<p>Blackwell Ultra 領銜，Rubin 平台初露端倪，AI 硬件全面升級……英偉達會在 GTC 2025 給出什麼驚喜？</p><p>3 月 18 日，英偉達即將召開面向開發者的 2025 全球人工智能大會。昨日，摩根大通分析師 Gokul Hariharan、Albert Hung 等人發佈報告進行前瞻。</p><p>摩根大通預計，<strong>英偉達將在大會上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），並可能披露 Rubin 平台的部分細節。此次大會還將聚焦 AI 硬件的全面升級</strong>，包括更高性能的 GPU、HBM 內存、更強的散熱和電源管理，以及 CPO（共封裝光學）技術路線圖。</p><p>此外，<strong>摩根大通預計人形機器人和物理 AI 也將成為大會亮點</strong>——對投資者而言，這意味着英偉達將繼續引領 AI 硬件創新，相關產業鏈公司有望受益。不過，投資者也需關注數據中心 AI 支出增速放緩的風險。</p><p>目前，市場對 AI 的整體情緒仍然悲觀，主要擔憂包括 2025 年數據中心 AI 支出見頂、GPU 與 ASIC 的競爭、台積電 CoWoS 訂單下調等。但摩根大通認為，GTC 大會應該有助於重振市場對 AI 股票的積極情緒。</p><p>長期來看，2026 年全球 AI 資本支出仍有增長空間，主要受美國雲廠商支出增長、中國 CSP 資本支出回暖，以及企業級 AI 需求上升的推動。</p><h2>Blackwell Ultra：性能怪獸，呼之欲出</h2><p>摩根大通預計，Blackwell Ultra（GB300）將是本次 GTC 大會的重頭戲。這款芯片將採用與 B200 相似的邏輯芯片，但在 HBM 內存容量和功耗方面有顯著提升。摩根大通預計：</p><blockquote><ul><li>HBM 容量飆升：288GB，採用 HBM3e 12 高堆疊技術；</li><li>功耗水漲船高：熱設計功耗（TDP）達到 1.4kW；</li><li>性能大幅提升：在 FP4 計算性能方面預計比 B200 高出 50%；</li><li>出貨時間：預計 2025 年第三季度開始出貨。</li></ul></blockquote><p>摩根大通還提到，Blackwell Ultra 系統的變化將使電源、電池、散熱、連接器、ODM 和 HBM 等領域的供應商受益。</p><h2>Rubin 平台：2026 年 AI 算力新引擎</h2><p>雖然 Rubin 平台預計要到 2026 年才會大規模量產，但摩根大通認為，英偉達可能會在本次 GTC 大會上分享 Rubin 平台的部分細節。Rubin GPU 預計將採用以下配置：</p><blockquote><ul><li>雙邏輯芯片結構：類似於 Blackwell，但配備兩個台積電 N3 工藝的芯片；</li><li>HBM4 內存：8 個 HBM4 立方體，總容量 384GB，比 Blackwell Ultra 增加 33%；</li><li>功耗繼續攀升：預計將達到約 1.8kW TDP；</li><li>Vera ARM CPU 升級：預計遷移到 N3 工藝，並可能採用 2.5D 封裝結構；</li><li>1.6T 網絡：Rubin 平台可能採用 1.6T 網絡架構，配備兩個 Connect X9 網卡；</li><li>NVL144/NVL288：可能推出 NVL144 和 NVL288 機架結構，以提高 GPU 密度；</li><li>量產時間：Rubin 平台在量產時間上存在提前的可能性，最早在 2025 年底或 2026 年初開始量產，大規模出貨預計要到 2026 年第二季度。</li></ul></blockquote><h2>CPO 技術：數據中心互聯的未來</h2><p>摩根大通認為，英偉達的 CPO（共封裝光學）技術路線圖將是本次 GTC 大會的另一大亮點。</p><p>CPO 有助於提高帶寬、降低延遲並減少功耗，但目前 GPU 級 CPO 仍有較大技術挑戰，如散熱問題（光學引擎發熱量大）、可靠性及封裝基板變形風險等。</p><p>摩根大通預計，CPO 最初將應用於交換機，即 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（Ethernet）系列，作為 Blackwell Ultra 平台的可選方案，<strong>CPO 在 GPU 端的廣泛應用最早將在 2027 年 Rubin Ultra 時代實現</strong>。</p><h2>物理 AI 與人形機器人：關注度升温</h2><p>摩根大通表示，英偉達在此前的 GTC 大會上展示了物理 AI 的進展，鑑於人形機器人和物理 AI 的發展正在加速，市場對這一領域的關注度可能會在本次 GTC 大會上大幅提高。</p><p>目前，英偉達已經發布了 Cosmos（AI 基礎模型平台）和 GR00T（人形機器人開發平台），預計本次 GTC 大會可能會有更多關於多模態 AI、機器人和數字孿生領域的公告。</p><p>摩根大通還表示，機器人領域的情緒升温將有助於 BizLink 和 Sinbon 等供應鏈廠商。</p>

英偉達

<p>摩根大通預計，英偉達將在大會上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），並可能披露 Rubin 平台的部分細節，還將聚焦 AI 硬件的全面升級，包括更高性能的 GPU、HBM 內存、更強的散熱和電源管理，以及 CPO（共封裝光學）技術路線圖。此外，摩根大通預計人形機器人和物理 AI 也將成為大會亮點。</p>

- 英偉達將在 GTC 2025 發佈 Blackwell Ultra 芯片及 Rubin 平台細節。  
- 預計 Blackwell Ultra 性能提升 50%，HBM 容量達 288GB。  
- 數據中心 AI 支出增速放緩風險需關注，長期仍有增長空間。  

本週英偉達 GTC 看什麼？Blackwell、Rubin、CPO、機器人….