作者：周源/華爾街見聞
2 月 20 日，榮耀旗艦手機總經理李坤在微博上宣佈，榮耀將於今年上半年發佈新一代大摺疊屏手機。
目前，仍未知曉榮耀這款摺疊機型的產品名稱（坊間傳聞稱之為 Magic V4），但從李坤透露的核心信息點看，榮耀將繼續以 “業內最輕薄” 為產品核心標籤，再結合新機型搭載的滿血版驍龍 8 至尊版處理器，標誌着榮耀將摺疊屏手機賽道一把拉進 “性能與輕薄雙極限” 的新階段。
就如同此前榮耀將整個摺疊屏手機產業推入主打 “輕薄” 那樣。
在這一宣言的背後，是榮耀自 2023 年 7 月 12 日 Magic V2 發佈以來，通過連續三代產品迭代建立的 “輕薄霸權”——先後從定義 “輕薄才是（摺疊屏智能手機）第一生產力”，到挑戰直板機與摺疊屏機型的物理形態邊界，榮耀持續以系統性技術創新重構這塊高端細分市場的遊戲規則。
<h2 style="text-align: left">“耀式” 摺疊機創新範式</h2>
榮耀的輕薄化路徑絕非簡單的參數競賽，而是基於底層技術架構的顛覆性重構，堪稱 “耀式” 創新範式。
要將智能手機的機身做薄，首先要解決材料問題。
自 Magic V2 起，榮耀即將航天級鎂合金、自研盾構鋼、鈦合金 3D 打印鉸鏈等尖端材料引入消費電子領域；Magic V3 的材料迭代成了強度達 5800MPa 的航天特種纖維。這種材質能將機身減薄 27%，但機身強度卻還提升了 150%。
榮耀 Magic V3 機身強度之高，能實現在任何角度下的 “不經意”“摔機”，都能毫髮無損。
其次，必須推動結構工程創新。榮耀摺疊屏手機採用的鉸鏈系統，擁有持續進化能力。
Magic V2 的鈦合金鉸鏈將軸蓋寬度縮減至 2.84mm，支撐 50 萬次摺疊；Magic V3 的 “魯班架構” 整合 114 種微型結構，使閉合態厚度壓至 9.2mm，重量僅 226g，甚至低於部分直板旗艦。
第三，要去實現能源密度躍遷。
首發於榮耀 Magic 5 系列機型的青海湖電池技術，歷經多次升級迭代，Magic V3 搭載採用硅碳負極材料的第三代青海湖電池，使電池平均厚度降至 2.6mm（Type-C 接口的物理厚度尺寸僅 2.5mm），為苛刻的機身極致輕薄創造了必要條件。
縱覽榮耀摺疊屏機型的量產研發之路，可以畫出一幅 “從破界者到定義者” 的進化圖譜。
2023 年 7 月 12 日，榮耀發佈 Magic V2，“出道即巔峯”，實現顛覆性破局，在全球範圍內成功開啓摺疊機的 “毫米時代”。
作為榮耀摺疊屏技術路線的轉折點，Magic V2 以 9.9mm 閉合厚度和 231g 重量，首次讓摺疊屏手感逼近直板機，其開創性價值意義遠超參數本身。
從技術角度看，Magic V2 完成了範式轉移：首創 “全面重構” 方法論，從器件定製化（如超薄 VC 散熱模組）到系統級整合（如射頻增強芯片），奠定後續技術迭代基礎。
從此，榮耀以一己之力，將摺疊屏智能手機從細分市場推向主流旗艦的競爭戰場。
Magic V2 的市場接受度如何？
IDC 和 Counterpoint 在 2023 年 10 月發佈的 2023 年第三季度中國智能手機市場統計報告均顯示，Magic V2 在 2023 年三季度，登頂中國市場摺疊屏（大折）單品銷量冠軍，推動中國摺疊屏市場滲透率突破 1.5%。
2024 年 7 月 12 日，榮耀發佈 Magic V3，一舉打破摺疊機與直板旗艦機型的物理邊界。在 Magic V2 的基礎上，Magic V3 實現閉合厚度 9.2mm、展開態 4.35mm 的行業新紀錄。
