作者:周源/華爾街見聞 2 月 20 日,榮耀旗艦手機總經理李坤在微博上宣佈,榮耀將於今年上半年發佈新一代大摺疊屏手機。 目前,仍未知曉榮耀這款摺疊機型的產品名稱(坊間傳聞稱之為 Magic V4),但從李坤透露的核心信息點看,榮耀將繼續以 “業內最輕薄” 為產品核心標籤,再結合新機型搭載的滿血版驍龍 8 至尊版處理器,標誌着榮耀將摺疊屏手機賽道一把拉進 “性能與輕薄雙極限” 的新階段。 就如同此前榮耀將整個摺疊屏手機產業推入主打 “輕薄” 那樣。 在這一宣言的背後,是榮耀自 2023 年 7 月 12 日 Magic V2 發佈以來,通過連續三代產品迭代建立的 “輕薄霸權”——先後從定義 “輕薄才是(摺疊屏智能手機)第一生產力”,到挑戰直板機與摺疊屏機型的物理形態邊界,榮耀持續以系統性技術創新重構這塊高端細分市場的遊戲規則。 “耀式” 摺疊機創新範式 榮耀的輕薄化路徑絕非簡單的參數競賽,而是基於底層技術架構的顛覆性重構,堪稱 “耀式” 創新範式。 要將智能手機的機身做薄,首先要解決材料問題。 自 Magic V2 起,榮耀即將航天級鎂合金、自研盾構鋼、鈦合金 3D 打印鉸鏈等尖端材料引入消費電子領域;Magic V3 的材料迭代成了強度達 5800MPa 的航天特種纖維。這種材質能將機身減薄 27%,但機身強度卻還提升了 150%。 榮耀 Magic V3 機身強度之高,能實現在任何角度下的 “不經意”“摔機”,都能毫髮無損。 其次,必須推動結構工程創新。榮耀摺疊屏手機採用的鉸鏈系統,擁有持續進化能力。 Magic V2 的鈦合金鉸鏈將軸蓋寬度縮減至 2.84mm,支撐 50 萬次摺疊;Magic V3 的 “魯班架構” 整合 114 種微型結構,使閉合態厚度壓至 9.2mm,重量僅 226g,甚至低於部分直板旗艦。 第三,要去實現能源密度躍遷。 首發於榮耀 Magic 5 系列機型的青海湖電池技術,歷經多次升級迭代,Magic V3 搭載採用硅碳負極材料的第三代青海湖電池,使電池平均厚度降至 2.6mm(Type-C 接口的物理厚度尺寸僅 2.5mm),為苛刻的機身極致輕薄創造了必要條件。 縱覽榮耀摺疊屏機型的量產研發之路,可以畫出一幅 “從破界者到定義者” 的進化圖譜。 2023 年 7 月 12 日,榮耀發佈 Magic V2,“出道即巔峯”,實現顛覆性破局,在全球範圍內成功開啓摺疊機的 “毫米時代”。 作為榮耀摺疊屏技術路線的轉折點,Magic V2 以 9.9mm 閉合厚度和 231g 重量,首次讓摺疊屏手感逼近直板機,其開創性價值意義遠超參數本身。 從技術角度看,Magic V2 完成了範式轉移:首創 “全面重構” 方法論,從器件定製化(如超薄 VC 散熱模組)到系統級整合(如射頻增強芯片),奠定後續技術迭代基礎。 從此,榮耀以一己之力,將摺疊屏智能手機從細分市場推向主流旗艦的競爭戰場。 Magic V2 的市場接受度如何? IDC 和 Counterpoint 在 2023 年 10 月發佈的 2023 年第三季度中國智能手機市場統計報告均顯示,Magic V2 在 2023 年三季度,登頂中國市場摺疊屏(大折)單品銷量冠軍,推動中國摺疊屏市場滲透率突破 1.5%。 