, and it drives everything we do. Visit www.mediatek.comfor more information.</p>
<div class="lb-trans"><p>聯發科技股份有限公司（TWSE: 2454）是一家全球無晶圓半導體公司，每年使近 20 億個連接設備得以運作。我們是開發移動、家庭娛樂、連接和物聯網產品的創新系統單芯片（SoC）的市場領導者。我們對創新的承諾使我們在多個關鍵技術領域成為推動市場的力量，包括高效能的移動技術、汽車解決方案以及廣泛的先進多媒體產品，如智能手機、平板電腦、數字電視、5G、語音助手設備（VAD）和可穿戴設備。聯發科通過智能技術賦能和激勵人們拓展視野，實現目標，比以往任何時候都更輕鬆高效。我們與您喜愛的品牌合作，使偉大的技術對每個人都可及，這驅動着我們所做的一切。欲瞭解更多信息，請訪問 www.mediatek.com。</p>
</div><p>Contact Information:</p>
<div class="lb-trans"><p>聯繫信息：</p>
</div><p>Kevin Keating</p>
<div class="lb-trans"><p>Kevin Keating</p>
</div><p>pr@mediatek.com</p>
<div class="lb-trans"><p>pr@mediatek.com</p>
</div><p>SOURCE MediaTek Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>來源：聯發科公司</p>
</div>

聯發科天璣 7400 和天璣 6400 使改進的遊戲、連接和 AI 性能更加易於獲取 | MDTKF 股票新聞