作者：周源/華爾街見聞
2 月 25 日，聯想在雲南彌勒舉辦的 YOGA AI PC 新品品鑑會上，聯想集團高級副總裁、中國消費業務羣總經理張華宣佈，聯想天禧個人智能體系統（天禧 AS）深度融合 DeepSeek 大模型能力獲得重大升級，聯想端側 GenAI（生成式 AI）的能力也迎來大幅提升。
據張華透露，聯想天禧 AS 將於今年 5 月初，首發基於個人雲部署的 DeepSeek 大模型，屆時天禧 AS 混合 AI 部署將全面實現。
由此，聯想成為全球首家在 AI PC 端側部署和運行 DeepSeek 大模型的終端品牌；同日，聯想推出搭載天禧 AS 系統的 AI PC“YOGA 元啓系列” 六款新品。
這一動作，意味着聯想開始推動端側部署與混合式 AI 架構的 “雙輪驅動”，標誌着聯想 AI PC 從 “雲端依賴” 轉向 “端雲協同” 的關鍵轉折點。
<h2 style="text-align: left">解決大模型不可能三角</h2>
通過蒸餾技術，聯想在消費級設備上實現了 DeepSeek-R1 70 億參數大模型的本地化運行。
在 AI PC（筆電）端側，用户實施文檔總結、翻譯、撰寫等操作時，無需調用雲端，這既保障了數據隱私（如企業內部敏感資料處理），又支持離線場景（如航班、野外辦公）。
此外，張華透露，今年 5 月份將首發基於個人雲部署的 DeepSeek 大模型。
由此，天禧 AS 可通過端側個人大模型、個人雲大模型、公有云大模型的三層架構，實現了模型的自適應調用。
首先是端側模型（7B 參數），主要處理實時性要求高、隱私敏感的任務（如會議紀要生成）；其次，個人雲模型（計劃與今年 5 月發佈），依託用户私有服務器，處理個性化需求（如商業決策分析）；第三，公有云模型（DeepSeek-R1 滿血版），能調用雲端算力完成複雜任務（如多語言文獻翻譯）。
以 “端雲協同 + 混合式 AI” 的架構創新，既降低了雲端算力成本（端側處理佔比超 60%），又通過分層加密技術保障數據安全，解決了大模型 “高性能、低成本、安全可靠” 的 “不可能三角”。
“天禧 AS 將在端側個人大模型、個人雲大模型、公有云大模型深度融合 DeepSeek，混合 AI 部署將全面實現。” 張華表示，隨着天禧 AS 能力的重大升級，聯想 moto AI 手機、AI 電腦的 DeepSeek 端側個人大模型也將很快發佈，基於天禧 AS 的原生 AIoT 設備也將加速推出。
聯想天禧 AS 系統已接入 1700 餘款 AI 應用，覆蓋醫療（如電子病歷分析）、法律（合同條款審核）、教育（個性化學習方案生成）等垂直領域。
以天禧 AS 中的個人智能體 “聯想小天” 為例，其 L3 級智能體在專業化、個性化和自動化三個方面，分別可實現代碼生成錯誤率降低至 2% 以下，媲美中級工程師水平；基於本地向量數據庫分析用户行為，推薦精準度提升 40%；以及，跨設備任務調度（如手機→PC 文件接力）效率提高 3 倍。
事實上，聯想與 DeepSeek 的合作已超越技術整合，形成了 “模型 - 硬件 - 應用” 的閉環，實現了從 “單點突破” 到 “生態共贏” 的產業鏈共振。
<h2 style="text-align: left">開創混合架構新範式</h2>
聯想在 AI PC 的技術路線方面，佈局已久。
回望過去，聯想的 AI PC 路線圖分為三個階段：首先是從 2023 年第四季度至 2024 年第一季度，屬於 “硬件築基” 期。
在這個階段，聯想推出 ThinkBook Plus Gen5 Hybrid 等產品，完成 CPU+GPU+NPU 異構算力佈局，但尚未集成端側模型部署。
第二個階段，從 2024 年第二季度至 2025 年第一季度，此時可稱之為 “智能體和生態成型” 期：標誌事件是在 2024 年 4 月，聯想發佈首款完整 AI PC（內置個人智能體聯想小天），啓動 “AI Space” 應用生態（1700+ 應用接入）。