2024 年 7 月 12 日,榮耀發佈 Magic V3,一舉打破摺疊機與直板旗艦機型的物理邊界。在 Magic V2 的基礎上,Magic V3 實現閉合厚度 9.2mm、展開態 4.35mm 的行業新紀錄。 對手:技術想象邊界 那麼,接下來的 Magic V4(目前仍非官方正式名稱)會有哪些新突破? 李坤説,“榮耀新一代折看機仍會保持輕薄形態的業內第一,同時會搭載滿血版芯片,不閹割”。 由此推測,榮耀 Magic V4 必然搭載驍龍 8 至尊版 5G SoC 移動平台,同時會用上第四代青海湖電池與新型散熱架構,目的是減重,從而使本代摺疊機兼具 “性能與輕薄雙極限” 特性。 Magic V4 的機身材料大概率也會再次進化,納米碳纖維和液態金屬等新材料可能首次商用,這將進一步降低機身重量,並同步提升機身強度。 性能層面,榮耀剛剛在業內率先完成的在端側接入 DeepSeek 大模型,其平台級 AI 能力必然也不會缺席。 事實上,榮耀從參與摺疊機賽道,並持續引領這個高端市場的細分方向至今,除了為 C 端用户持續創造價值之外,也在快速推升中國高端智能手機產業的整體能力。 榮耀高端旗艦採取的技術路線,其底層邏輯與商業價值之間的關係是什麼? 首先,榮耀秉承了用户痛點驅動的創新哲學。 榮耀看不上 “為創新而創新” 的炫技思維,持續連擊摺疊屏手機的三大核心痛點:整機厚重、屏幕和機身可靠性,以及應用和體驗的生態隔離。 通過 “材料 - 結構 - 電池” 三重減薄,榮耀成功將摺疊屏手機的機身重量,從早期 300g+ 降至 229g,機身厚度進入 “9mm 時代”。 榮耀以 50 萬次的摺疊壽命、IPX8 防水等指標,消除了 C 端用户對摺疊機 “嬌弱且昂貴” 的疑慮。 在更重要的應用體驗層面,榮耀 MagicOS 與 AI 全場景實現高度協同,解決應用適配與大屏效率的匹配難題。 其次,在高端市場確立 “破壁效應”。 榮耀在摺疊屏系列機型展現的持續高強度創新能力,本質上是對蘋果構築的高端壁壘的 “側翼突圍”。 同時,榮耀 “撕掉” 了摺疊機昂貴標籤,Magic V2 起售價 8999 元,直接切入 iPhone Pro Max 價位段,而榮耀摺疊機在解決了厚重感、可靠性和生態割裂等問題之後的差異化體驗,也極為突出。 榮耀始自 Magic V2 以及隨後的 Magic V3 和 Magic V Purse 三代產品對 “輕薄才是第一生產力” 的多次強調,成功完成了用户心智的初步佔領,同時引發了行業跟隨。 在產業鏈層面,榮耀對摺疊機的技術突破,深度拉動了產業鏈升級。 比如上游材料商,鈦合金、稀土鎂合金等需求激增,帶動寶鈦股份、立中集團等企業擴產;設備製造商的 3D 打印、納米注塑等精密加工技術滲透率提升,推升中國精密製造升級;與京東方等生態合作伙伴做聯合研發,推出的 “綠洲護眼屏”,帶動了國產 OLED 的技術迭代。 回望榮耀摺疊屏機型的創新之路,不難預判,摺疊機的終局是實現 “無界”:從 Magic V2 的破界、Magic V3 的越界,到 2025 新品的再定義,榮耀的摺疊屏進化史,本質是一場 “消滅摺疊屏” 的革命。 當摺疊屏與直板機的體驗邊界徹底消融時,智能手機將進入形態自由的 “無界時代”。 在這場技術長跑中,榮耀已憑藉體系化創新奪得領跑位;而榮耀真正的對手,實際上是自己的技術想象力。