<h2 style="text-align: left">對手：技術想象邊界</h2>
那麼，接下來的 Magic V4（目前仍非官方正式名稱）會有哪些新突破？
李坤説，“榮耀新一代折看機仍會保持輕薄形態的業內第一，同時會搭載滿血版芯片，不閹割”。
由此推測，榮耀 Magic V4 必然搭載驍龍 8 至尊版 5G SoC 移動平台，同時會用上第四代青海湖電池與新型散熱架構，目的是減重，從而使本代摺疊機兼具 “性能與輕薄雙極限” 特性。
Magic V4 的機身材料大概率也會再次進化，納米碳纖維和液態金屬等新材料可能首次商用，這將進一步降低機身重量，並同步提升機身強度。
性能層面，榮耀剛剛在業內率先完成的在端側接入 DeepSeek 大模型，其平台級 AI 能力必然也不會缺席。
事實上，榮耀從參與摺疊機賽道，並持續引領這個高端市場的細分方向至今，除了為 C 端用户持續創造價值之外，也在快速推升中國高端智能手機產業的整體能力。
榮耀高端旗艦採取的技術路線，其底層邏輯與商業價值之間的關係是什麼？
首先，榮耀秉承了用户痛點驅動的創新哲學。
榮耀看不上 “為創新而創新” 的炫技思維，持續連擊摺疊屏手機的三大核心痛點：整機厚重、屏幕和機身可靠性，以及應用和體驗的生態隔離。
通過 “材料 - 結構 - 電池” 三重減薄，榮耀成功將摺疊屏手機的機身重量，從早期 300g+ 降至 229g，機身厚度進入 “9mm 時代”。
榮耀以 50 萬次的摺疊壽命、IPX8 防水等指標，消除了 C 端用户對摺疊機 “嬌弱且昂貴” 的疑慮。
在更重要的應用體驗層面，榮耀 MagicOS 與 AI 全場景實現高度協同，解決應用適配與大屏效率的匹配難題。
其次，在高端市場確立 “破壁效應”。
榮耀在摺疊屏系列機型展現的持續高強度創新能力，本質上是對蘋果構築的高端壁壘的 “側翼突圍”。
同時，榮耀 “撕掉” 了摺疊機昂貴標籤，Magic V2 起售價 8999 元，直接切入 iPhone Pro Max 價位段，而榮耀摺疊機在解決了厚重感、可靠性和生態割裂等問題之後的差異化體驗，也極為突出。
榮耀始自 Magic V2 以及隨後的 Magic V3 和 Magic V Purse 三代產品對 “輕薄才是第一生產力” 的多次強調，成功完成了用户心智的初步佔領，同時引發了行業跟隨。
在產業鏈層面，榮耀對摺疊機的技術突破，深度拉動了產業鏈升級。
比如上游材料商，鈦合金、稀土鎂合金等需求激增，帶動寶鈦股份、立中集團等企業擴產；設備製造商的 3D 打印、納米注塑等精密加工技術滲透率提升，推升中國精密製造升級；與京東方等生態合作伙伴做聯合研發，推出的 “綠洲護眼屏”，帶動了國產 OLED 的技術迭代。
回望榮耀摺疊屏機型的創新之路，不難預判，摺疊機的終局是實現 “無界”：從 Magic V2 的破界、Magic V3 的越界，到 2025 新品的再定義，榮耀的摺疊屏進化史，本質是一場 “消滅摺疊屏” 的革命。
當摺疊屏與直板機的體驗邊界徹底消融時，智能手機將進入形態自由的 “無界時代”。
在這場技術長跑中，榮耀已憑藉體系化創新奪得領跑位；而榮耀真正的對手，實際上是自己的技術想象力。

京東方精電

技術狂飆如何重塑行業格局？

- 榮耀將於上半年發佈新一代摺疊屏手機，可能命名為 Magic V4。  
- 新機型將繼續主打 “輕薄” 與高性能，搭載驍龍 8 至尊版處理器。  
- 榮耀摺疊屏手機的技術創新推動了市場滲透率的提升。  

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