
2.5 億美元購買 Arm 技術 馬來西亞斥資推動國內半導體產業升級

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馬來西亞與 Arm 簽署協議,未來十年支付 2.5 億美元以獲得芯片設計和技術,推動國內半導體產業升級。此舉旨在將馬來西亞從芯片組裝轉向更高價值的半導體生產,目標是到 2030 年半導體出口達到 2700 億美元。經濟部長表示,此交易將加速馬來西亞實現自主芯片製造的目標,預計將增加 GDP 一個百分點。
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