從 2025 年第二季度開始，進入一個全新的階段。此次 DeepSeek 端側部署標誌着該階段啓動。
據張華透露，2025 年 5 月，聯想在 TechWorld 大會上，將發佈基於個人雲的 DeepSeek 模型，實現企業級數據分析、多模態內容生成等高階功能。
DeepSeek 通過模型壓縮（參數量減少 80%，精度損失&lt;5%）、算子優化（推理延遲降低至毫秒級），使 70 億參數模型可在消費級硬件運行，單位算力成本下降至雲端模型的 10%。
在這項底層技術的推動下，終端公司的商業邏輯，也從 “賣設備”，轉向了 “賣服務”。
華爾街見聞注意到，聯想集團董事長兼 CEO 楊元慶，早在 2017 年，就以其極具前瞻性的眼光和深入的市場洞察，推動了聯想的 3S 轉型。
這項轉型的核心，指聯想從傳統的以 PC 為核心的業務模式，向着 “整體服務” 的方向拓展和轉型。
所謂 3S，即智能產品（Smart Devices）、智能基礎設施（Smart Infrastructure）和方案服務（Smart Services）。
目前，聯想 AI PC 採用了 “硬件 + 訂閲” 模式：基礎功能免費，企業級 AI 工具（如智能合同審核）按需收費。該模式使客單價提升約 20%，用户留存率增加 35%。
隨着華為（盤古大模型）、小米（MiLM）跟進端側部署，中國 AI PC 市場呈現 “聯想領跑、多強並起” 格局。
但是，聯想憑藉先發優勢（全球 PC 市佔率 24.7%）、全棧自研能力（從 GPU 適配到系統優化），仍佔據主導地位。
聯想將個人智能體的 AI 層級分為 5 個等級，分別是 L1 輔助級、L2 助手級、L3 協作級、L4 專家級和 L5 自主級。
<img title="" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/52b85d5b-307d-403f-ae82-9a71df2db384.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1294" height="727" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/52b85d5b-307d-403f-ae82-9a71df2db384.png"/>
聯想小天將在今年達 L3 級（自主任務執行），具備專業化、個性化和自動化能力，但要實現 L4 級（預測性決策）仍需在數據閉環、多模態融合和能耗優化三個方面進一步突破。
其中，數據閉環需擴大用户行為數據集（當前僅覆蓋 10% 辦公場景）；多模態融合方面，端側圖像/語音模型尚未與文本模型達成深度耦合；要繼續做能耗優化，運行高負載大模型時，設備續航面臨較大壓力。
聯想計劃在 2025 年底前，通過量子計算芯片模擬（與本源量子合作）、神經擬態計算架構升級，將端側模型能效比提升 50% 以上。
聯想此次端側部署 DeepSeek 大模型，不僅是技術層面的突破，更開創了 “端 - 雲 - 個人雲” 混合架構的產業新範式。
在 AI 終端滲透率加速、國產替代深化的雙重紅利下，聯想有望憑藉全棧佈局優勢，率先打開萬億級 AI PC 市場的大門。
從行業的角度看，包括聯想在內的終端公司，在未來，都將面臨三大挑戰：即殺手級應用孵化速度、端側算力成本控制、以及開放生態的共建能力。
在多大程度上，以多快的速度，完成這三項挑戰，這或許將定義下一個十年的終端智能化競合格局。

聯想集團(ADR)

聯想集團

全球首款混合式 AI 架構落地背後的技術創新。

- 聯想在雲南發佈天禧 AS 系統，深度融合 DeepSeek 大模型能力。  
- 該系統將於今年 5 月首發，標誌着 AI PC 從 “雲端依賴” 轉向 “端雲協同”。  
- 聯想計劃通過量子計算芯片提升端側模型能效比，開創混合架構新範式。  

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